侧射型发光二极管制造技术

一种侧射型发光二极管，由基板、折射层、底面发光的发光器件与透光层所组成。该折射层载设于该基板。底面发光的发光器件面积小于该折射层的面积，并且载设于该折射层上。该透光层覆盖于该发光器件与该折射层上，发光器件通电以发出光源后，光源先向下入射于该折射层后，再自折射层向外折射至该透光层，让发光器件的正向与侧向光源一起激发，以提升整体亮度。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种发光二极管，且特别是关于一种增加透光率的侧射型 发光二极管。
技术介绍
发光二极管(Light-Emitting Diode; LED)具有省电、环保、使用寿命长、 体积小、不易破损等优点，己逐渐取代传统光源应用于汽车、通讯、消费性持 续性电子及工业仪表等各种不同领域。随着发光二极管的应用范围持续扩大， 现今对于发光二极管的发展有两大方向， 一则是提供高均匀亮度的白光，另一 则是对高亮度的要求。由于单颗发光二极管亮度低于一般照明需求，因此期望 通过外延制作及封装技术的改良来提高光电转换效率以及外部光取出率，使发 光二极管的应用范围更为广泛。此外，目前的发光二极管的芯片有两种类型， 一种是正向发光型，另一种 是侧面发光型。侧面发光型由于制作不易，较不为工业所运用。正面发光型可 运用为面朝上(FaceUp)或面朝下(FaceDown)发光，运用率占市场七成。但是，面朝向上(FaceUp)的芯片，光源会受到金属垫(Pad)与导线(Wire)的 遮挡，因此，导致发光二极管的整体亮度产生严重光衰现象。此问题为本领域 公知的困扰，为此，在消费者对亮度要求的情况下，有必要再寻求解决的办法。
技术实现思路
本技术所提供的一种侧射型发光二极管，用以解决现有发光二极管 的发光器件的发光效率差的问题，通过压模方式在基板与发光器件之间形成有 导光层，增加多次激发与折射作用，以提高整体亮度。根据本技术上述的侧射型发光二极管，由基板、折射层、底面发光的 发光器件与透光层所组成。该折射层载设于该基板。底面发光的发光器件面积 小于该折射层的面积，并且载设于该折射层上。该透光层覆盖于该发光器件与该折射层上，发光器件通电以发出光源后，光源先向下入射于该折射层后，再 自折射层向外折射至该透光层，以提升整体亮度。本技术通过第一次压模将折射层形成于基板，再进行固晶、焊线，并 以第二压模将透光层覆盖基板与折射层，且折射层的面积大于发光器件的面积 的设计，使发光器件底面发出的光源入射于折射层后，再朝透光层反射而出， 使发光器件的正向与侧向光源一起激发，以提高发光二极管的整体亮度。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，并对本技术 提供更进一步的解释。但不作为对本技术的限定。附图说明为让本技术上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所 附附图的详细说明如下图1为本技术的侧射型发光二极管的组合剖视图2为本技术的侧射型发光二极管其制造流程的方块图。其中，附图标记100:发光二极管110:基板120:折射层130:发光器件140:导线150:透光层210:蹈 紫220:流程230:流程240:流程250:流程260:流程具体实施方式为了使本技术的叙述更加详尽与完备，可配合附图参照下列各种实施 例，图标中相同号码代表相同的组件。参照图i，为本技术一实施例的侧射型发光二极管ioo的组合剖视图。该发光二极管100由一基板110、 一折射层120、 一发光器件130、多个导线 140与一透光层150所组成。参照图l、图2，本技术的侧射型发光二极管100的制造过程，如流程210，通过压模方式将该折射层120载设于该基板110。如流程220，将底 面发光型态(Face Down)的发光器件130载设于该折射层120，且该发光器件 130面积小于该折射层120的面积。如流程230，将导线140焊固于该发光器 件130与基板110之间。如流程240，通过压模方式将透光层150覆盖于该发 光器件130与该折射层120。如流程250，再施以切割作业，以形成单颗发光 二极管。如流程260，并逐一对每一颗发光二极管200作品质测试，以制成发 光二极管。由上可知，本技术的侧射型发光二极管先以第一次压模方式在发光器 件130底部形成一层折射层120，且折射层的面积大于发光器件130的面积， 利用底面发光型态(Face Down)的发光器件130使光源向投射于该折射层120 后，因折射层120为含有荧光粉的环氧树脂(Epoxy)，所以，入射于该折射层 120的光源，再经荧光粉粒的折射作用，向外反射至透光层150。因此，本实 用新型的侧射型发光二极管利用发光器件130底面发光效率佳的方式，通过模 压的折射层120与发光器件130的正向与侧向光源一起激发荧光粉，使得发光 器件130发出的光源被充分散射出，而提高整体的亮度。此外，因折射层120与透光层150的材质皆相同(如含有荧光粉的环氧树 脂)，所以，当光源投射时可减少变异，光源能有效被散射出去。虽然本技术以一实施例说明如上，然其并非用以限定本技术。本 技术还可有其它多种实施例，在不背离本技术精神及其实质的情况 下，熟悉本领域的技术人员当可根据本技术做出各种相应的改变和变形， 但这些相应的改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种侧射型发光二极管，其特征在于，包含：　　　　一基板；　　　　一折射层，载设于该基板；　　　　一底面发光的发光器件，载设于该折射层，且该发光器件的面积小于该折射层的面积；以及　　　　一透光层，覆盖于该发光器件与该折射层上，该发光器件的光源向下入射于该折射层后，光源自该折射层再向外折射至该透光层。

【技术特征摘要】
1.一种侧射型发光二极管，其特征在于，包含一基板；一折射层，载设于该基板；一底面发光的发光器件，载设于该折射层，且该发光器件的面积小于该折射层的面积；以及一透光层，覆盖于该发光器件与该折射层上，该发光器件的光源向下入射于该折射层后，光源自该折射层再向外折射至该透光层。2. 根据权利要求1所述的侧射型发光二极管，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦庆，张正宜，林明魁，蔡志嘉，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]