一种侧面发光二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种侧面发光二极管，包括管芯、封装胶体、键合线，封装主体支架，其特征在于，封装主体支架采用具有腔体结构的金属基板，金属基板形成侧面发光二极管的正负两电极，管芯安放于金属基板的腔体内，键合线分别连接管芯电极与金属基板另一部分电极，封装胶体将管芯、金属基板腔体、键合线、金属基板的电极引脚封装起来，并将金属基板间隔的两部分连接在一起。本实用新型专利技术侧面发光二极管具有散热效果好、光电特性稳定、可承载电流大、生产成本低等优点，可应用于各种侧面发光二极管产品的生产制造。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二极管领域，更具体地说是涉及一种具有散热效 果好、可承载电流大、光电特性稳定、制造成本低的侧面发光二极管。
技术介绍
侧面发光二极管目前已经广泛应用于PDA、手机、MP3等中小尺寸 LCD的背光单元的光源。目前，侧面发光二极管的亮度、厚度等均发展 到比较高的水平，如中国专利申请号为200510133995.乂，申请日为2005 年8月23日，专利技术名称为具有设计成改善树脂流动的引线框结构的侧光 LED封装，主要内容涉及了一种用于LCD背光单元中的侧光LED封装， 该侧光LED封装包括LED芯片，条状引线框架，具有形成在其侧边缘 中的齿结构。LED芯片装配在引线框架的表面上。 一体的封装主体由树 脂制成，且包括具有用于容纳LED芯片的腔体的中空的前一半和通过引 线框架与前一半分开的实心的后一半。引线框架的齿结构可改善树脂流 动，从而即使LED封装被做得极薄也能确保稳定性。参照图1至图2描述如下图1是已知侧面发光二极管的封装正视图， 图2是已知侧面发光二极管的封装剖视图。首先条形弓I线框架A放置在如图3所示的铸模中，树脂注入铸模后 随沟槽流动，添满所有空隙后固化成型，形成放置芯片的腔体。由于已知产品采用塑封框架主体的结构，散热问题没有得到良好的解 决，光电稳定特性受到较大的限制。随着发光二极管生产技术的不断提高， 发光二极管应用范围不断扩大，发光二极管必须考虑散热问题,长期以来，己知框架采用传统塑封的工艺并没有使这一问题得到有效解决。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种散热 效果好、光电特性稳定的侧面发光二极管。本技术是采用如下技术解决方案来实现上述目的 一种侧面发光 二极管，包括管芯、封装胶体、键合线，封装主体支架，其特征在于，封 装主体支架采用具有腔体结构的金属基板，金属基板分为相互绝缘的两部 分形成两电极，管芯安放于金属基板的腔体内，键合线分别连接管芯电极 与金属基板另一部分电极，封装胶体将管芯、金属基板腔体、键合线、金 属基板的电极弓I脚封装起来，并将金属基板间隔的两部分连接在一起。作为上述方案的进一步说明，所述金属基板的腔体内设有一个或多个 心0所述管芯通过粘合剂安放于金属基板的腔体内。 所述腔体结构为椭圆形或长方形或长条形。所述金属基板表面设置镀层，该镀层为银或金、钯其它具有反射性能 的金属。所述封装胶体成型后封装上表面为平面型、凹透镜型或凸透镜型。 所述粘合剂为导电胶、绝缘胶或辅助焊接材料。所述一个或多个管芯、键合线、封装胶体、金属基板构成一个单元，若干单元的金属基板形成一个整体构成M行N列的单元阵列，其中M》 1, N》1。本技术采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是本实用新 型采用具有腔体结构的金属基板支架作为替代使用已知塑封支架作为主要封装承载主体，金属基板分为相互绝缘的两部分形成两电极，管芯通过 粘合剂安放于金属基板腔体内，键合线分别连接管芯电极与金属基板另一 部分电极，导热性能好，可承载电流大，解决了传统侧面发光二极管散热 效果差，光电稳定性低的问题，克服了传统的封装主体支架长期以来采用 塑封的观念，发光效率大大提高。附图说明图1是已知侧面发光二极管的封装正视图； 图2是已知侧面发光二极管的封装剖视图； 图3是已知侧面发光二极管的封装铸模；图4是本技术侧面发光二极管金属基板半腐蚀完成平面图； 图5是本技术侧面发光二极管芯片安放完成平面图； 图6是本技术侧面发光二极管引线键合完成平面图； 图7是本技术侧面发光二极管最终分离后的结构图； 图8是本技术侧面发光二极管最终分离后的结构俯视图。 附图标记说明1、金属基板2、腔体结构3、穿孔4、管芯5、键合线6、电极引脚7、电极8、封装胶体具体实施方式如图4 8所示，本技术一种侧面发光二极管，包括管芯4、封装 胶体8、粘合剂、键合线5，采用具有腔体结构2的金属基板1作为封装 主体，金属基板1分为相互绝缘的两部分形成两电极7，管芯4通过粘合 剂安放于金属基板1的腔体内，粘合剂为导电胶、绝缘胶或辅助焊接材料， 腔体结构2为椭圆形、长方形、长条形或其它形状，键合线5分别连接管 芯电极与金属基板另一部分电极，封装胶体8将管芯4、金属基板腔体、键合线5、金属基板的电极引脚6封装起来，并将金属基板l间隔的两部 分连接在一起。每一个管芯、键合线、封装胶体、金属基板构成一个单元， 若干单元的金属基板形成一个整体构成M行N列的单元阵列，其中M》 1， N》1，该单元阵列的外围设有穿孔。封装胶体8成型后封装上表面根 据应用需求设计为平面型、凹透镜型或凸透镜型，本实施例中，封装胶体 8上表面形状为球面，封装胶体8可为无色透明、散射、荧光胶等。金属 基板l表面镀层为银或其它反射性能较好的金属，如钯、金。如以上所述，仅是本技术的优选实例而己，并非用来限定本实用 新型的范围，本领域技术人员还可做多种修改和变化，在不脱离技术 的精神下，都在本技术所要求保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种侧面发光二极管，包括管芯、封装胶体、键合线，封装主体支架，其特征在于，封装主体支架采用具有腔体结构的金属基板，金属基板形成侧面发光二极管的正负两电极，管芯安放于金属基板的腔体内，键合线分别连接管芯电极与金属基板另一部分电极，封装胶体将管芯、金属基板腔体、键合线、金属基板的电极引脚封装起来，并将金属基板各部分连接在一起。

【技术特征摘要】
1、一种侧面发光二极管，包括管芯、封装胶体、键合线，封装主体支架，其特征在于，封装主体支架采用具有腔体结构的金属基板，金属基板形成侧面发光二极管的正负两电极，管芯安放于金属基板的腔体内，键合线分别连接管芯电极与金属基板另一部分电极，封装胶体将管芯、金属基板腔体、键合线、金属基板的电极引脚封装起来，并将金属基板各部分连接在一起。2、 根据权利要求1所述的一种侧面发光二极管，其特征在于，所述 金属基板的腔体内设有一个或多个管芯。3、 根据权利要求1或2所述的一种侧面发光二极管，其特征在于， 所述管芯通过粘合剂安放于金属基板的腔体内。4、 根据权利要求1所述的一种侧面发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：余彬海，缪来虎，李军政，李友民，潘利兵，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]