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安全的集成电路装置和这种装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:3218657
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本发明涉及一种安全的集成电路装置,该装置首先包括一个活性层(10),其由一种半导体材料和集成在所述半导体材料中的电路制成,并在其活性表面(11)上有触点接片(15);其次包括一个附加层(20);所述装置的特征在于,该活性层(10)通过加在该...
该专利属于施蓝姆伯格系统公司所有,仅供学习研究参考,未经过施蓝姆伯格系统公司授权不得商用。
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