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一种半导体封装的结构及其制造方法，该结构包括：具有导体片的构架，每个导体片皆掩埋在通过该构架敞开且按一定间隔设置的数个小孔中的一个中；具有固定于夹具上并在四个方向上延伸的引线的ＴＡＢ，每根引线用于电连接一个导体片。所说方法包括以下步骤：根据...
该专利属于LG半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过LG半导体株式会社授权不得商用。

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