立体空间光学式集成电路针脚检测方法及其检测仪器技术

本发明专利技术公开了一种立体空间光学式集成电路针脚检测方法，其是利用自动控制移动装置及激光光源器、分光镜、激光光点侦测器、定位感测系统折摄及处理被检测集成电路的基座及针脚的影像，而判断集成电路针脚的好坏，弯折点及高度。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用光学原理来检测集成电路针脚的好坏、弯折点及高度的方法以及检测仪器。随着集成电路(IC)产业的蓬勃发展，集成电路(IC)的品管作业也日显重要，为了提供高质量的集成电路元件，如何大量地且快速地实行集成电路元件的检测已经成为一重要的课题。以往检测集成电路针脚的良否、弯折点及高度等时，是利用投影装置并对所得的影像作视觉上的处理而实现的，但此种处理方式效能甚低，对于集成电路元件的大批量生产化不适用。本专利技术的目的是提供一种检测速度快的立体空间光学式集成电路针脚检测方法以及检测仪器。为达上述目的，本专利技术采用如下检测方法本专利技术利用自动控制移动装置及光学定位感测装置及光学摄像装置，拍摄及处理被检测集成电路的基座及针脚的影像，而判断集成电路针脚的良否、弯折点及高度，其藉由自动化光学检测装置及判断用的电脑软件，可大幅度提高集成电路针脚检测效率。实现本专利技术方法所用的仪器包括有自动控制移动装置、激光光源器、激光光点侦测器、分光镜、透镜组及定位感测侦查系统，激光光源器和激光光点侦测器分别设于自动控制移动装置的X轴及Y轴上，在激光光源器的光路上设置分光镜，在一侧设置透镜组与定位感测侦查系统。下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步的描述附图说明图1为本专利技术的第一实施例的系统构成俯视图。图2为图1所示系统工作原理图。图3为本专利技术的第二实施例的系统构成俯视图。图4为图3所示系统的工作原理图。图5为图3所示系统的另一变形例示意图。图6为本专利技术的第三实施例的系统的工作原理图。图7为本专利技术的系统工作流程图。1’、80为集成电路、11’、81为集成电路针脚、2’为分光镜、3’、20为激光光源器、4’、30为激光光点侦测器、5’、40为透镜组、6’、50为定位感测侦查系统、7’为微动折射扫描器、71’为镜片、10为复合棱镜分光器、90为两棱镜，8’为自动控制移动装置，10’为分光镜。如图1、图2所示，本专利技术的第一实施例是在一可作X方向及Y方向移动的自动控制移动装置8’上，在X轴及Y轴上分别设置激光光源器3’及激光光点侦测器4’，并在激光光源器3’的激光光路上设置分光镜2’，并在一侧设置透镜组5’与定位感测侦查系统6’，其藉由透镜组5’及定位感测侦查系统6’检测集成电路1’，同时以激光光源器3’经分光镜2’对集成电路针脚11’投射激光，再以激光光点侦测器4’拍摄集成电路针脚11’的状况，再由电脑软件分析其情况，而判断集成电路针脚的高度和良否。上述方法虽可判断集成电路针脚11’有无弯折及高度的概况，但其针脚的高度判断是相对于检测装置作分析，若集成电路放置不平时，则可能使针脚相对于集成电路基座及针脚与检测装置间的相对位置关系产生误差而误判，为了能便精确地判断集成电路针脚相对于集成电路基座的高度状况，下面提供一个第二实施例。如图3、图4及图5所示，为本专利技术的第二实施例，是在一可作X方向及Y方向移动的自动控制移动装置60上，在X轴上设置激光光源器20，而在Y轴方向上设置两组透镜组40及两组定位感测侦查系统50，该二组定位感测侦查系统分别侦测集成电路80基座及针脚81的高度，而激光光源器20藉由对复合棱镜分光镜10(如图4所示)或两棱镜90及分光镜10(图5所示)投射激光，并在集成电路80基座及针脚81分别产生反射而由激光光点侦测器30摄入影像，如此即可正确地比较基座及针脚81的相对高度，作更精确的针脚高度判断。此检测是可对盛放在收容盘70上的各集成电路藉由X及Y轴方向上的驱劝一一作检测，再配合电脑软件的应用，可形成高速大批量的集成电路检测系统。但上述第一、第二实施例仅能作单一光点或两光点的判断，在判断效率上有其限制，不能作线状或面状光点的扫描判断。如图6所示，为本专利技术的第三实施例，其检测系统包括有一定位感测系统，是由透镜组5’及定位感测侦查系统6’所构成，一移动装置，是将检测系统移动至检测位置；一激光光源器3’，用来投射激光光束；一分光镜2’，用来处理激光的投射方向及投射量；一微动折射扫描器7’，其上设有一由步进马达所驱动的镜片71’，可作既定角底的微动，而将激光束作多点的微动投射；一激光光点侦测器4’，将前述多点的微动投射情形摄入；藉由前述系统对集成电路1’基座及针脚11’作线状甚至面状扫描，其扫描后用软件对针脚形象着色，不同的颜色代表不同的高度，因将基座及针脚11’同时摄入，因此，可检测针脚的良否、弯折点及相对于基座的针脚11’的高度，可作多重检测，其效果更佳。上述三个实施例示系统的处理流程，如图7所示，首先起动电源，接着将激光感测器(激光光源器)归零，接着将激光光点侦测器归零，接着将定位感测侦查系统归零，接着测试集成电路元件位置，接着摄入定位区域倒像，接着判断倒像区域是否符合检测，如不符合则调整分光镜，如符合则由激光光点侦测器经过分光镜摄入集成电路元件，接着判断针脚位置及针脚好坏，如为不良品则终止程序即结束，如为良品则将激光束投射于集成电路针脚，接着判断针脚的高度，如为良品则将检测系统移至集成电路的未检测边，如为不良品则终了程序，在各侧边测完时，终了程序，并进行下一个集成电路的检测。其中集成电路针脚好坏的检测及针脚高度的判断可分开或同时进行。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体空间光学式集成电路针脚检测方法，其是由设于自动控制移动装置之Ｘ轴上的透镜组及定位感测侦查系统侦测集成电路基座及其针脚的高度，而设置在自动控制移动装置的Ｘ轴上的激光光源器经其光路上设置的分光镜对集成电路针脚投射激光，集成电路基座及针脚分别产生反射而由设于Ｙ轴上的激光光点侦测器拍摄集成电路针脚的状况，再藉由电脑软件分析，判断集成电路针脚的良否、弯折点及高度情况。

【技术特征摘要】
1．一种立体空间光学式集成电路针脚检测方法，其是由设于自动控制移动装置之X轴上的透镜组及定位感测侦查系统侦测集成电路基座及其针脚的高度，而设置在自动控制移动装置的X轴上的激光光源器经其光路上设置的分光镜对集成电路针脚投射激光，集成电路基座及针脚分别产生反射而由设于Y轴上的激光光点侦测器拍摄集成电路针脚的状况，再藉由电脑软件分析，判断集成电路针脚的良否、弯折点及高度情况。2．实现权利要求1所述方法所用的检测仪器，其特征在于其包括有自动控制移动装置、激光光源器、激光光点侦测器、分光镜、透镜组及定位感测侦查...

【专利技术属性】
技术研发人员：王彤宜，
申请(专利权)人：王彤宜，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]