半导体与集成电路封装模具的洗模件制造技术

半导体与集成电路封装模具的洗模件，包括洗模元件和连接件构成，每个单元的洗模元件和连接件以塑制排列成连排洗模件。洗模元件为片状或针状，针状结构时，连接件是设有两根连接带，针状洗模元件的两端与连接带固定。片状，使用的连接件是一根连接带，片状洗模元件的一端与连接带固定。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及模具的专用清洗装置，尤其是半导体与集成电路封装模具的洗模件。二
技术介绍
半导体与集成电路塑封模具的设计和制造精度要求非常高。塑封模具是半导体与 集成电路封装的主要工艺装备，属于固定加料腔式热固性塑料挤胶模类型，具有型腔 数多、精度高、引线脚数多、间距小、封装一致性要求好、可靠性高、寿命长等明显 的特点。随着半导体与集成电路特别是表面安装(SMT)技术的迅速发展，对塑料封 装模具的精度和可靠性要求也越来越高。在制造半导体封装的作业中，将封装材料——环氧树脂浇注到装有芯片、引线架、 底板的模具中，合模后进行热硬化处理。由于树脂和模具材料具有较强的吸附力 (lMPa以上)，需要使用起模杆强制脱模，由于树脂在模具中会有部分残留，因此需 要进行清洁。由于引线框架(塑封件的骨架)与模具的材料不同，其热膨胀系数也不一致，从而使 得在高温下引线框架与模具的热膨胀量就不一样，最终影响到塑封件的成型尺寸。这 也会造成树脂在模具中会有部分残留；因此必须将模具中树脂进行清洁。浇注系统由压注头、料筒、主流道、分流道和浇口组成。由于型腔数量众多，浇 注系统采用了非平衡流道布置。在塑封模具的上模和下本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体与集成电路封装模具的洗模件，其特征是包括洗模元件和连接件构成，每个单元洗模元件和连接件以塑制排列成连排洗模件。

【技术特征摘要】
1、半导体与集成电路封装模具的洗模件，其特征是包括洗模元件和连接件构成，每个单元洗模元件和连接件以塑制排列成连排洗模件。2、 根据权利要求1所述的半导体与集成电路封装模具的洗模件，其特征是洗模元 件为针...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗广福，
申请(专利权)人：罗广福，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]