影像感测芯片封装构造制造技术

本实用新型专利技术影像感测芯片封装构造包括有一基板，它设有一上表面及一下表面；一凸缘层，为一框形结构，设有一第一表面及一第二表面，该凸缘层是于该基板上射出成形，使该第一表面与该基板的上表面相互结合，而与该基板形成有一容置区，且该凸缘层系以射出方式直接成形于该基板上；一影像感测芯片，是设置在该凸缘层与该基板所形成的容置区内；复数条导线，是电连该基板与该影像感测芯片；及一透光层，是设置于该凸缘层的第二表面；如是，可达制造便利及节省材料的效果。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子器件领域，特别指一种影像感测芯片封装构造。前述习知影像感测芯片封装构造，在制造上较为繁琐及产品良率低，使得其封装成本较高，是因其存在有以下的缺点1、凸缘层14需以粘胶黏着于基板10上后再裁切成单颗的封装体，如此不仅增加了粘着制程亦造成许多凸缘层14的材料报废，无形中提高了封装的成本。2、凸缘层14用以黏着透光玻璃20的表面为一平整面，无定位透光玻璃20的功能，因此，欲将透光玻璃黏着于凸缘层14上时，须另行制作一夹具22以定位出容置透光玻璃20的区域，因此，亦提高了封装成本。3、当凸缘层14上涂上粘体24以黏着透光玻璃20时，常因粘体24的量不平均，而造成透光玻璃20黏着后产生高低不平的情形，因而影响到产品的良率。4、覆盖透光玻璃20的程序是在切割基板10及凸缘层14形成单颗的封装体后进行，此时容易造成切割屑污染影像感测芯片13，因此将影响到影像感测芯片13的良率。有鉴于此，本专利技术人本着精益求精，创新突破的精神，研发出本技术影像感测芯片封装构造，它可改进上述习知影像感测芯片封装构造缺失，使其更为实用。本技术的次要目的，在于提供一种影像感测芯片封装构造，它具有便于封盖透光玻璃的功效，以达到便于封装及提高产品良率的目的。本技术的再一次要目的，在于提供一种影像感测芯片封装构造，它具有可将透光玻璃平整地黏着于凸缘层上的功效，以达到提高产品良率的目的。本技术的上述目的是这样实现的一种影像感测芯片封装构造，其特征在于，它包括有一基板，其设有一上表面及一下表面；一凸缘层，为一框形结构，其设有一第一表面及一第二表面，该凸缘层系于该基板上射出成形者，使该第一表面与该基板的上表面相互结合，而与该基板形成有一容置区；一影像感测芯片，其系设置于该基板的上表面，位于该凸缘层与该基板所形成的容置区内；复数条导线，其系电连该基板与该影像感测芯片；及一透光层，其系设于该凸缘层上，而将该影像感测芯片覆盖住。以及该凸缘层的第二表面形成有设定尺寸的沉坑，该透光层系设置于该沉坑内，而将该影像感测芯片覆盖住。该凸缘层的沉坑内形成有适当高度的凸点。该透光层为透光玻璃。本技术的积极效果是由于本技术包括有一基板，它设有一上表面及一下表面；一凸缘层，为一框形结构，设有一第一表面及一第二表面，该凸缘层系于该基板上射出成形者，使该第一表面与该基板的上表面相互结合，而与该基板形成有一容置区，该第二表面形成有一适当尺寸的沉坑，且该沉坑内形成有复数个适当高度的凸点；一影像感测芯片，其系设置于该基板的上表面，位于该凸缘层与该基板所形成的容置区内；复数条导线，其系电连该基板与该影像感测芯片；及一透光层，其系设置于该凸缘层的第二表面，并位于该第二表面所形成的沉坑内，且抵靠住该凸点；如是，可改进上述习知技术的缺点，使其更为实用。并且藉由如上的构造，本技术具有以下的优点1、于一整片的基板上以射出方式形成复数个凸缘层，在制程上可免除黏着的程序，可简化制程，且以射出方式形成凸缘层时，其黏着可靠度亦较习知的胶黏方式为佳。2、以射出方式直接形成所需的凸缘层时，可节省材料的浪费，以降低生产成本。3、于凸缘层的第二表面形成适当尺寸的沉坑时，可将透光层直接摆入沉坑内，而不另行藉助于夹具限制透光层摆设位置，在封盖制程上较为便利，且可于一整片基板上完成，不必如习知方式必需先行切割再封盖所产生封装的不便。4、沉坑内形成有凸点，使透光层设置于沉坑内时，受限于凸点的抵制，粘胶将往沉坑内扩散，此时，透光层可平整地封盖于凸缘层上，而得到较佳品质的封装体。