加热盘水平测量工装结构及测量方法技术

加热盘水平测量工装结构及测量方法，主要解决现有测量方法复杂，不易操作的问题。其工装结构，包括：定位基座、紧固数显千分表螺栓、固定架、定位销、紧固螺栓及数显千分表。所述定位基座放置在反应腔上，定位基座圆盘下表面与反应腔上的定位基准重合，使得基准下移至定位基座三个千分表的定位孔上。所述定位基座千分表定位孔能保证三个数显千分表在同一水平面测量，并且以120°的角度均布在加热盘表面。其测量方法是通过定位基座与固定架的配合，完成数显千分表的水平定位、夹紧及测量位置定位，调整加热盘使得三个数显千分表读数相同，此时加热盘水平。其结构合理，操作方法简便，有效提高加热盘上表面水平调整的工作效率。可广泛应用于半导体镀膜设备技术领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种加热盘水平测量工装结构及测量方法，具体的说是一种采用固定和准确定位数显千分表的装置，便于数显千分表测量腔体内加热盘安装时水平度的方法及工装结构。属于半导体镀膜设备应用

技术介绍
随着电子产品需求量的增加，带动半导体设备迅速发展，加热盘是广泛应用于半导体设备中硅片沉积反应腔中的关键部件。硅片沉积所需的环境要求非常高，包括放置硅片的加热盘要求高度水平，加热盘的水平程度直接影响硅片成膜的质量，因此在安装加热盘时需要对加热盘上表面进行水平调整。目前加热盘上表面的水平调整主要依靠三个数显千分表在加热盘表面选取三点进行测量，数显千分表显示的数值相同时，视为加热盘表面水平。然而这种方法存在着缺陷与不足，三个数显千分表定位时会存在误差影响测量结果，三个数显千分表定位的三点不能保证均匀，定位操作比较复杂，同时对加热盘水平的调整需要消耗大量的时间。
技术实现思路
本专利技术以解决上述问题为目的，主要解决现有测量方法比较复杂，不易操作的技术问题，而提供一种加热盘表面水平的测量工装，简化数显千分表的安装操作流程，增强三个数显千分表定位的可靠性和同一性，提高加热盘上表面水平程度调整的本文档来自技高网...

【技术保护点】
加热盘水平测量工装结构，包括数显千分表，其特征在于：它还包括定位基座、紧固数显千分表螺栓、固定架、定位销、紧固螺栓，所述定位基座放置在反应腔上，定位基座圆盘下表面与反应腔上的定位基准重合，使得基准下移至定位基座三个千分表的定位孔上；所述定位基座的千分表定位孔能保证三个数显千分表在同一水平面测量，并且以120°的角度均布在加热盘表面，通过定位销将固定架放置在定位基座上，并用紧固螺栓将固定架紧固在定位基座上，数显千分表放置在定位基座与固定架上并通过紧固数显千分表螺栓拧紧缩小固定架上的圆弧，完成数显千分表的夹紧。

【技术特征摘要】
1.加热盘水平测量工装结构，包括数显千分表，其特征在于：它还包括定位基座、紧固数显千分表螺栓、固定架、定位销、紧固螺栓，所述定位基座放置在反应腔上，定位基座圆盘下表面与反应腔上的定位基准重合，使得基准下移至定位基座三个千分表的定位孔上；所述定位基座的千分表定位孔能保证三个数显千分表在同一水平面测量，并且以120°的角度均布在加热盘表面，通过定位销将固定架放置在定位基座上，并用紧固螺栓将固定架紧固在定位基座上，数显千分表放置在定位基座与固定架上并通过紧固数显千分表螺栓拧紧缩小固定架上的圆弧，完成数显千分表的夹紧。2.采用如权利要求1所述的加热盘水平测量工装结构的测量方法，其特征在于：该方法是通过定位基座与固定架的配合，完成数显千分表的水平定位、夹紧及测量位置定位，调整加热盘使得三个数显千分表读数相同，此时加热盘表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：续震，范川，张亚新，
申请(专利权)人：沈阳拓荆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21