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一种微型高压硅堆组合块封装模具，由支架及上、下模板等组成，在上、下模板上装有数个可拆卸的型腔块，在上模板上设有进料口，在模板中心制成料道，封装料通过进料口，经料道到达型腔块，达到封装组合块的目的。由于微型高压硅堆组合块采用该模具封装，致使达...
该专利属于阜宁县先科电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过阜宁县先科电子有限责任公司授权不得商用。

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