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形成构装集成电路的装置制造方法及图纸
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下载形成构装集成电路的装置的技术资料
文档序号:3227053
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一种用来构装一集成电路的装置,其特征在于,至少包含: 一平台,用来放置一基板与一芯片,其中该芯片由数个焊接凸块连接至该基板上; 一网板,架设于该平台上且置于该芯片的上方,该网板包含数个网目,并区分为数个区域,其中该些区域的网目密...
该专利属于威盛电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过威盛电子股份有限公司授权不得商用。
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