晶片自动对正的方法技术

一种晶片自动对正的方法，所述方法运用于一切割机，当一母片晶片以手动调整方式对正完成且采集母样本后，通过归零、采样、计算间距、计算间距余数、判断并选取余数最小的其中一组子样本、驱动所述切割机的一切割工作台绕Ｚ轴方向转动，及驱动所述切割工作台沿Ｘ轴方向平移、驱动所述切割机的一摄影机沿Ｙ轴方向平移等七步骤，即可使后续的其它片晶片自动对正。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶片对正的方法，特别是涉及一种可快速自动对正的。
技术介绍
亚洲地区现已是世界晶片代加工的重点区域，然而，随着全球化竞争的日趋剧烈，如何在最短的时间内将产品完成并送至客户手中已成为一相当重要的课题。现有一种手动对正晶片的方法是搭配一晶片切割机100使用，如图1、2、3所示，所述切割机100具有一可沿X轴方向左右移动、且可绕Z轴方向自转的切割工作台1，以供置放一晶片101；一组可同步沿Y轴方向前后移动的刀轴2及摄影机3，且所述刀轴2可独自地沿Z轴方向上下移动，并设有一刀片201；一可操控驱动所述切割工作台1、所述刀轴2及所述摄影机3的中央处理器4，及一与所述中央处理器4连结的显示器5；请再参阅图3、4，当所述晶片101置于所述切割工作台1上时，所述晶片101的影像可由所述摄影机3的一镜头301，通过一模拟/数字转换器401、一影像存储装置402，及所述中央处理器4，而于所述显示器5的一窗口501中显示，由图4中可知，所述晶片101上形成有数个可切割分离的矩形单位芯片1011，所述单位芯片1011均具有二切割方向x、y，并呈阵列式排列，且彼此间均间隔有一切割道1012，而所述窗口501具有一标记502，所述标记502是由一中央纵线503、一中央水平线504、一上标线505及一下标线506所组成，所述上、下标线505、506可以所述中央水平线504为对称中心，而同步反向地上下移动，以调整彼此间的宽度，而由图4中也可知道，所述晶片101的单位芯片1011的切割方向x、y均没有对正所述窗口501的标记502，所以，所述刀片201无法进行切割工作，此时，即需以目视所述显示器5的窗口501，并配合手动调整所述切割工作台1及所述摄影机3的方式，将所述晶片101对正，其步骤如下一、如图5所示，驱动所述切割工作台1，使所述切割工作台1以其台面中心点(x0，y0)为回转中心点，绕Z轴方向转动，使所述晶片101的单位芯片1011的切割方向x转动至一与所述中央水平线504平行的水平线上，当然，此目测结果未必是真水平。二、如图6所示，驱动所述摄影机3沿Y轴方向移动，使所述标记502移入其中一切割道1012内，并调整所述上、下标线505、506之间的宽度至与所述切割道1012等宽切齐，以利于操作者观看、对正，或再微调旋转角度，当目视确认已对正，利用所述中央理处器4将所述晶片101的影像对应于所述标记502中心点的坐标(x1，y1)记录下来。三、如图7所示，驱动所述切割工作台1沿X轴方向平移一适当距离，若平移后所述上、下标线505、506与所述切割道1012没有切齐，则需再驱动所述切割工作台1绕Z轴转动，及驱动所述摄影机3沿Y轴方向移动，以使所述上、下标线505、506与所述切割道1012切齐，待调整完成后，再以所述中央理处器4将所述晶片101的影像对应于所述标记502中心点的坐标(x2，y2)记录下来。然后，所述中央处理器4可通过坐标(x1，y1)、(x2，y2)，计算水平调整角度，并通过所述中央处理器4驱动所述切割工作台1绕Z轴转动，以确使所述晶片101的单位芯片1011的切割方向x与所述标记502对正，而界业为了保险起见，均会在切割方向x对正完成后，驱动所述切割工作台转动九十度，再以相同步骤对切割方向y进行对正，并使所述标记502的中心点调整至任二切割道1012的交会中心点处，如图8所示，然后，才会进行切割所述晶片101的工作。诚然，此种手动调整方式配合所述中央理处器4的辅助调整，可达到对正所述晶片101的目的，但是，此种手动调整方式需依靠操作者目视所述窗口501方能完成，且每换一片晶片均需再重新手动对正一次，所以，速度慢且耗时，因而使业者无法有效缩短交期，而大大地影响业者的竞争力。为了解决上述的缺失，日商笛思科公司(Disco AbrasiveSystems，Ltd.)推出另一种具有双镜头的切割机，所述切割机的两个镜头为不同倍率且间隔一间隙(约4公分至5.5公分)，通过使用所述二镜头同时取像，以缩短晶片对正所需的时间，但是，在实际使用上，因其装设两个镜头，所以，反而造成所述切割机整体成本升高，且若待切割晶片的尺寸小于其间隙，则也无法适用，造成其适用性不佳。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶片对正时可快速自动对正，并可与具有单镜头的切割机搭配使用的。