集成电路板封闭式超薄散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集成电路板封闭式超薄散热结构，包括垂直贯穿该集成电路板的数根散热管、集成电路板正面散热组件和反面散热组件，所述的正面散热组件包括依次覆盖于集成电路板正面并穿设于所述的散热管上的膨胀导热垫和散热片，且该膨胀导热垫和散热片通过各个散热管正面末端的压合装置固定，所述的反面散热组件包括依次覆盖于集成电路板反面并穿设于所述的散热管上的绝缘片和散热片，且该绝缘片和散热片通过各个散热管反面末端的压合装置固定。采用该种结构的集成电路板封闭式超薄散热结构，超薄稳定、散热迅速，噪音较小，结构简单，便于工业生产，降低散热装置的成本，同时保护了电路不受环境和人为的侵害和人的安全，应用领域广泛。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路板领域，特别涉及集成电路板散热领域，具体是指一种集成电路板封闭式超薄散热结构。
技术介绍
现代社会中，集成电路使用得越来越多，而对于电子设备中的集成电路板的散热问题一直都是一个难以完美解决的问题。目前的市面上的散热技术一般是采用风扇或者是导热管技术，而且不是全封闭，由于空气的流动往往使电路版积聚大量的灰尘，导致电路异常，或者由于空气潮湿携带大量的水气侵蚀电路组件。同时，各类主板和芯片的技术已经相当成熟，但整体散热技术却没有突破；各类散热技术虽然发展，但噪音大、体积大、功率大、散热片面，缺乏整合；环境条件复杂(空气湿度\人为接触\静电\水)，电路及主板都没有很好的保护，导致故障频频发生。
技术实现思路
本技术的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种封闭性较好、散热面积大、体积较薄、噪音较小、工作稳定安全、结构简单、成本较低、适用面较为广泛的集成电路板封闭式超薄散热结构。为了实现上述的目的，本技术的集成电路板封闭式超薄散热结构具有如下构成该集成电路板封闭式超薄散热结构，其主要特点是，所述的散热结构包括垂直贯穿该集成电路板的数根散热管、集成电路板正面散热组件和反面散热组件，所述的正面散热组件包括依次覆盖于集成电路板正面并穿设于所述的散热管上的膨胀导热垫和散热片，且该膨胀导热垫和散热片通过各个散热管正面末端的压合装置固定，所述的反面散热组件包括依次覆盖于集成电路板反面并穿设于所述的散热管上的绝缘片和散热片，且该绝缘片和散热片通过各个散热管反面末端的压合装置固定。该集成电路板封闭式超薄散热结构的集成电路板的正面散热片为旋转式散热导流片，其中心安设有一超薄宽幅电动风扇。该集成电路板封闭式超薄散热结构的集成电路板的反面散热片为旋转式散热导流片，其中心安设有一超薄宽幅电动风扇。该集成电路板封闭式超薄散热结构的旋转式散热导流片可以为铜质或者铝质。该集成电路板封闭式超薄散热结构的集成电路板正面的膨胀导热垫的厚度为1毫米～2.5毫米，其膨胀幅度为2毫米～4毫米。该集成电路板封闭式超薄散热结构的膨胀导热垫为导热硅胶或者硅脂混合材料。该集成电路板封闭式超薄散热结构的集成电路板的正面散热片和反面散热片之间还导热连接有铜片或者铝片。该集成电路板封闭式超薄散热结构的导热连接方式为焊接或者螺栓连接。该集成电路板封闭式超薄散热结构的散热管为真空热管，其上的压合装置为安设于该散热管上的螺帽和弹簧。该集成电路板封闭式超薄散热结构的集成电路板正面与膨胀导热垫之间没有电路元件的区域还垫置有导热棉。采用了该技术的集成电路板封闭式超薄散热结构，由于其是一个全封闭的结构，因而不会有环境污染，满足了对绿色产品的需求；该散热结构散热面积大，而且主动散热，将电路板与空气隔离开，因而超薄稳定、美观大方，散热迅速，且对电路中所有组件均可以散热，同时噪音较小；由于该散热结构非常简单，因而便于工业生产，降低散热装置的成本；不仅如此，该散热结构覆盖于电路板上，不仅保护了电路不受环境和人为的侵害，而且保护了电路和人的安全，同时应用领域广泛，适用于各类的电路板和家用、工业用计算器等。附图说明图1为本技术的集成电路板封闭式超薄散热结构的外观结构示意图。图2为本技术的集成电路板封闭式超薄散热结构的硬件模块框图。图3为本技术的集成电路板封闭式超薄散热结构的旋转式散热导流片和风扇结构俯视图。图4为本技术的集成电路板封闭式超薄散热结构的旋转式散热导流片和风扇结构侧面剖视图。具体实施方式为了能够更清楚地理解本技术的
技术实现思路
