【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置,尤指一种设置在电路板的中央处理器上的散热装置。
技术介绍
现有的散热器是由散热鳍片及一配置在该散热鳍片上的风扇所组成,该散热鳍片可吸收中央处理器(CPU)的热量,再通过风扇产生的气流达到散热的功效。但随着计算机信息技术的不断发展,个人计算机相关领域的设备与组件也随着日新月异,涉及多媒体逻辑运算处理的资料越来越多,相对处理的速度也越来越快,由此使个人计算机内部设备与集成电路组件的操作温度过高,就连适配卡上的芯片在执行时也会产生高热量。所以,如果不及时地将热量散去,必定会影响机器的正常运行,导致执行速度降低甚至影响其使用寿命。可见,常见的散热器不能有效地进行散热。因此,台湾第505379号专利公开了一种「散热器」,其包括一基板;多个散热片,它们直立且间隔地设立于基板上,每一散热片均具有多个间隔凸设的第一凸出部及多个反向凸设于两相邻的第一凸出部间的第二凸出部,相邻的第一凸出部与第二凸出部衔接在一起,形成连续波浪状。台湾第504132号专利公开了一种「散热器」,其是在金属基材上设置散热鳍片,散热鳍片下方为底板;其中,散热鳍片间设置弧形流道,各散热 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热装置,其设置在电路板的中央处理器上,该装置包括第一散热组(1)、第二散热组(2)和连接上述两散热组的热管(3);所述第一散热组(1)包括顶端面形成有开口的框体(11)、覆盖在该开口上并将风吹入该开口的风扇(4)、设在框体内的多个散热鳍片体(12);所述框体(11)贴合在中央处理...
【专利技术属性】
技术研发人员:范伟峰,
申请(专利权)人:达隆科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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