本专利技术，运用于一切割机，所述切割机具有一可沿X轴方向左右移动、且可绕Z轴方向自转的切割工作台，以供置放一晶片；一组可同步沿Y轴方向前后移动的刀轴及摄影机，且所述刀轴可独自地沿Z轴方向上下移动；一可操控驱动所述切割工作台、所述刀轴及所述摄影机的中央处理器；及一与所述中央处理器连结的显示器，且置放于所述切割工作台上的所述晶片形成为一母片晶片，所述母片晶片上形成有数个可切割分离的单位芯片，所述单位芯片均为相同形状，且呈阵列式排列，每一单位芯片均具有至少二切割方向，在所述切割方向上每一单位芯片均各形成有一切割距离，而当所述母片晶片置于所述切割工作台上，且以目视所述显示器配合手动调整所述切割工作台及所述摄影机的方式，将所述母片晶片对正后，所述摄影机可将所述母片晶片上的其中一单位芯片的影像摄下储存，并将其形成为一母样本，这样，当要切割其它相同规格的晶片时，可以所述方法加以自动对正，其特点是，所述方法包括以下步骤一、归零将放置有另一晶片的所述切割工作台及所述摄影机驱动调整至一原点。二、采样通过所述摄影机拍摄存取所述晶片的影像，并与所述母样本进行影像比较，从而选取出至少二与所述母样本符合的单位芯片，并将其各形成为一子样本，且记录其中心点坐标值。三、计算间距计算任二子样本的中心点间的间距。四、计算间距余数选择所述母片晶片的单位芯片的其中一切割方向的切割距离，将任二子样本的间距对所述切割距离取余数。五、判断并选取余数最小的其中一组子样本。六、驱动所述切割工作台绕Z轴方向转动，使所述组子样本的一切割方向转动至一水平线上，以使使所述晶片自动对正。附图说明下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明图1是现有一种晶片切割机的立体外观示意图；图2是现有所述种切割机拆除一外部壳体后的立体示意图；图3是现有所述种切割机的系统连结示意图；图4是现有所述种切割机的一窗口显示一置放于一切割工作台上的一晶片影像的局部平面示意图；图5是现有所述种切割机的手动调整示意图(一)；图6是现有所述种切割机的手动调整示意图(二)；图7是现有所述种切割机的手动调整示意图(三)；图8是现有所述种切割机的手动调整完成示意图；图9是本专利技术一较佳实施例建立一母样本的平面示意图；图10是所述较佳实施例的流程图；图11是所述较佳实施例采样的平面示意图；图12是所述较佳实施例的自动对正示意图13是图12中的所述晶片转动九十度后的平面示意图；图14是所述较佳实施例的自动对正完成示意图；图15是一形成有数个六角形单位芯片的晶片的平面示意图。具体实施方式本专利技术的一较佳实施例，是与所述切割机100搭配使用，但是，本实施例并不拘限本专利技术的应用范围。请参阅图9，一首先置放于所述切割工作台1上的晶片可形成为一母片晶片10，所述母片晶片10上形成有数个可切割分离的矩形单位芯片11，所述单位芯片11均具有二切割方向x、y，并呈阵列式排列本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片自动对正的方法，所述方法运用于一切割机，所述切割机具有：一可沿Ｘ轴方向左右移动、且可绕Ｚ轴方向自转的切割工作台，以供置放一晶片；一组可同步沿Ｙ轴方向前后移动的刀轴及摄影机，且所述刀轴可独自地沿Ｚ轴方向上下移动；一可操控驱动所述切割工作台、所述刀轴及所述摄影机的中央处理器；及一与所述中央处理器连结的显示器，且置放于所述切割工作台上的所述晶片形成为一母片晶片，所述母片晶片上形成有数个可切割分离的单位芯片，所述单位芯片均为相同形状，且呈阵列式排列，每一单位芯片均具有至少二切割方向，在所述切割方向上每一单位芯片均各形成有一切割距离；而当所述母片晶片置于所述切割工作台上，且以目视所述显示器配合手动调整所述切割工作台及所述摄影机的方式，将所述母片晶片对正后，所述摄影机可将所述母片晶片上的其中一单位芯片的影像摄下储存，并将其形成为一母样本，这样，当要切割其它相同规格的晶片时，可以所述方法加以自动对正，其特征在于： 所述方法包括以下步骤： 一、归零：将放置有另一晶片的所述切割工作台及所述摄影机驱动调整至一原点； 二、采样：通过所述摄影机拍摄存取所述晶片的影像，并与所述母样本进行影像比较，从而选取出至少二与所述母样本符合的单位芯片，并将其各形成为一子样本，且记录其中心点坐标值； 三、计算间距：计算任二子样本的中心点间的间距； 四、计算间距余数：选择所述母片晶片的单位芯片的其中一切割方向的切割距离，将任二子样本的间距对所述切割距离取余数； 五、判断并选取余数最小的其中一组子样本； 六、驱动所述切割工作台绕Ｚ轴方向转动，使所述组子样本的一切割方向转动至一水平线上，以使所述晶片自动对正。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐秋田，
申请(专利权)人：优力特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]