【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种发光晶圆散热固定结构。技术背景对于一般高功率发光晶圆而言，都会产生热量，若散热不佳将严重影 响其使用寿命能。 一般传统的发光晶圆封装技术，都是将发光晶圆固定于 一固定座上，固定座直接与散热铝片通过散热胶或散热膏粘合，发光晶圆 所产生的热量需通过固定座以及高分子树脂层传递至散热铝片，由于热量 传递时需经过不同导热率的材料，整体导热效率较低。并且所采用的材料 较多，制造成本也较高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单、散热效果好的发 光晶圆散热固定结构。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案一种发光晶圆散热固定结构，包括晶圆以及金属散热件，散热件表面 设有一弧形凹陷，晶圆位于底部中心位置，晶圆与凹陷底部直接接触。晶 圆发出的热量可直接传导至散热件散失。为了增加晶圆与散热件接触面积，增加散热效果，作为对上述方案的 一种改进，在凹陷底部开有与晶圆匹配的安装孔，晶圆固定于安装孔中。作为对上述方案的另一种改进，在凹陷底部设有一立柱，晶圆固定于 立柱上。为了增加晶圆发出的光线的反射效果，在凹陷内表面涂抹有一层利于 光线反射的反光涂料。上述晶...
【技术保护点】
一种发光晶圆散热固定结构，包括晶圆（３）以及金属散热件（１），其特征在于：所述的散热件表面设有一弧形凹陷，晶圆位于底部中心位置，晶圆与凹陷底部直接接触。
【技术特征摘要】
1.一种发光晶圆散热固定结构，包括晶圆(3)以及金属散热件(1)，其特征在于所述的散热件表面设有一弧形凹陷，晶圆位于底部中心位置，晶圆与凹陷底部直接接触。2. 根据权利要求l所述的发光晶圆散热固定结构，其特征在于在凹陷底 部开有与晶圆匹配的安装孔，晶圆固定于安装孔中。3. 根据权利要求1所述的发光晶圆散热固定结构，其特征在于:在凹陷底部设有...
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