集成电路板封闭式超薄散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集成电路板封闭式超薄散热结构，包括垂直贯穿该集成电路板的数根散热管、集成电路板正面散热组件和反面散热组件，所述的正面散热组件包括依次覆盖于集成电路板正面并穿设于所述的散热管上的膨胀导热垫和散热片，且该膨胀导热垫和散热片通过各个散热管正面末端的压合装置固定，所述的反面散热组件包括依次覆盖于集成电路板反面并穿设于所述的散热管上的绝缘片和散热片，且该绝缘片和散热片通过各个散热管反面末端的压合装置固定。采用该种结构的集成电路板封闭式超薄散热结构，超薄稳定、散热迅速，噪音较小，结构简单，便于工业生产，降低散热装置的成本，同时保护了电路不受环境和人为的侵害和人的安全，应用领域广泛。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路板领域，特别涉及集成电路板散热领域，具体是指一种集成电路板封闭式超薄散热结构。
技术介绍
现代社会中，集成电路使用得越来越多，而对于电子设备中的集成电路板的散热问题一直都是一个难以完美解决的问题。目前的市面上的散热技术一般是采用风扇或者是导热管技术，而且不是全封闭，由于空气的流动往往使电路版积聚大量的灰尘，导致电路异常，或者由于空气潮湿携带大量的水气侵蚀电路组件。同时，各类主板和芯片的技术已经相当成熟，但整体散热技术却没有突破；各类散热技术虽然发展，但噪音大、体积大、功率大、散热片面，缺乏整合；环境条件复杂(空气湿度\人为接触\静电\水)，电路及主板都没有很好的保护，导致故障频频发生。
技术实现思路
本技术的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种封闭性较好、散热面积大、体积较薄、噪音较小、工作稳定安全、结构简单、成本较低、适用面较为广泛的集成电路板封闭式超薄散热结构。为了实现上述的目的，本技术的集成电路板封闭式超薄散热结构具有如下构成该集成电路板封闭式超薄散热结构，其主要特点是，所述的散热结构包括垂直贯穿该集成电路板的数根散热管、集成电路板正面散热组件和反面散热组件，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路板封闭式超薄散热结构，其特征在于，所述的散热结构包括垂直贯穿该集成电路板的数根散热管、集成电路板正面散热组件和反面散热组件，所述的正面散热组件包括依次覆盖于集成电路板正面并穿设于所述的散热管上的膨胀导热垫和散热片，且该膨胀导热垫和散热片通过各个散热管正面末端的压合装置固定，所述的反面散热组件包括依次覆盖于集成电路板反面并穿设于所述的散热管上的绝缘片和散热片，且该绝缘片和散热片通过各个散热管反面末端的压合装置固定。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板封闭式超薄散热结构，其特征在于，所述的散热结构包括垂直贯穿该集成电路板的数根散热管、集成电路板正面散热组件和反面散热组件，所述的正面散热组件包括依次覆盖于集成电路板正面并穿设于所述的散热管上的膨胀导热垫和散热片，且该膨胀导热垫和散热片通过各个散热管正面末端的压合装置固定，所述的反面散热组件包括依次覆盖于集成电路板反面并穿设于所述的散热管上的绝缘片和散热片，且该绝缘片和散热片通过各个散热管反面末端的压合装置固定。2.根据权利要求1所述的集成电路板封闭式超薄散热结构，其特征在于，所述的集成电路板的正面散热片为旋转式散热导流片，其中心安设有一超薄宽幅电动风扇。3.根据权利要求1或2所述的集成电路板封闭式超薄散热结构，其特征在于，所述的集成电路板的反面散热片为旋转式散热导流片，其中心安设有一超薄宽幅电动风扇。4.根据权利要求3所述的集成电路板封闭式超薄散热结构，其特征在于，所述的旋转式散热导...

【专利技术属性】
技术研发人员：王飞，陈倩，
申请(专利权)人：环达电脑上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]