【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种可供芯片固植在电路板上，并在电路板上方利用注胶的 方式加以封装的发光二极管封装结构。由于没有其他壁面角度阻挡影响芯片的出 光，能达到良好的发光效果，且不需再在封装层外部加设光学透镜，可达到节省 生产成本的功效。
技术介绍
现今科技快速发展，发光二极管已普遍应用于社会的各个角落，并且应用范 围也更为多元化，从一开始的指示灯，到户外看板、手电筒、第三煞车灯，再到 交通标志、面板背光模组等，发光二极管已逐渐融入日常生活当中，且与人们的 生活息息相关。然而，随着各种资源的缺乏，能源问题受到各方的重视，如油价节节上涨直 接或间接影响到日常生活的各种产品，水电费也会随之受到影响，如何节省能源 并且找寻更有效率的发光方式，是现代社会不可或缺且必需重视的问题，发光二 极管就是其中的首选。发光二极管除了拥有寿命长、省电、反应速度快、环保、 防爆、安全性高等优点外，还具有适合各种场使用的优点，所以发光二极管被认 为是节电降能耗的最佳实现途径。但是，由于发光二极管的广泛运用，芯片封装、材料技术的提升，如何使发 光二极管亮度持续增加，也成为业界研究的方向，请参阅图8所示，...
【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，其在一电路板上设有植晶区，所述的植晶区固植一芯片，在所述的芯片上设有导线，且所述的导线连接到焊点，其特征在于： 在一电路板上设有共平面的植晶区及导电部，所述的植晶区表面固植一芯片，所述的芯片上设有导线，所述的导线通过焊点连接到所述的导电部，所述的芯片外部具有利用加工作业后移除模具而成型的封装层，所述的封装层包覆有所述的芯片及导线。
【技术特征摘要】
1、一种发光二极管封装结构，其在一电路板上设有植晶区，所述的植晶区固植一芯片，在所述的芯片上设有导线，且所述的导线连接到焊点，其特征在于在一电路板上设有共平面的植晶区及导电部，所述的植晶区表面固植一芯片，所述的芯片上设有导线，所述的导线通过焊点连接到所述的导电部，所述的芯片外部具有利用加工作业后移除模具而成型的封装层，所述的封装层包覆有所述的芯片及导线。2、 根据权利要求l所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述的封装层 是梯形状或者半圆弧形。3、 根据权利要求l所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述的模具为 全罩式，其内部设有容置空间。4、 根据权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述的模具内 部设有的容...
【专利技术属性】
技术研发人员：李克新，孙增保，
申请(专利权)人：李克新，孙增保，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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