【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种晶片散热元件，特别是有关于应用一凹陷板部的晶片散热元件。
技术介绍
一般于晶片封装组件内的散热片与晶片表面，会隔着模压树脂(Epoxy MoldingCompound，EMC)，以利用模压树脂保护各个连接于晶片与基底间的线路，以防止短路。然而，因为模压树脂的散热特性不佳，所以发热源所散出的热并无法透过模压树脂的作用而适当地发散出去，继而使晶片封装组件的可靠度容易缩短。如图1A所示，已知的晶片封装组件11结构是应用至一晶片18上。晶片散热元件11具有一顶钣13、侧壁15与底钣17。顶钣13弯折且延伸连接侧壁15，而侧壁15弯折且延伸连接底钣17。底钣17接触且固定于基底19之上。晶片18则与基底19之间电性连接，并利用在基底19之上的适当区域形成模压树脂191而保护晶片散热元件11，同时保护晶片18与基底19之间，用以使两者电性连接之线路(未图示)，防止短路的情形发生。另外如图所示，若在封装制程结束时，在模压树脂191之中存在有气孔193(void或是air-trap)的包封问题，则易使晶片封装组件的品质大受影响。在封装过程中可能产生气孔19...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶片散热元件，包含一顶钣，具有一凹陷板部；以及一侧壁，该顶钣弯折且延伸连接该侧壁。2.如权利要求1所述的晶片散热元件，其特征在于，还包含一底钣弯折且延伸连接该侧壁。3.如权利要求1所述的晶片散热元件，其特征在于，上述的凹陷板部的形状为圆形。4.如权利要求1所述的晶片散热元件，其特征在于，上述的凹陷板部的形状为方形。5.如权利要求1所述的晶片散热元件，其特征在于，上述的凹陷板部接触...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘渭琪，林蔚峰，吴忠儒，
申请(专利权)人：矽统科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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