影像感测组件的封盖及影像感测组件制造技术

一种影像感测组件的封盖及影像感测组件，影像感测组件包括电路基板、设置于电路基板上的影像感测芯片、多根电连接于电路基板与影像感测芯片之间的焊线，以及封盖。封盖包括设于电路基板上并环绕影像感测芯片及焊线的环绕壁部，以及由环绕壁部的顶缘向内延伸的顶壁部。顶壁部形成有一对应影像感测芯片的通孔，且顶壁部的底面向上凹陷形成有用以容置焊线的容置槽。藉由在顶壁部底面形成用以容置焊线的容置槽，可降低顶壁部相距影像感测芯片的距离，使影像感测组件的整体厚度得以减小。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种影像感测组件，尤其涉及一种利用封盖对影 像感测芯片进行封装的影像感测组件。
技术介绍
影像感测组件常见于手机、笔记型计算机等可携式电子装置中， 用以提供照相或摄影的功能。常见的影像感测组件是利用多条焊线跨接于基板及该影像感测芯 片之间，以电连接该基板及该影像感测芯片。并且，利用一封盖对基 板上的影像感测芯片与这些焊线进行封装。然而，在可携式电子装置的轻薄短小的趋势下，各厂家无不积极 开发体积更小，且厚度更薄的影像感测组件。因此，如何在不影响结 构强度及固有功能下，对影像感测组件的各组件进行改良，以使影像 感测组件具有更薄的厚度，已成为各厂家所重视的重要课题。
技术实现思路
本技术的一个目的，在于提供一种用于减小影像感测组件的 厚度的封盖。本技术的另 一 目的，在于提供 一 种厚度更薄的影像感测组件。 为达成上述目的，按照本技术提供的影像感测组件的封盖， 用以封盖电路基板上的影像感测芯片及多根电连接于所述电路基板和所述影像感测芯片之间的焊线，所述封盖包括环绕壁部，设于所述 电路基板上并环绕所述影像感测芯片及所述焊线；及顶壁部，由所述 环绕壁部的顶缘向内延伸并形成有对应所述影像感测芯片的通孔，且 所述顶壁部的底面向上凹陷形成有用于对应容置所述焊线的容置槽。 按照本技术提供的影像感测组件，包括电路基板；影像感测芯片，设置于所述电路基板上；多根焊线，电连接于所述电路基板 和所述影像感测芯片之间；以及封盖，包括设于所述电路基板上并环 绕所述影像感测芯片及所述焊线的环绕壁部，以及一由所述环绕壁部 的顶缘向内延伸的顶壁部，所述顶壁部形成有对应所述影像感测芯片 的通孔，且所述顶壁部的底面向上凹陷形成有一用以容置所述焊线的 容置槽。按照本技术提供的影像感测组件的封盖及影像感测组件，由 于在封盖的顶壁部底面形成有用以容置电连接于影像感测芯片及电路 基板之间的焊线的容置槽，因而可降低顶壁部底面相距影像感测芯片 上表面的高度，使影像感测组件的整体厚度得以减小。附图说明图1为本技术的影像感测组件的剖视示意图2为本技术的影像感测组件的封盖的立体示意图；图3为本技术的影像感测组件的封盖另一角度的立体示意图。主要组件符号说明21电路基板 23焊线 241环绕壁部 243通孔 25透光片具体实施方式有关本技术的
技术实现思路
，在以下配合附图给出的优选实施方 案中，将可清楚的说明参阅图1，图中示出了本技术的影像感测组件的一种优选实 施方案。该影像感测组件包括电路基板21、影像感测芯片22、多根焊 线23、封盖24和透光片25。22影像感测芯片 24封盖 242顶壁部 244容置槽电路基板21具有设于其上表面的多个电极(图中未示)。 影像感测芯片22设置于电路基板21上，影像感测芯片22可为电 荷耦合感测组件(CCD)或互补式金氧半感测组件(CMOS)。且影像感测 芯片22具有设于其上表面周缘的多个焊垫(图中未示)。上述焊线23分别电连接于电路基板21的电极与影像感测芯片22 的焊垫之间。封盖24包括设于电路基板21上并环绕影像感测芯片22及焊线 23的环绕壁部241，以及由环绕壁部241的顶^^向内延伸的顶壁部 242。配合参阅图2，顶壁部242形成有一对应位于影〗象感测芯片22 上方的通孔243。并且，配合参阅图3，顶壁部242的底面还向上凹陷 形成有一用以容置焊线23的容置槽244。在本实施例中，容置槽244 沿通孔243周围呈环状延伸，实际实施时不以此为限，而只要对应容 置焊线23即可。透光片25对应嵌设于通孔243内。透光片25可为滤红外光玻璃 (IR cut glass)、抗反射玻璃(AR glass)、蓝光玻璃(blue glass)或透明玻璃。通过在封盖24的顶壁部242的底面向上凹陷形成容置槽244，以 容置跨接于影像感测芯片22及电路基板21之间的焊线23，从而可降 低顶壁部242底面相距影像感测芯片22上表面的距离，使影像感测组 件的整体厚度得以减小，确实达成本技术的目的。上述实施例仅供说明本技术之用，而并非对本技术的限制， 本领域技术人员在不脱离本技术的精神和范围的前提下，所做出的 各种等效结构变化皆在本技术的保护范围之内。本技术的保护 范围由权利要求限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像感测组件的封盖，用以封盖电路基板上的影像感测芯片及多根电连接于所述电路基板和所述影像感测芯片之间的焊线，其特征在于，所述封盖包括：　环绕壁部，设于所述电路基板上并环绕所述影像感测芯片及所述焊线；及　　顶壁部，由所述环绕壁部的顶缘向 内延伸并形成有对应所述影像感测芯片的通孔，且所述顶壁部的底面向上凹陷形成有用于对应容置所述焊线的容置槽。

【技术特征摘要】
1.一种影像感测组件的封盖，用以封盖电路基板上的影像感测芯片及多根电连接于所述电路基板和所述影像感测芯片之间的焊线，其特征在于，所述封盖包括环绕壁部，设于所述电路基板上并环绕所述影像感测芯片及所述焊线；及顶壁部，由所述环绕壁部的顶缘向内延伸并形成有对应所述影像感测芯片的通孔，且所述顶壁部的底面向上凹陷形成有用于对应容置所述焊线的容置槽。2. 如权利要求l所述的封盖，其特征在于，所述容置槽沿所述通 孔周围呈环状延伸。3. —种影像感测组件，其特征在于，包括 电路基板；影像感测芯片，设置于所述电路基板上；多根焊线，电连接于所述电路基...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志鑫，苏铃达，
申请(专利权)人：菱光科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]