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半导体与集成电路封装模具的洗模件制造技术
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文档序号:3227005
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半导体与集成电路封装模具的洗模件,包括洗模元件和连接件构成,每个单元的洗模元件和连接件以塑制排列成连排洗模件。洗模元件为片状或针状,针状结构时,连接件是设有两根连接带,针状洗模元件的两端与连接带固定。片状,使用的连接件是一根连接带,片状洗模...
该专利属于罗广福所有,仅供学习研究参考,未经过罗广福授权不得商用。
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