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本实用新型是一种发光二极管封装结构，其是在电路板上设有共平面的植晶区及导电部，并使芯片可固植在植晶区表面，且芯片上设有导线，而导线可连接至电路板所设置的导电部，可利用设置在全罩式模具与外部贯通的通孔注入胶体，使其充满于模具所设置的容置空间，...
该专利属于李克新;孙增保所有，仅供学习研究参考，未经过李克新;孙增保授权不得商用。

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