【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种封装集成电路封装体的封装机。在IC(集成电路)产业蓬勃发展的今日,IC的自动化封装机逐渐要求高效率化,因而封装业者开发出许多更快速且封装更精确的封装机。其中,如附图说明图1所示,条带式IC(集成电路)封装体是在形成有许多收容格41的条带40上的各收容格41内收容IC并将其上方开口以胶膜42覆盖而形成封装体,封装后的条带式封装体可提供IC装配厂以自动化机器将IC安装在例如电路板上。图1所示为现有条带式封装体的封装机支持体部份示意图及工作过程示意图,支持体10下方设有三支吸附头11、12、13,三支吸附头由进给机构驱动作上、下运动,三支吸附头11、12、13排成一列并具有相同的间距H,三支吸附头的下方设置有等间距K排列的许多IC21、22、23的容置盘20,在IC放置完毕后,进给机构驱动吸附头11、12、13向下移动而吸附起IC21、22、23,再将吸附头11、12、13移动至导入有条带式封装体40的位置,而将各IC21、22、23置入条带式封装体40上的收容格41后,以胶膜42覆盖该收容格41而将IC封装在条带式封装体40中。其中,前述吸附头列至少包括一个吸附头,但也可包括有多个吸附头,其是依实际的封装作业情况而定,并不只限定三个。但是,上述吸附头列的间距通常为固定的,而收容IC的容置盘20所收容的IC则依情况不同有不同的间距,因此当IC的间距为较大时,必须变更前述吸附头列的构造方可正确地吸附到IC,因而,在结构上有不方便调整间距的缺点。本技术的目的是提供一种其吸附头间距可调整的条带式集成电路封装体的封装机,可适用于不同间距的IC的吸附及 ...
【技术保护点】
一种条带式集成电路封装体的封装机,其包括有三个吸附头(11)、(12)、(13),其特征在于:还包括有一驱动马达(31)、两皮带轮(32)、(33)、皮带(34)、两结设体(35a)、(36a)、左、右滑行体(35)、(36)、一中间支持体(37)、延伸机构(38)、控制单元,其中,驱动马达(31)设于机架上,驱动马达(31)的输出轴上设有皮带轮(32),皮带轮(32)对应的另一侧的机架上设有皮带轮(33),皮带(34)套绕在两皮带轮(32)、(33)上,皮带(34)的前侧部份和后侧部份上分别设有结设体(35a)、(36a),结设体(35a)连结一左滑行体(35),而结设体(36a)连结一右滑行体(36),吸附头(11)、(13)分别设于左、右滑行体(35)、(36)的下方而排成一列;两左、右滑行体(35)、(36)间设中间支持体(37),该中间支持体(37)以一延伸机构(38)连结一吸附头(12),吸附头(12)置于另两吸附头(11)、(13)之间;控制单元以IC容置盘(20)上的IC排列间距为依据自动调整吸附头(11)、(12)、(13)间的间距。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种条带式集成电路封装体的封装机,其包括有三个吸附头(11)、(12)、(13),其特征在于还包括有一驱动马达(31)、两皮带轮(32)、(33)、皮带(34)、两结设体(35a)、(36a)、左、右滑行体(35)、(36)、一中间支持体(37)、延伸机构(38)、控制单元,其中,驱动马达(31)设于机架上,驱动马达(31)的输出轴上设有皮带轮(32),皮带轮(32)对应的另一侧的机架上设有皮带轮(33),皮带(34)套绕在两皮带轮(32)、(33)上,皮带(34)的前侧部份...
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