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一种封装积体电路治具，它包括基座及模板；基座上形成有容置复数个积体电路的容置区；模板系用以盖合于基座上，其上相对于基座的容置区位置形成复数个进胶口；其特征在于所述的模板上设有位于复数进胶口与容置区之间凸缘，凸缘与基座之间形成与容置区贯通的孔...
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