安全的集成电路装置和这种装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种安全的集成电路装置，该装置首先包括一个活性层（１０），其由一种半导体材料和集成在所述半导体材料中的电路制成，并在其活性表面（１１）上有触点接片（１５）；其次包括一个附加层（２０）；所述装置的特征在于，该活性层（１０）通过加在该活性层（１０）的活性表面（１１）上的一个中间层（３０），与该附加层（２０）连接在一起；并且，与该活性层（１０）的活性表面（１１）相对的活性层（１０）的表面（１２）被弄薄。本发明专利技术可应用于，例如，具有集成电路的便携式物体，和一种存储器卡的信息安排格式的领域。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种安全的集成电路装置，该装置首先包括由一种半导体材料制成、和集成在所述半导体材料中的电路，并在其活性表面上具有触点接片的一个活性层；其次包括一个附加层。本专利技术还涉及制造这种装置的一种方法。一般来说，本专利技术可应用于集成电路领域；更具体地，但不是限制性地说，可应用于具有集成电路的便携式物品，和一张存储器卡或多张存储器卡的形式的领域。目前制造的存储器卡，通常包括一个由塑料制成，并带有一个可放入一个电子组件的腔的卡片体。该电子组件包括一个集成电路，和一个所述集成电路的支承。当该卡利用触点工作时，该集成电路与该电子组件的支承中，与该卡片体的表面齐平的区域连接；而当该卡不用触点工作时，则该集成电路与一个无线的终端连接。这种存储器卡设计用于进行各种不同的操作；例如与获得编成密码的电视频道有关的付费操作；与健康服务领域有关的操作；在公共交通车辆、电话业务或银行业务中的借方操作等。这种操作是利用该存储器卡的电子组件和读出装置之间的电气耦合或电磁耦合，以读的模式或读/写模式进行的。为了避免，或至少是限制舞弊和/或破坏公民的自由的行为，已经开发了许多不同的装置。具体地说，这些本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安全的集成电路装置，该装置首先包括一个活性层（１０），其由一种半导体材料和集成在所述半导体材料中的电路制成，并在其活性表面（１１）上有触点接片（１５）；其次包括一个附加层（２０）；所述装置的特征在于，该活性层（１０）通过加在该活性层（１０）的活性表面（１１）上的一个中间层（３０），与该附加层（２０）连接在一起；并且，与该活性层（１０）的活性表面（１１）相对的活性层（１０）的表面（１２）被弄薄。

【技术特征摘要】
FR 1997-8-28 97/107641.一种安全的集成电路装置，该装置首先包括一个活性层(10)，其由一种半导体材料和集成在所述半导体材料中的电路制成，并在其活性表面(11)上有触点接片(15)；其次包括一个附加层(20)；所述装置的特征在于，该活性层(10)通过加在该活性层(10)的活性表面(11)上的一个中间层(30)，与该附加层(20)连接在一起；并且，与该活性层(10)的活性表面(11)相对的活性层(10)的表面(12)被弄薄。2.如权利要求1所述的装置，其特征为，该被弄薄的活性层(10)的厚度，在5～50微米范围内。3.如权利要求1或2所述的装置，其特征为，该附加层(20)由一种半导体材料制成。4.如权利要求3所述的装置，其特征为，该半导体材料为硅。5.如上述权利要求中任何一项所述的装置，其特征为，该附加层(20)带有通孔(23)；或任何其他可以与该触点接片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：比阿特丽斯邦瓦洛特，罗伯特莱迪尔，
申请(专利权)人：施蓝姆伯格系统公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]