【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有噪声消除系统的芯片，尤指一种将噪声消除系统直接电连于芯片，即可有效地降低芯片的噪声。
技术介绍
按，请参阅图1，图1为现有技术的导线架封装结构10与印刷电路板11连接的侧视图。印刷电路板11包含有一上表面12与一下表面13，而就一四层印刷电路板11而言，上表面12与下表面13可能是电源层、接地层、信号层或组件层其中之一。被动组件14或15是以表面粘着(Surface MountTechnology，SMT)的方式设置在印刷电路板11的上表面12或下表面13。举例来说，被动组件14以及15可能是一解耦电容(de-coupling capacitor)用来消除电路间的不良耦合，或是高频电路的电源层以及接地层间的切换噪声(Simultaneous switching noise，SSN)。请参阅图2所示，该图2是为另一现有技术的球格数组封装结构20，其中该球格数组封装结构20的基板21内布设有导电迹线(trace)22，且芯片(chip)23是粘置于该基板21上，并借助焊线24使该芯片(chip)23与基板21上的导电迹线(trace)22电性...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有噪声消除系统的芯片，其特征在于，包括芯片；至少一噪声消除系统电连接于所述芯片表面。2.如权利要求1所述的具有噪声消除系统的芯片，其特征在于所述的噪声消除系统为解耦电容。3.如权利要求1所述的具有噪声消除系统的芯片，其特征在于所述的噪声消除系统的二端电连接于该芯片的上层的导件单元，以分别与芯片上的电源及接地相接。4.如权利要求1所述的具有噪声消除系统的芯片，其特征在于所述的所述噪声消除系统的二端电连接于该芯片上额外形成的导件单元，以分别与芯片上的电源及接地相接。5.如权利要求4所述的具有噪声消除系统的芯片，其特征在于所述的芯片上额外形成的导件单元为金属层。6.一种具有噪声消除系统的芯片的制造方法，其特征在于包括步骤提供具有接地单元及电源单...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨智安，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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