球栅阵列金属球积体电路堆叠封装组件制造技术

一种球栅阵列金属球积体电路堆叠封装组件，它包括相互堆叠的下层积体电路本体及一个以上的上层积体电路本体；下层积体电路本体设有复数个电连接至印刷电路板第一接点的第一表面及设有复数个第二接点的第二表面；上层积体电路本体叠置于下层积体电路本体第二表面并电连接下层积体电路本体的第二接点；下层积体电路本体及叠置于下层积体电路本体第二表面的上层积体电路本体间设置有用于覆盖住复数第二接点的封胶体。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于封装集成电路，特别是一种球栅阵列金属球积体电路堆叠封装组件。下层积体电路本体10包括有基板14、积体电路16、复数条导线18及复数个球栅阵列金属球20。基板14的下表面22设有第一接点24，其上表面26设有第二接点28。积体电路16系设置于基板14的上表面26上，藉由复数条导线18使积体电路16与基板14形成电连接，复数个金属球20系设置于基板14的第一接点24上，用以与印刷电路板30电连接。上层积体电路本体12系叠置于下层积体电路本体10的基板14的上表面26上方，其上的复数个金属球32系电连接至基板14的上表面26的第二接点28上，如此，上、下层积体电路本体10、12形成堆叠结构。如上所述的习知的积体电路堆叠封装组件，不仅其上层积体电路本体12的复数个金属球32系曝露于外界，因此容易受损而影响堆叠积体电路的使用寿命，而且制程复杂。本技术包括相互堆叠的下层积体电路本体及一个以上的上层积体电路本体；下层积体电路本体设有复数个电连接至印刷电路板第一接点的第一表面及设有复数个第二接点的第二表面；上层积体电路本体叠置于下层积体电路本体第二表面并电连接下层积体电路本体的第二接点；下层积体电路本体及叠置于下层积体电路本体第二表面的上层积体电路本体间设置有用于覆盖住复数第二接点的封胶体。其中下层积体电路本体的第一、二接点分别形成球栅阵列金属球。下层积体电路本体包括基板、设置于基板上的积体电路及复数条导线；基板设有镂空槽；复数条导线系位于镂空槽内，其两端分别与积体电路及基板形成电连接。上层积体电路本体包括基板、设置于基板上的积体电路及复数条导线；基板设有镂空槽；复数条导线系位于镂空槽内，其两端分别与积体电路及基板形成电连接。封胶体系以灌胶方式填充于下层积体电路本体及上层积体电路本体间。由于本技术包括相互堆叠的下层积体电路本体及一个以上的上层积体电路本体；下层积体电路本体设有复数个电连接至印刷电路板第一接点的第一表面及设有复数个第二接点的第二表面；上层积体电路本体叠置于下层积体电路本体第二表面并电连接下层积体电路本体的第二接点；下层积体电路本体及叠置于下层积体电路本体第二表面的上层积体电路本体间设置有用于覆盖住复数第二接点的封胶体。将复数个球栅阵列金属球积体电路本体堆叠封装后，具有可保护球栅阵列金属球的效果，使积体电路堆叠后，其球栅阵列金属球不致受损；以灌胶方式同时保护住球栅阵列金属球及积体电路，在制程上相当的便利。不仅保护球栅阵列金属球、增长堆叠积体电路的使用寿命，而且制程便利，从而达到本技术的目的。图2、为本技术结构示意剖视图(未封装状态)。图3、为本技术结构示意剖视图(堆叠两层)。图4、为本技术结构示意剖视图(堆叠三层)。下层积体电路本体40设有第一表面44及第二表面46；第一表面设有复数个形成球栅阵列金属球(Ball Grid Array)50的第一接点48；第二表面46形成用以电连接上层积体电路本体42的复数个第二接点51。下层积体电路本体40包括基板52、设置于基板52上的积体电路54及复数条导线56。基板52设有镂空槽58。积体电路54设有复数个由基板52镂空槽58露出的焊垫57。复数条导线56系位于镂空槽58内，其两端分别与积体电路54焊垫57及基板52形成电连接。上层积体电路本体42设有形成有复数个形成球栅阵列金属球60的第一表面及第二表面。将上层积体电路本体42叠置于下层积体电路本体40的第二表面46，使其上的球栅阵列金属球60电连接下层积体电路本体40的第二接点51，如此，即完成上、下层积体电路本体40、42的堆叠组合。上层积体电路本体42与下层积体电路本体40为相同的结构，其包括基板52、设置于基板52上的积体电路54及复数条导线56。基板52设有镂空槽58。积体电路54设有复数个由基板52镂空槽58露出的焊垫57。复数条导线56系位于镂空槽58内，其两端分别与积体电路54焊垫57及基板52形成电连接。如图3所示，于完成如图2所示的上、下层积体电路本体40、42堆叠组合后，将封胶体62以灌胶方式填充于上层积体电路本体42及下层积体电路本体40间，如此，封胶体62包覆住用以电连接上、下层积体电路本体42、40的球栅阵列金属球60及积体电路54，使其不致因外在因素受损而影响本技术的使用寿命。且在封胶过程中，可同时将积体电路54包覆住，以护住积体电路54。如图4所示，亦可将复数个积体电路本体40、42、43相互堆叠，再将封胶体62灌注于每一相邻的积体电路本体间，如此，可同时保护相互电连接的球栅阵列金属球60，而下层积体电路本体40的球栅阵列金属球50系用以电连接至印刷电路板64上，使复数个积体电路本体40、42及43的讯号传递至印刷电路板64上。如上所述，本技术具有如下优点1、将复数个球栅阵列金属球积体电路本体堆叠封装后，具有可保护球栅阵列金属球的效果，使积体电路堆叠后，其球栅阵列金属球不致受损。2、其可将数个积体电路本体堆叠后，以灌胶方式同时保护住球栅阵列金属球及积体电路，在制程上相当的便利。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种球栅阵列金属球积体电路堆叠封装组件，它包括相互堆叠的下层积体电路本体及一个以上的上层积体电路本体；下层积体电路本体设有复数个电连接至印刷电路板第一接点的第一表面及设有复数个第二接点的第二表面；上层积体电路本体叠置于下层积体电路本体第二表面并电连接下层积体电路本体的第二接点；下层积体电路本体及叠置于下层积体电路本体第二表面的上层积体电路本体间设置有用于覆盖住复数第二接点的封胶体。2.根据权利要求1所述的球栅阵列金属球积体电路堆叠封装组件，其特征在于所述的下层积体电路本体的第一、二接点分别形成球栅阵列金属球。3.根据权利要求1所述的球栅...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁荣丰，何孟南，杜修文，叶乃华，彭镇滨，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：