【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热模块构造，可达到利用该散热模块的密闭空间，将风扇所产生的风力集中吹向出风口，快速将散热器上的热源带走的功效。按目前CPU售价行情都相当的高，且为方便测试之故多未直接焊接于PC板上，而是经由一转接器焊接于PC板上，再将CPU插接于该转接器上，另为求CPU表面散热均匀持续维持在正常的温度工作，通常在CPU上表面预置一组散热器，而该散热器由一基座、一散热片、一风扇座、及风扇所组成，可将散热片以治具固定组焊于基座上，再将锁固有风扇的风扇座罩盖在散热片表面上，并使凸块与扣孔相扣合固定，而此散热器在组装完成后，即可令基座的散热膏对应于CPU表面，并使基座表面与散热片底面相贴合，最后再以固定件扣组基座与转接器，使散热器与转接器能相互固定结合，达到令CPU散热的目的。然而，此现有的散热器对应装置在CPU上，虽具有散热的功效，但在其本身组装上却需花费较长的时间，用以将散热片以治具固定组焊于基座上，此为人力成本的耗费；再者，CPU的设计技术在不断创新下，使其本身的机构也会跟着改变，并朝向计算机主机微、薄化的方向前进，如笔记本计算机就是最佳的代表，但其散热片与风...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热模块，其特征在于，其包含有一基座，其具有一可使风力集中散出的出风口，且在出风口一端分别延伸有两相对应的侧板；一散热器，设置于基座出风口一端的两侧板间，其具有若干散热鳍片，且由散热鳍片所形成的导流槽又与出风口相对应；一风扇座，设置于散热器后方的两侧板底面，其具有一只有三个侧面的凹槽，且在其槽底立设有一凸轴，可供对应插接卡固一风扇，该风扇本身利用电磁感应而旋转，另在凸轴四周的槽底开设有入风口；一...
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