【技术实现步骤摘要】
本专利技术设计在以铜或铁镍合金为主要材料的引线及引线架上至少形成两层镀膜层的。
技术介绍
用Sn单体或Sn合金的镀层覆盖Cu单体、Cu合金或铁镍合金等导电部件的表面而成的引线部件具有铜单体或铜合金所具有的优异的导电性和机械强度。并且，该引线部件是还同时具有Sn单体或Sn合金所具有的耐腐蚀性及良好的焊锡附着性的高性能导体。因此，被广泛使用于各种端子、连接器、引线等电气、电子设备领域和电缆领域等。在将半导体芯片搭载于电路衬底上时，通过对半导体芯片的外引线部使用Sn合金进行熔融镀敷或电镀，提高外引线部的焊锡附着性。这种Sn合金的代表例是焊锡(Sn-Pb合金)，由于，焊锡附着性、耐腐蚀性等良好，被广泛用于连接器和引线架等电气、电子工业部件的工业用镀敷。图7是图6所示的半导体引线架的A-A剖面的表示引线部件的基本结构的剖面图。例如，导电部件21由铜、以铜为主要成分的铜合金或以铁镍为主要成分的铁镍合金构成。在这些导电部件21的表面形成不同金属材料的两层镀膜。例如，依序形成Sn的第一镀膜22和Sn-Bi的第二镀膜23。这里，设第一镀膜22的厚度为t1，第二镀膜23的厚度为t...
【技术保护点】
一种镀敷装置，具有镀敷前处理流水线和镀敷流水线，其特征在于，所述镀敷流水线具有多个镀敷浴槽，在所需的所述镀敷浴槽中设置有镀液收纳浴槽。
【技术特征摘要】
1.一种镀敷装置，具有镀敷前处理流水线和镀敷流水线，其特征在于，所述镀敷流水线具有多个镀敷浴槽，在所需的所述镀敷浴槽中设置有镀液收纳浴槽。2.一种镀敷装置，具有镀敷前处理流水线和镀敷流水线，其特征在于，所述镀敷流水线具有多个镀敷浴槽，在所需的所述镀敷浴槽中分别设置有镀液收纳浴槽。3.如权利要求1或2所述的镀敷装置，其特征在于，用所述镀敷流水线的所述镀敷浴槽在导电部件上形成镀膜。4.如权利要求1或2所述的镀敷装置，其特征在于，所述镀液收纳浴槽设置在低于所述镀敷浴槽的位置。5.如权利要求1或2所述的镀敷装置，其特征在于，所述镀敷浴槽和所述镀液收纳浴槽用管子连接，通过该管子移动镀液。6.如权利要求1或2所述的镀敷装置，其特征在于，在所述镀敷流水线上，在不浸渍所述导电部件的所述镀敷浴槽中，将其镀液移动到对应的所述镀液收纳浴槽中，使所述导电部件不浸渍于镀液中，在所述导电部件上形成多种组合的镀膜。7.一种镀敷方法，是在装有所需镀液的镀敷浴槽内配置用于供给电流的电极和要形成镀膜的导电部件并进行通电，从而形成镀膜，其特征在于，在将来自所述电极的电流密度设定在所述镀液的最佳电流密度范围内，并将所述导电部件设置在镀敷辅助架上后，在所述导电部件上形成镀膜。8.如权利要求7所述的镀敷方法，其特征在于，所述镀敷辅助架和所述导电部件一体作为与所述电极不同的另一电极使用。9.如权利要求7所述的镀敷方法，其特征在于，所述镀敷辅助架位于所述电极和所述导电部件之间，调节镀膜...
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