【技术实现步骤摘要】
本技术关于一种晶片承载工具，特别是应用于薄晶片的一种晶片承载工具。虽然III-V族化合物半导体材料在高频的应用领域上具有硅材料无法取代的特点，但由于应用上III-V族化合物半导体材料的厚度较硅晶片为薄，再加上其易碎的特性，常造成生产延误及成本上的损失，甚或导致晶片的污染。尤其当跨入6吋的晶片尺寸时，随着晶片尺寸的增大，破片的问题更易被凸显出来，而亟需尽速加以解决。另外，由于晶片在剥离(demount)过程中需浸泡在丙酮及异丙醇等有机溶剂内，然后再经过清洗及干燥。若晶片表面干燥结果不佳，常造成液滴残留而影响产品的良率。本技术的目的为(1)防止剥离后的薄晶片在作有机溶剂清洗时及传输时造成破片；及(2)解决晶片清洗后的晶片与工具间残余溶剂或水的问题，进而缩短过程所需的时间。本技术的晶片承载工具包含一环体、至少一护围及一支撑架。环体具有一斜面以支撑晶片。护围建构在环体之上，且其内径略大于晶片的外径，用以局限晶片。支撑架具有两斜面，且利用两斜面所形成的顶点支撑晶片。上述的晶片承载工具还可包含一套环，其可套合在护围内，用以将晶片固定在支撑架与套环之间。当晶片承载工具及套环放置在晶舟盒中时，放置其间的晶片可采直立放置而加快残留溶剂流下的速度。护围可包含多个凸点，以减低护围与晶片接触的面积，进而增进清洗效果并防止污染的发生。具体实施方式本技术的第一较佳实施例的晶片承载工具10如附图说明图1所示，晶片承载工具10包含把手102、环体104、左右各一个护围106及支撑架108。支撑架108为“*”字形且交叉在环体104的中心，而形成左右对称的结构，以求其对晶片的平均支撑...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶片承载工具，其特征在于所述晶片承载工具包含一环体，具有一斜面以支撑所述晶片；至少一护围，建构在所述环体之上，其内径略大于所述晶片的外径，用以局限所述晶片；及一支撑架，具有两斜面及所述两斜面形成的一顶点，所述顶点用于支撑所述晶片。2.如权利要求1所述的晶片承载工具，其特征在于所述晶片承载工具还包含一连接到所述环体的把手。3.如权利要求1所述的晶片承载工具，其特征在于所述晶片承载工具还包含一套环，可套合在所述护围内以固定所述晶片。4.如权利要求3所述的晶片承载工具，其特征在于其中所述套环包含多个凸点，用以固定所述晶片。5.如权利要求4所述的晶片承载工具，其特征在于其中所述多个凸点的方位相同于所述支撑架的方位，且所述凸点顶端与所述支撑架的顶点构成一间隔，所述间隔略大于所述晶片的厚度。6.如权利要求4所述的晶片承载工具，其特征在于其中所述套环具有4个凸点。7.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈昌隆，
申请(专利权)人：全球联合通信股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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