半导体封装结构及其制造方法技术

一种半导体封装的结构及其制造方法，该结构包括：具有导体片的构架，每个导体片皆掩埋在通过该构架敞开且按一定间隔设置的数个小孔中的一个中；具有固定于夹具上并在四个方向上延伸的引线的ＴＡＢ，每根引线用于电连接一个导体片。所说方法包括以下步骤：根据封装的形状提供构架；把引线贴装在夹具上，使之在四个方向上延伸，构成ＴＡＢ；在构架上按一定间隔形成小孔；在每个小孔中掩埋一个导体片；回流ＴＡＢ上的引线，电连接引线与各导体片，并把引线贴装到构架上。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体封装，特别涉及一种，可以简化制造工艺，适于提高器件的可靠性。在晶片上制造集成电路后，在制造半导体封装时，一般情况下，进行连续的工艺步骤，包括划片分离晶片上制造的芯片，芯片粘结，用于将分离芯片固定于引线框的底盘上，引线键合，用于电连接芯片上的键合焊盘与引线框的内引线，及模制电路，用于进行起保护作用。下面将参照附图解释常规半导体封装。附图说明图1示出了常规引线键合半导体封装的剖面结构。参见图1，常规半导体封装包括带有半导体电路的芯片11；与芯片11相连并支撑芯片11的引线框12；用于固定芯片11和引线框12的双面胶带13；引线框12底下的下焊盘15，用于连接PCB14与引线框12；芯片11上部的键合焊盘16，用作电极；电连接键合焊盘16与引线框12的金属丝17，及保护器件免受外界影响的EMC(环氧树脂化合物)管座18。上述常规半导体封装存在以下问题。首先，电连接芯片与引线框的引线键合工艺使得制造工艺复杂，且在堆叠了芯片后还需要复杂的焊接工艺。第二，没有提供用于散发器件工作期间产生的热量的散热装置(heatsinks)。第三，带有一个摞一个的许多封装的堆叠封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装结构，包括： 具有导体片的构架，每个导体片皆掩埋在通过该构架敞开且按一定间隔设置的数个小孔中的一个中；及 具有固定于夹具上并在四个方向上延伸的引线的ＴＡＢ，每根引线用于电连接一个导体片。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】KR 1996-12-19 67949/961.一种半导体封装结构，包括具有导体片的构架，每个导体片皆掩埋在通过该构架敞开且按一定间隔设置的数个小孔中的一个中；及具有固定于夹具上并在四个方向上延伸的引线的TAB，每根引线用于电连接一个导体片。2.如权利要求1的结构，其中，夹具是固定引线的载带。3.如权利要求1的结构，其中，每个导体片具有设置于其上的凸点，用于电连接导体片与各引线。4.如权利要求1的结构，其中，构架是具有用于掩埋导体片的小孔的柱形板。5.如权利要求1的结构，其中，构架是具有用于掩埋导体片的小孔和安装芯片的通孔的柱形板。6.一种制造半导体封装的方法，包括以下步骤根据封装的形状提供构架；把引线贴装在夹具上，使之在四个方向上延伸，构成TAB；在构架上按一定间隔形成小孔；在每个小孔中掩埋一个导体片；回流TAB上的引线，电连接引线与各导体片，并把引线...

【专利技术属性】
技术研发人员：申明进，
申请(专利权)人：LG半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]