影像感测器制造技术

一种影像感测器。为提供一种简化封装制程、提高产品良率、降低封装生产成本的感测器，提出本实用新型专利技术，它包括基板、设置于基板周缘及底面的凸缘层、设置于基板上的影像感测晶片、电连接于影像感测晶片与基板之间的复数条导线及覆盖于凸缘层上的透光层；基板系由复数个相互间隔排列的金属片；各金属片高度较高的第一板及高度较低作为电连接点的第二板，并令复数金属片的第一板的上面与第二板的下面分别由凸缘层露出；凸缘层与基板之间形成容置影像感测晶片的容置区；电连接于影像感测晶片与基板之间的复数条导线系电连接于金属片的第一板的上面。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于感测器，特别是一种影像感测器。习知影像感测器存在如下缺点，使其封装成本较高。1、必须先行制作基板10，并于基板10上布植线路12；再行制作凸缘层14，并将凸缘层14黏着于基板10上；如此，其制造程序相当复杂，且材料费亦较高昂，使得其整体制造成本高。2、当完成影像感测器的封装后，必须切割成单一的封装体；由于凸缘层14系藉由黏胶15黏着于基板10上，以致于欲将其切割成单颗封装时，常造成黏胶15溢出，从而影响到基板10的讯号传输。3、覆盖透光玻璃20的程序系予切割基板10后进行，此时容易造成切割屑污染影像感测晶片13，从而将影响到影像感测晶片13的良率。本技术的目的是提供一种简化封装制程、提高产品良率、降低封装生产成本的影像感测器。本技术包括基板、设置于基板周缘及底面的凸缘层、设置于基板上的影像感测晶片、电连接于影像感测晶片与基板之间的复数条导线及覆盖于凸缘层上的透光层；基板系由复数个相互间隔排列的金属片；各金属片高度较高的第一板及高度较低作为电连接点的第二板，并令复数金属片的第一板的上面与第二板的下面分别由凸缘层露出；凸缘层与基板之间形成容置影像感测晶片的容置区；电连接于影像感测晶片与基板之间的复数条导线系电连接于金属片的第一板的上面。其中凸缘层以热塑性塑胶射出成型于基板上。金属片的第一板与第二板之间系第三板连接。透光层为透光玻璃。基板各金属片中间形成设置影像感测晶片并与各金属板分隔的中间板。由于本技术包括基板、设置于基板周缘及底面的凸缘层、设置于基板上的影像感测晶片、电连接于影像感测晶片与基板之间的复数条导线及覆盖于凸缘层上的透光层；基板系由复数个相互间隔排列的金属片；各金属片高度较高的第一板及高度较低作为电连接点的第二板，并令复数金属片的第一板的上面与第二板的下面分别由凸缘层露出；凸缘层与基板之间形成容置影像感测晶片的容置区；电连接于影像感测晶片与基板之间的复数条导线系电连接于金属片的第一板的上面。即本技术系以复数个金属片间隔排列而成基板，并以每一金属片为讯号的输出，可省去习知于基板布植线路所产生的费用，因此，可有效降低生产成本、简化习知黏着的制程，且可避免切割成单颗封装体所产生溢胶的情形，可有效地提高产品良率。不仅简化封装制程，而且提高产品良率、降低封装生产成本，从而达到本技术的目的。附图说明图1、为习知的影像感测器分解结构示意立体图。图2、为习知的影像感测器结构示意剖视图(切割成单颗封装体)图3、为习知的影像感测器结构示意剖视图(封盖透光玻璃)。图4、为本技术结构示意剖视图。基板70系由复数个相互间隔排列的金属片78及中间板94所组成，每一金属片78形成不同高度的第一板80及第二板82，第一板80较第二板82为高且藉由第三板84相互连接。制造时，基板70系以冲压方式直接形成相互间隔排列的金属片78及位于中间的中间板94，制造上甚为容易。凸缘层72系以热塑性塑胶藉射出模具直接形成于基板70周缘及底面，藉以结合基板70的复数金属片78及中间板94。凸缘层72与基板70形成容置区86，且使复数金属片78的第一板80的上面与第二板82的下面分别由凸缘层72露出，亦即复数金属片78的第一板80的下面与第二板82的上面皆为凸缘层72所包覆，而第二板82的下面用以电连接至印刷电路板。影像感测晶片74系设置于基板70的中间板94上，并位于容置区86内。复数条导线88系电连接影像感测晶片74的焊垫90及基板70的各金属片78的第一板80的上面，使影像感测晶片74的讯号藉由复数条导线88传递至每一金属片78上。透光层76系为透光玻璃，藉由黏着层92黏设于凸缘层72上，从而将影像感测晶片74包覆住，用以接收光讯号。如上所述，本技术具有如下的优点1、以复数个金属片78间隔排列而成基板70，并以每一金属片78为讯号的输出，可省去习知于基板布植线路所产生的费用，因此，可有效降低生产成本。2、以射出方式直接形成所需的凸缘层72及将复数个金属片78结合，可简化习知黏着的制程，且可避免切割成单颗封装体所产生溢胶的情形，可有效地提高产品良率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像感测器，它包括基板、设置于基板周缘及底面的凸缘层、设置于基板上的影像感测晶片、电连接于影像感测晶片与基板之间的复数条导线及覆盖于凸缘层上的透光层；凸缘层与基板之间形成容置影像感测晶片的容置区；其特征在于所述的基板系由复数个相互间隔排列的金属片；各金属片高度较高的第一板及高度较低作为电连接点的第二板，并令复数金属片的第一板的上面与第二板的下面分别由凸缘层露出；电连接于影像感测晶片与基板之间的复数条导线系电连接于金属片的第一板的上面。

【技术特征摘要】
1.一种影像感测器，它包括基板、设置于基板周缘及底面的凸缘层、设置于基板上的影像感测晶片、电连接于影像感测晶片与基板之间的复数条导线及覆盖于凸缘层上的透光层；凸缘层与基板之间形成容置影像感测晶片的容置区；其特征在于所述的基板系由复数个相互间隔排列的金属片；各金属片高度较高的第一板及高度较低作为电连接点的第二板，并令复数金属片的第一板的上面与第二板的下面分别由凸缘层露出；电连接于影像感测晶片与基板之间的...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄俊华，谢志鸿，吴志成，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]