封装积体电路治具制造技术

一种封装积体电路治具，它包括基座及模板；基座上形成有容置复数个积体电路的容置区；模板系用以盖合于基座上，其上相对于基座的容置区位置形成复数个进胶口；其特征在于所述的模板上设有位于复数进胶口与容置区之间凸缘，凸缘与基座之间形成与容置区贯通的孔隙。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于封装集成电路制造辅助器具，特别是一种封装积体电路治具。然而，为使胶体平顺地覆盖住每一积体电路10，进胶口16通常设置于容置区14的中央位置，以使胶体由进胶口16进入容置区14覆盖住积体电路10时，其模流可均匀地覆盖住每一积体电路10。如图2所示，当积体电路10尺寸变小后，以同一治具进行灌胶封装时，由于进胶口16相对于积体电路10的位置已改变，使进胶口16不再对准积体电路10的中央位置，因此，在灌胶封装过程中，胶体的模流大小不平均。如此，将会造成封装积体电路封装不顺畅或覆盖不完整的情事。因此，通常当积体电路尺寸、规格改变时，必须另行制作一套治具，使其进胶口16得以配合积体电路10中央位置，使胶体得以平均及顺畅地覆盖于每一积体电路10。如此，便令封装成本相对地提高。本技术包括基座及模板；基座上形成有容置复数个积体电路的容置区；模板系用以盖合于基座上，其上相对于基座的容置区位置形成复数个进胶口；模板上设有位于复数进胶口与容置区之间凸缘，凸缘与基座之间形成与容置区贯通的孔隙。其中凸缘呈长条形状。由于本技术包括基座及模板；基座上形成有容置复数个积体电路的容置区；模板系用以盖合于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装积体电路治具，它包括基座及模板；基座上形成有容置复数个积体电路的容置区；模板系用以盖合于基座上，其上相对于基座的容置区位置形成复数个进胶口；其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：林钦福，陈明辉，郑清水，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：