形成构装集成电路的装置制造方法及图纸

一种用来构装一集成电路的装置，其特征在于，至少包含： 一平台，用来放置一基板与一芯片，其中该芯片由数个焊接凸块连接至该基板上； 一网板，架设于该平台上且置于该芯片的上方，该网板包含数个网目，并区分为数个区域，其中该些区域的网目密度各不相同，并各具有不同的面积及形状； 一封胶供应端，用以提供一封胶于该网板上；及 一印刷头，可在该网板的一表面上移动，用以将该封胶平均分布于该网板上，并施予一压力以使该封胶通过该数个网目。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种利用印刷的方法以形成构装集成电路的装置，以避免在形成集成电路的构装结构后，芯片与基板之间的封胶内部产生气孔而降低构装集成电路的效能与品质。在过去，集成电路厂商所发展出来的集成电路构装技术，已企图满足微小化的要求。对于微小化的集成电路改良方法，是使其能够在硅底材上结合包含电路、芯片等数以百万计的晶体管电路组件。这些改良的方法导致在有限的空间中构装电路组件的方法更受到重视。集成电路由一硅晶圆经过复杂的蚀刻、掺杂、沉积及切割等技术，在集成电路设备中制造出来。一硅晶圆至少包含一集成电路芯片，每一芯片代表一单独的集成电路。最后，此芯片可由包围在芯片四周的塑料模具构装起来，且有多样化的针脚露出和互相连接的设计。例如提供一相当平坦构装的M型双列直插式构装体(M Dual-In-Line-Package；M-Dip)，其有两列平行的引脚从底部穿通孔中延伸出来，接触并固定于在下面的集成电路板上。容许较高密度集成电路的印刷电路板为单列式构装体(Single-In-Line-Package；SIP)和小外型接脚构装(Small Outline J-leaded；SOJ)，其为采用模型的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用来构装一集成电路的装置，其特征在于，至少包含一平台，用来放置一基板与一芯片，其中该芯片由数个焊接凸块连接至该基板上；一网板，架设于该平台上且置于该芯片的上方，该网板包含数个网目，并区分为数个区域，其中该些区域的网目密度各不相同，并各具有不同的面积及形状；一封胶供应端，用以提供一封胶于该网板上；及一印刷头，可在该网板的一表面上移动，用以将该封胶平均分布于该网板上，并施予一压力以使该封胶通过该数个网目。2.如权利要求1所述的集成电路的构装装置，其特征在于，该网板可包含第一区域、第二区域、第三区域、第四区域、与第五区域，其中该第一区域分布于该第二、第三、第四与第五区域之外，该第二区域分布于该第三、...

【专利技术属性】
技术研发人员：何昆耀，宫振越，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：