大晶片的自动检测系统技术方案

本发明专利技术公开了一种大晶片的自动检测系统，是利用自动化的方式将大晶片上载或下载于大晶片承载装置，且使用侦测单元侦测待测大晶片的影像信号，并利用此系统运算待测大晶片的信号与其它大晶片的信号同异性及位置，并利用其结果运用于芯片封装工艺，这样一来，可以减少大晶片掉落或刮伤的危险，及降低封装缺陷芯片的损失及减少生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种大晶片的自动检测系统，特指以自动化的方式检测大晶片的缺陷，并记录缺陷及位置。
技术介绍
请参阅图1所示的公知技术的大晶片检测方法，当大晶片上的每一芯片单元制作有半导体元件、导线、焊垫或凸块(bumps)等，且需进一步分割该大晶片上的芯片单元(die)，以进行封装工艺，且为避免封装缺陷的芯片单元因封装而增加生产成本，所以需对大晶片上的芯片单元作封装前的检查，且以抽样的方式检察大晶片内的每一芯片单元，用以剔除缺陷的芯片单元，以这种方式避免瑕疵的芯片进行封装工艺。且该大晶片的检查方式是利用人工操作的方式将大晶片加载光学检测仪器，再以人工方式检视光学检测仪器上的大晶片内的芯片单元，以检测大晶片表面的擦伤、破片及污物等，并判定是否有缺陷并记录缺陷的芯片单元位置等二维图形，如果有必要其后再以人工传递的方式将大晶片加载于三维影像摄取装置的承载台上，以抽样侦测该大晶片上的芯片单元，且扫描大晶片的表面，以检测大晶片上的凸块是否相连接或凸块是否有空孔及垫片是否腐蚀等三维图形，并以人工的方式判定是否有缺陷且记录缺陷的芯片单元位置，当检查完成后即以人工手动传递的方式将该大晶片取下，以进入封装工艺，且借助该大晶片表面或大晶片表面附近的检测结果以判定该大晶片是否可进行封装工艺，即可运用其记录结果剔除缺陷的芯片单元，以避免进一步加工而浪费生产成本，并利用此大晶片的瑕疵记录进一步分析该大晶片的工艺问题，以便改善大晶片封装前的工艺，降低生产成本。但是，上述公知的大晶片检测方法仍具有下列缺点1.公知的大晶片检测方法是以手动的方式使大晶片上载或下载于光学检测仪器及三维影像摄取装置的承载台，这样一来，增加了大晶片的掉落或刮伤的危险。2.公知的大晶片检测方法是利用光学检测仪器且以人工裸眼检验大晶片内的芯片单元，以至于只能以抽样的方式检验，因此无法全面检侧大晶片上的表面或凸块的瑕疵，且以人工方式检查，因此消耗太多时间，而检验的结果未必完全准确。3.公知的大晶片检测方法是将大晶片分别置于光学检测仪器及三维影像摄取装置检验以检测二维及三维影像，这样以二段式的方式上下载于不同承载台，因此增加大晶片的传递时间及上下架时间，因此增加总体的工艺时间，且减低效率。4.公知的大晶片检测方法是利用光学检测仪器及三维影像摄取装置检验大晶片，此是以人工记录的方式储存检验结果，且该大晶片进入封装工艺时，不易整合及记录其检验结果，且不易将检验结果利用于封装工艺。于是，本专利技术人根据以上缺点及依据多年来从事制造产品的相关经验，而提出一种设计合理且有效改善上述缺点的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种大晶片的自动检测系统，以自动化的方式将大晶片上载或下载于大晶片承载装置，以避免大晶片的掉落或刮伤的危险。本专利技术的另一目的，在于提供一种大晶片的自动检测系统，其利用二维影像摄取装置或三维影像摄取装置摄取大晶片的影像信号，并用自动对比设备检测大晶片内的每一芯片单元，便可查出表面或凸块的瑕疵，且使大晶片上的芯片单元达成全面检测的目的，并得到更正确的检测结果及节省检测时间。本专利技术的又一目的，在于提供一种大晶片的自动检测系统，其将大晶片定位于侦测单元的大晶片承载装置上，以提供二维影像摄取装置及三维影像摄取装置于一机台侦测该大晶片，因此减少大晶片上下载于该承载台的时间，且避免大晶片传递时的危险，并增加检测效率。本专利技术的又一目的，在于提供一种大晶片的自动检测系统，其利用电子信号的方式将大晶片内的缺陷芯片单元的检测结果储存于数据储存设备，且易于将其记录整合于封装工艺的设备。本专利技术的又一目的，在于提供一种大晶片的自动检测系统，其利用大晶片内的缺陷芯片单元的检测结果分析前段工艺的问题，并改进工艺缺点，以减少损失及降低成本。本专利技术的上述目的是这样实现的，本专利技术提供的一种大晶片的自动检测系统，用以检测大晶片，该系统包含大晶片承载装置；二维影像摄取装置；三维影像摄取装置；及控制运算单元，该控制单元电性连接于该二维影像摄取装置及该三维影像摄取装置，且对该二维影像摄取装置及该三维影像摄取装置所摄取的影像进行处理。