5、在完成透光层的封盖作业后，再行将基板予以切割，可免除切割时所带来的残屑滞留于影像感测芯片的情形，而可得到较佳品质的封装体。附图说明图1习知技术封装构造的凸缘层示意图；图2习知技术封装构造的基板示意图；图3习知技术单颗封装体示意图；图4习知技术封装构造示意图；图5本技术较佳实施例封装构造示意图；图6本技术实施组装步骤示意图；图7本技术实施组装步骤示意图；图8本技术实施最后组装步骤示意图。如图5，为本技术的一较佳实施例，其包括有一基板30、一凸缘层32、一影像感测芯片34及一透光层36。该基板30设有一上表面38及一下表面40，上表面38系布植有复数的线路。该凸缘层32为一框形结构，其设有一第一表面44及一第二表面46，在本实施例中，凸缘层32系以射出的方式直接形成于基板30上，其与基板30的上表面38间形成一容置区42，其第一表面44固定于基板30的上表面38上，而第二表面46则射出成形有沉坑48，且沉坑48内均设有复数个适当高度的凸点50。该影像感测芯片34系设置于容置区42内，而黏着固定于基板30的上表面38上，并藉由复数条导线43电连接影像感测芯片34及基板30，使影像感测芯片34的讯号传递至基板30。该透光层36是透光玻璃，它藉由粘胶52粘着设置于该凸缘层32所形成的沉坑48内，该透光层36有效地黏着于凸缘层32上且可有效地制止于沉坑48内的凸点50上，故透光层36可平整地覆盖住影像感测芯片32。在制造时，如图6，是在一整片的基板30的上表面38先行布植有复数区域的线路39，再以射出成形方式于基板30的上表面38设有线路39的复数区域成形复数个凸缘层32，使每一凸缘层32与基板30的上表面38间形成一容置区42，该凸缘层32的第二表面46则射出成形有沉坑48，且沉坑48内均设有复数个适当高度的凸点50。如图7，将复数个影像感测芯片34分别设置于各容置区42内，并黏着固定于基板30的上表面38上，再将复数条导线43电连接影像感测芯片34及基板30。在完成上述的组装程序后，如图8，将复数个透光层36设置于每一凸缘层32所形成的沉坑48内，而沉坑48内先行涂布粘胶52，当透光层36盖设于沉坑48内时，粘胶52将往沉坑48内均匀地扩散，使透光层36有效地黏着于凸缘层32上，且透光层36可有效地制止于沉坑48内的凸点50上方，使透光层36平整地覆盖住影像感测芯片32；最后，将封装完成的影像感测芯片予以切割，而成为单颗封装成品，如图5所示。在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本技术的
技术实现思路
，并非将本技术狭义地限制于实施例，凡依本技术的精神及其技术特征所作种种变化实施均属本技术的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像感测芯片封装构造，其特征在于，它包括有： 一基板，其设有一上表面及一下表面； 一凸缘层，为一框形结构，其设有一第一表面及一第二表面，该凸缘层系于该基板上射出成形者，使该第一表面与该基板的上表面相互结合，而与该基板形成有一容置区； 一影像感测芯片，其系设置于该基板的上表面，位于该凸缘层与该基板所形成的容置区内； 复数条导线，其系电连该基板与该影像感测芯片；及 一透光层，其系设于该凸缘层上，而将该影像感测芯片覆盖住。

【技术特征摘要】
1.一种影像感测芯片封装构造，其特征在于，它包括有一基板，其设有一上表面及一下表面；一凸缘层，为一框形结构，其设有一第一表面及一第二表面，该凸缘层系于该基板上射出成形者，使该第一表面与该基板的上表面相互结合，而与该基板形成有一容置区；一影像感测芯片，其系设置于该基板的上表面，位于该凸缘层与该基板所形成的容置区内；复数条导线，其系电连该基板与该影像感测芯片；及一透...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄俊华，谢志鸿，杜修文，何孟南，蔡孟儒，陈明辉，邱咏盛，黄富勇，吴志成，许志诚，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]