具有强化胶体孔槽的芯片结构制造技术

一种具有强化胶体孔槽的芯片结构，其特征在于，包括：　　　　基板；　　　　散热片，所述散热片底面突设有一周边，所述散热片上对应周边处设有多个孔槽；以及　　　　胶体，所述胶体固接于所述散热片的周边与基板间，且所述胶体溢入孔槽内。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有强化胶体孔槽的芯片结构，尤指一种用于半导体芯片封装，可用来协助芯片散热，且使散热片与基板可牢固结合的结构。
技术介绍
请参阅图1，其揭示一种公知用于半导体芯片封装的芯片结构，包括有一基板80及一散热片90，该基板80上设置有一芯片81，该散热片90是由导热性良好的金属材料制成，该散热片90覆盖于该基板80的芯片81上，该散热片90底面具有一周边91，该周边91是以胶体100粘着固接在基板80上。该结构是借散热片90与芯片81接触，以便利用散热片90将热导出，用来协助芯片81散热，并保护芯片81防止外力损伤。但上述公知的芯片结构，其散热片90仅以胶体100粘着固接于基板80，其结合强度较差，当进行拉伸试验时，一拉就分开，难以通过拉伸试验的测试，造成业者极大的困扰。由上可知，上述公知的芯片结构，在实际使用上，显然具有不便与缺陷存在，而有待改善。由此，本技术提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的芯片结构。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于可提供一种具有强化胶体孔槽的芯片结构，其是在散热片设有孔槽，使胶体可溢入孔槽形成固定装置，使散热片与基板可牢固的结合，具有较佳的结合强度。为了达成上述的目的，本技术是提供一种具有强化胶体孔槽的芯片结构，包括基板；散热片，其是用金属材料制成，该散热片底面突设有一周边，该散热片上对应周边处是设有多个孔槽；胶体，其固接于该散热片的周边与基板间，且该胶体是溢入孔槽内形成固定装置。上述芯片结构，其散热片覆盖于芯片上。上述芯片结构，所述周边环设于该散热片底面四周。上述芯片结构，所述多个孔槽是呈上、下贯通状。上述芯片结构，其孔槽可以为上大、下小的T型孔；可以为上大、下小的锥孔；可以为沙漏型孔；也可以为螺孔。上述芯片结构，该胶体是溢入齿面的；该齿面具有导角。本技术的有益效果在于散热片与基板可牢固的结合，具有较佳的结合强度，当进行拉伸试验时，不会轻易的被拉开，可通过拉伸试验的测试，也可大幅度提高产品的优良率。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1是公知芯片结构的剖视图；图2是本技术第一实施例的立体分解图；图3是本技术第一实施例的立体组合图；图4是本技术第一实施例的剖视图；图5是本技术第二实施例的剖视图；图6是本技术第三实施例的剖视图；图7是本技术第四实施例的剖视图；图8是本技术第五实施例散热片的立体图；图9是本技术第六实施例散热片的侧剖视图。其中，附图标记说明如下80基板 81芯片90散热片 91周边100 胶体 10基板11芯片 20散热片21周边 22孔槽23齿面 24导角 30胶体具体实施方式请参阅图2，图3及图4，本技术提供一种具有强化胶体孔槽的芯片结构，尤指一种用于半导体芯片封装的结构，包括有一基板10及一散热片20，该基板10可为一方型板体，该基板10上设置有一芯片11。该散热片20是由导热性良好的金属材料制成，该散热片20可为一方型板体。该散热片20底面突设有一周边21，该周边21环设于散热片20底面四周。该散热片20上对应周边21处设有多个孔槽22，该多个孔槽22呈上、下贯通状，该多个孔槽22可为上大、下小的T型孔(如图4)、锥孔(如图5)、沙漏型孔(如图6)或螺孔(如图7)等上开口大、下开口小可强化散热片20与基板10的结合强度的结构。当散热片20欲与基板10结合时，先将胶体30涂布于基板10上与散热片20的周边21对应处，再将该散热片20覆盖于该基板10的芯片11上，使该散热片20的周边21底面通过胶体30粘着固接于基板10上，且当散热片20下压时，散热片20与基板10间的胶体30会往孔槽22内溢胶，借助该溢入孔槽22内的胶体30形成固定装置，使散热片20与基板10牢固的结合；通过上述的组成形成本技术的具有强化胶体孔槽的芯片结构。另，如图8所示，本技术散热片20的周边21内壁也可设计成齿面23，且齿面23也可具有导角24，如图9所示，使该散热片20的周边21底面以胶体30粘着固接于基板10上，胶体30也可溢入齿面23，使散热片20与基板10牢固的结合。本技术可通过散热片20与芯片11接触，以便利用散热片20将热导出，用来协助芯片11散热。由于本技术在散热片20上设有孔槽22，使胶体30可溢入孔槽22形成固定装置，因此散热片20与基板10可牢固的结合，具有较佳的结合强度，当进行拉伸试验时，不会轻易的被拉开，可通过拉伸试验的测试，也可大幅度提升产品优良率。以上所述仅为本技术的较佳可行实施例，而并非用来限制本技术的范围，故凡运用本技术说明书及图式内容所做的等效结构变化，都应包含在本技术的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有强化胶体孔槽的芯片结构，其特征在于，包括基板；散热片，所述散热片底面突设有一周边，所述散热片上对应周边处设有多个孔槽；以及胶体，所述胶体固接于所述散热片的周边与基板间，且所述胶体溢入孔槽内。2.如权利要求1所述的具有强化胶体孔槽的芯片结构，其特征在于，所述基板上设置有一芯片，所述散热片覆盖于所述芯片上。3.如权利要求1所述的具有强化胶体孔槽的芯片结构，其特征在于，所述周边环设于所述散热片底面四周。4.如权利要求1所述的具有强化胶体孔槽的芯片结构，其特征在于，所述孔槽呈上、下贯通状。5.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宗隆，
申请(专利权)人：旭扬热导股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：