本专利技术所述的大晶片的自动检测系统，其中，还包括将该大晶片自动上载或下载于大晶片承载装置上的自动上下载装置，该自动上下载装置可为一机械手臂或上下转轴平台。本专利技术所述的大晶片的自动检测系统，其中，还包括数据储存装置，其电性连接于该控制运算单元。本专利技术所述的大晶片的自动检测系统，其中，还包括显示单元，其电性连接于该控制运算单元。本专利技术所述的大晶片的自动检测系统，其中，所述的控制运算单元是高速计算机。本专利技术所述的大晶片的自动检测系统，其中，所述的控制运算单元包括信号输入装置，用以输入信号于该控制运算单元内，以调整检测条件。本专利技术所述的大晶片的自动检测系统，其中，所述的二维影像摄取装置是电荷耦合元件影像传感器或互补式金氧半导体影像传感器。本专利技术所述的大晶片的自动检测系统，其中，所述的三维影像摄取装置是X射线检测器或电子束检测器。本专利技术所述的大晶片的自动检测系统，其中，所述的三维影像摄取装置是X射线断层照像机或扫描式电子显微镜或卢瑟福背散射谱仪。另外，本专利技术提供的一种大晶片的自动检测系统，用以检测大晶片，包含有大晶片承载装置、大晶片上下载装置，影像摄取装置及控制运算单元，其中该控制运算单元电性连接于该大晶片承载装置、该大晶片上下载装置及该影像摄取装置，且对所摄取的影像进行处理。其中，一种大晶片的自动检测方法，用以对待测大晶片的缺陷或该待测大晶片上的元件作检查，其包括预先摄取正常大晶片影像，且转成电子信号；以自动化的方式将该待测大晶片定位于大晶片承载装置上；摄取该待检测大晶片影像，并转成电子信号；分别运算该待测大晶片影像信号及该待测大晶片的影像信号的差别及具有差别信号的位置；及储存该差别信号及具有差别信号的位置。并且，一种大晶片的自动检测方法，用以对待测大晶片的表面缺陷或该待测大晶片上的元件作检查，且对应出缺陷问题，其包括预先摄取已知各种大晶片样本型态的影像，且转成电子信号并储存；以自动化的方式将该待测大晶片定位于大晶片承载装置上；摄取该待测大晶片的影像信号，且转成电子信号；将该待测大晶片的影像信号对应于该已知各种大晶片样本型态的影像信号，以对应出该待测大晶片的形态及其位置；及储存该待测大晶片的形态信号及位置信号。下面结合本专利技术的具体实施方式及附图，对本专利技术的技术特征及
技术实现思路
作进一步详细地说明，然而，所示附图仅供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限定。附图说明图1是公知技术的大晶片检测方法动作流程图；图2是本专利技术的大晶片的自动检测方法动作流程图；图3是本专利技术的大晶片的自动检测流程图。具体实施例方式请参阅图2所示，本专利技术提供的一种大晶片的自动检测系统，用以对待测大晶片的表面或该大晶片上的元件作缺陷检查，如导件、垫片、凸块及大晶片表面擦伤、破损、污物或激光修整是否正常等，该系统包括有侦测单元10、二维影像摄取装置20、三维影像摄取装置30、大晶片承载装置40、自动上下载装置50、控制运算单元60、数据储存装置70及显示单元80，用以使待测大晶片90以自动化的方式定位于大晶片承载装置40，即可使二维影像摄取装置20及三维影像摄取装置30侦测该大晶片90，且借助控制运算单元6本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大晶片的自动检测系统，用以检测大晶片，其特征在于该系统包含：　　　　大晶片承载装置；　　　　二维影像摄取装置；　　　　三维影像摄取装置；及　　　　控制运算单元，电性连接于该二维影像摄取装置及该三维影像摄取装置，且对该二维影像摄取装置及该三维影像摄取装置所摄取的影像进行处理。

【技术特征摘要】
CN 2003-3-11 0323850721.一种大晶片的自动检测系统，用以检测大晶片，其特征在于该系统包含大晶片承载装置；二维影像摄取装置；三维影像摄取装置；及控制运算单元，电性连接于该二维影像摄取装置及该三维影像摄取装置，且对该二维影像摄取装置及该三维影像摄取装置所摄取的影像进行处理。2.如权利要求1所述的大晶片的自动检测系统，其特征在于，还包括将该大晶片自动上载或下载于大晶片承载装置上的自动上下载装置。3.如权利要求1所述的大晶片的自动检测系统，其特征在于，还包括数据储存装置，其电性连接于该控制运算单元。4.如权利要求1所述的大晶片的自动检测系统，其特征在于，还包括显示单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁明仁，陈重尹，简俊哲，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]