，特举以下实施例详细说明。请参阅图1至图4所示，该集成电路板封闭式超薄散热结构，包括垂直贯穿该集成电路板8的数根散热管5、集成电路板8的正面散热组件和反面散热组件，该集成电路板8的正面上还具有电路元件3，所述的正面散热组件包括依次覆盖于集成电路板8正面并穿设于所述的散热管5上的膨胀导热垫7和散热片6，且该膨胀导热垫7和散热片6通过各个散热管5正面末端的压合装置固定，该膨胀导热垫7的厚度为1毫米～2.5毫米，其膨胀幅度为2毫米～4毫米，该膨胀导热垫7为导热硅胶或者硅脂混合材料，同时，该集成电路板8正面与膨胀导热垫7之间没有电路元件的区域还垫置有导热棉；所述的反面散热组件包括依次覆盖于集成电路板8反面并穿设于所述的散热管5上的绝缘片9和散热片6，且该绝缘片9和散热片6通过各个散热管5反面末端的压合装置固定，其中，该散热管5为真空热管，其导热速度为银的1000倍，其上的压合装置为安设于该散热管5上的螺帽1和弹簧2。在本实施例中，该集成电路板8的正面和反面的散热片6均为旋转式散热导流片6，其中心安设有一超薄宽幅电动风扇10，该旋转式散热导流片6可以为铜质或者铝质。同时，该集成电路板8的正面和反面散热片6之间还导热连接有铜片/铝片4，其导热连接方式为焊接或者螺栓连接。在实际应用当中，本技术主要应用在解决电路板及大功率发热芯片散热的问题上。由于电路元件3的高度一般高低不平，为了使散热均匀，可以在电路元件3的上面垫一些膨胀导热垫7，在没有电路元件的地方选择垫一些导热棉。在散热管5的上的弹簧2可以把散热片6加固，用螺帽1来固定，那样可以压紧散热片6，使厚度降低。如果散热需要，在顶端的散热片6上还可内嵌一个超薄宽幅的散热风扇10，也可以根据散热需要，在正反面都加超薄宽屏的散热风扇10。散热片6采用的是旋转式散热导流片，便于导流，增加散热面积。散热片的中心是采用的一个内嵌超薄宽幅风扇10，该散热风扇10嵌入在散热片6中间，其主要作用是导风流，风扇10的叶片设计与散热片的螺旋弯曲度要吻合，使风扇10起到散热效果，同时整体的散热片6的高度超小。机壳用于保护内部的电路板8及其电子元件3，同时用于隔离电磁辐射和外部干扰。由于电路板8上面电子元件3的高低不平，因此为了更好地进行散热，会在主要电子元件3上面用膨胀导热垫7垫平，再在其上整体垫一层有2～4毫米的膨胀系数的导热垫7，再在导热垫7上面加一层超薄旋转式的导流散热片6，散热6片的中心是一个嵌入的宽幅风扇10。为了防止导电，在电路板8的下层设计有一层绝缘板9，再在绝缘板9的下面设计一层超薄的散热片6，同样若散热需要可以再嵌入一个风扇10。此外，在两块散热片6的四个角上会用四根散热管5支撑，为了减小厚度，还会在散热管5的上下加上弹簧2和螺帽1。那样可以压紧散热片6，而且为了使上面散热片6的温度更好地传播到下面，因此两块散热片6之间会用通过焊接技术、螺栓连接或其它导热连接技术连接的超薄铝片/铜片4。通过本技术的散热结构，在电路板8的周围分布有5种散热设备(1)膨胀导热垫；(2)散热片；(3)散热管；(4)风扇；(5)通过焊接技术连接的铝片或铜片。因此实用于大面积的快速散热，而且全封闭，噪音低，可以用于复杂严峻的环境中。整体散热成本小，适合电子产品的散热。采用了上述的集成电路板封闭式超薄散热结构，由于其是一个全封闭的结构，因而不会有环境污染，满足了对绿色产品的需求；该散热结构散热面积大，而且主动散热，将电路板8与空气隔离开，因而超薄稳定、美观大方，散热迅速，且对电路中所有电路元件3均可以散热，同时噪音较小；由于该散热结构非常简单，因而便于工业生产，降低散热装置的成本；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路板封闭式超薄散热结构，其特征在于，所述的散热结构包括垂直贯穿该集成电路板的数根散热管、集成电路板正面散热组件和反面散热组件，所述的正面散热组件包括依次覆盖于集成电路板正面并穿设于所述的散热管上的膨胀导热垫和散热片，且该膨胀导热垫和散热片通过各个散热管正面末端的压合装置固定，所述的反面散热组件包括依次覆盖于集成电路板反面并穿设于所述的散热管上的绝缘片和散热片，且该绝缘片和散热片通过各个散热管反面末端的压合装置固定。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板封闭式超薄散热结构，其特征在于，所述的散热结构包括垂直贯穿该集成电路板的数根散热管、集成电路板正面散热组件和反面散热组件，所述的正面散热组件包括依次覆盖于集成电路板正面并穿设于所述的散热管上的膨胀导热垫和散热片，且该膨胀导热垫和散热片通过各个散热管正面末端的压合装置固定，所述的反面散热组件包括依次覆盖于集成电路板反面并穿设于所述的散热管上的绝缘片和散热片，且该绝缘片和散热片通过各个散热管反面末端的压合装置固定。2.根据权利要求1所述的集成电路板封闭式超薄散热结构，其特征在于，所述的集成电路板的正面散热片为旋转式散热导流片，其中心安设有一超薄宽幅电动风扇。3.根据权利要求1或2所述的集成电路板封闭式超薄散热结构，其特征在于，所述的集成电路板的反面散热片为旋转式散热导流片，其中心安设有一超薄宽幅电动风扇。4.根据权利要求3所述的集成电路板封闭式超薄散热结构，其特征在于，所述的旋转式散热导...

【专利技术属性】
技术研发人员：王飞，陈倩，
申请(专利权)人：环达电脑上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]