一种微型高压硅堆组合块封装模具制造技术

一种微型高压硅堆组合块封装模具，由支架及上、下模板等组成，在上、下模板上装有数个可拆卸的型腔块，在上模板上设有进料口，在模板中心制成料道，封装料通过进料口，经料道到达型腔块，达到封装组合块的目的。由于微型高压硅堆组合块采用该模具封装，致使达到产品体积小，结构紧凑，电性能稳定可靠，生产效率高。（*该技术在2005年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体器件的封装模具，特别是微型高压硅堆组合块的封装模具。现用于微光夜视仪倍压器中的微型高压硅堆组合块，该组合块由数个微型高压硅堆管芯按一定顺序排列封装而成。国内外生产企业均采用环氧树脂手工灌封，致使存在着外形尺寸不一致，体积较大，易变形，引线长短不一，产品的气密性、引线的耐热性等可靠性差，电参数指标不稳定等缺陷。本技术的目的在于设计一种微型高压硅堆组合块的封装模具，利用该模具使微型高压硅堆组合块一次封装成型，使所封装的产品达到体积小，结构紧凑，电性能稳定可靠，生产效率高。以下结合附图说明本技术的技术解决方案图1为模具的主视图图2为模具下模板俯视图图3为一种封装好的微型高压硅堆组合块示意图模具由上模板2、下模板6及支架7组成，在上模板2上连有进料口1及导套3，在下模板6上连有支架7及导柱5，在上、下模板上装有数个型腔块4，该型腔块为事先按所需封装产品的规格加工而成，装在模板上的每个型腔块可自由拆卸，一般用止头螺栓固定在模板上，装在同一模具板上的数个型腔块，可相同亦可不同，根据生产需要而定，每个型腔块均可封装一个或多个高压硅堆组合块；在上、下模板的中心部位——中心块9上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型高压硅堆组合块封装模具，该模具由上、下模板及支架等组成，其特征在于：在上、下模板（２）、（６）上装有数个可拆卸的型腔块（４）；在上下模板的中心块（９）部位制成可供封装料流通的料道（８），该料道（８）连接每个型腔块（４）；上模板连有导套（３），下模板连有导柱（５），合模时通过导管（３）和导柱（５）配合固定。

【技术特征摘要】
1.一种微型高压硅堆组合块封装模具，该模具由上、下模板及支架等组成，其特征在于在上、下模板(2)、(6)上装有数个可拆卸的型腔块(4)；在上下模板的中心块(9)部位制成可供封装料流通的料道(8)，该料道(8)连接每个型腔块(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨承志，
申请(专利权)人：阜宁县先科电子有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]