影像感测器制造技术

一种影像感测器，它包括基板、凸缘层、影像感测晶片、复数条导线及透光层；基板设有形成以电连接至印刷电路板讯号输出端的第一表面及第二表面；凸缘层设有上表面及用以固定于基板第二表面的下表面，并与基板形成凹槽；影像感测晶片系设于基板与凸缘层所形成的凹槽内，并固定于基板的第二表面上；复数条导线具有电连接至影像感测晶片的第一端点及第二端点；透光层设置于凸缘层的上表面；其特征在于所述的凸缘层上表面形成与复数条导线第二端点及基板第一表面的讯号输出端电连接的讯号输入端。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于感测器，特别是一种影像感测器。基板10设有第一表面12及第二表面14。第一表面12形成用以电连接至印刷电路板的讯号输出端15。第二表面14形成有讯号输入端16。凸缘层18设有上表面20及下表面22。下表面22系黏着固定于基板10的第二表面14，并与基板10形成凹槽24。影像感测晶片26系设于基板10与凸缘层18所形成的凹槽24内，并固定于基板10的第二表面14上。复数条导线28具有第一端点30及第二端点32。第一端点30系电连接至影像感测晶片26，第二端点32系电连接至基板10的讯号输入端16。透光层34系设置于凸缘层18的上表面20。这种习知的影像感测器，当影像感测晶片26的尺寸规格较大，欲将复数条导线28打线电连接至基板10的讯号输入端16时，将造成制程上的不便，甚或无法进行打线作业，从而势必将基板10的尺寸予以加大，以增加打线的空间，如此，整个影像感测晶片的封装体积将更加大，而造成使用上的不适性。本技术包括基板、凸缘层、影像感测晶片、复数条导线及透光层；基板设有形成以电连接至印刷电路板讯号输出端的第一表面及第二表面；凸缘层设有形成与基板第一表面的讯号输出端电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种影像感测器，它包括基板、凸缘层、影像感测晶片、复数条导线及透光层；基板设有形成以电连接至印刷电路板讯号输出端的第一表面及第二表面；凸缘层设有上表面及用以固定于基板第二表面的下表面，并与基板形成凹槽；影像感测晶片系设于基板与凸缘层所形成的凹槽内，并固定于基板的第二表面上；复数条导线具有电连接至影像感测晶片的第一端点及第二端点；透光层设置于凸缘层的上表面；其特征在于所述的凸缘层上表面形成与复数条导线第二端点及基板第一表面的讯号输出端电连接的讯号输入端。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄俊华，杜修文，何孟南，叶乃华，彭镇滨，蔡孟儒，陈明辉，邱咏盛，黄富勇，许志诚，钟志贤，范光宇，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：