印刷掩模及使用该掩模的电子零件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种可有效防止印刷糊剂时损伤钝化层表面的印刷掩模及倒装片型集成电路的制造方法。在呈长孔状的多个开口部（７）排列而成的印刷掩模（６）中，沿开口部（７）的长度方向的边缘部相对于与开口部（７）的排列方向相垂直的方向倾斜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于在晶片上印刷糊剂，从而在晶片上的阻挡金属层上形成凸起，即突起电极的印刷掩模(也称为丝网印刷用掩模)。本专利技术涉及用印刷掩模制造电子零件的方法，特别涉及通过倒装焊接法置于电路基板上的倒装片型集成电路的制造方法。
技术介绍
〖特许文献1〗特开昭52-68366号公报作为现有的集成电路的一种安装方法，倒装焊接法已众所周知。所谓该安装方法就是将集成电路置于带有电路配线的电路基板的上面，并使其电路形成面位于电路基板表面的对面，在此状态下完成集成电路与电路基板的电极之间的接合。倒装焊接法中采用的集成电路称为倒装片型集成电路(倒装片型IC)，一般通过焊锡及导电性粘结剂使其端子与电路基板上的电路配线连接。众所周知，现有的倒装片型集成电路具有下述构造形成覆盖在半导体晶片的一个主面上的由镍等制成的多个阻挡金属层，作为焊盘电极，在上述阻挡金属层之上选择性地形成焊锡凸起的电极。将其安装在电路基板上时，与电路基板上的对应的电路配线相对地将倒装片型集成电路的焊锡凸起定位在焊盘电极处，并将倒装片型集成电路搭载在电路基板上，此后，通过用高温加热，使焊锡凸起熔融，涂上焊锡，将倒装片型集成电路的阻挡金属层置于电路基板上的电路配线处。这样的倒装片型集成电路通常由下述工艺制作而成(参照图4～图6)。即(1)调制半导体晶片11，多个阻挡金属层13直线状地排列在半导体晶片的集成电路形成面之上，电路配线12覆盖住相邻阻挡金属层13之间的区域，用钝化层14覆盖该电路配线12。电路配线12具有向设在半导体晶片11上的半导体元件供给电源和电信号的供电配线的功能，通常，用铝等金属材料在与阻挡金属层13的排列方向相垂直的方向上形成布线图案。(2)调制印刷掩模16，印刷掩模形成具有多个与阻挡金属层13一一对应，且比该阻挡金属层的外径大的长圆形开口部17的印刷掩模16。(3)此后，使印刷掩模16的开口部17位于阻挡金属层13上地将印刷掩模16设置在半导体晶片11之上。(4)接着，将焊锡糊剂15供给到印刷掩模16上，橡皮刮刀对印刷掩模16加压，同时使焊锡糊剂向所定方向移动，焊锡糊剂15通过开口部17，在阻挡金属层13上进行印刷。(5)最后，通过加热半导体晶片，使涂布的焊锡糊剂15熔融，从而在阻挡金属层13上形成球状的焊锡凸起。将这样的半导体晶片11切割成所定形状，从而制成多个倒装片型集成电路。而且，形成长圆形的开口部17在印刷掩模16中直线状排列，沿上述开口部17长度方向的边缘部与开口部17的排列方向垂直地设置。这是将印刷掩模16设在半导体晶片11上时，开口部17的上述边缘部相对相邻的阻挡金属层13之间的电路配线大致平行地设置所构成的形状(参照图4)。进而，公知的其它印刷用掩模，如图10所示，多个开口部17直线状地排列在由不锈钢等形成的掩模主体上，形成多个开口部列17a、17b、17c，用丝网印刷用掩模形成倒装片IC的焊锡凸起。本例中，分别构成3个开口部列17a、17b、17c的开口部17与半导体晶片上的阻挡金属层相对应地每个开口部列以所定密度排列，其开口面积与所有的开口部列17a、17b、17c大致相等。由此，上述半导体晶片11上，由于设在相邻的阻挡金属层13之间的电路配线12具有所定厚度(例如，0.5μm～1.5μm)，因此，在覆盖电路配线12的钝化层14的表面上形成突出部14a及阶部，该突出部14a突出形成与电路配线12的厚度外形适应的形状。当在具有该突出部14a的半导体晶片11上设置前述印刷掩模16时，在处于钝化层14的突出部14a的基部的角部，常常有沿开口部17的长度方向的边缘部。在此状态下，如果按压印刷掩模16，对半导体晶片11加压，开口部17的边缘部进入上述角部中，会损伤钝化层14的表面(参照图5、图6)。由此，钝化层14的密封性恶化，有可能大气中的水分等会腐蚀电路配线12。当沿开口部17长度方向的边缘部形成直线状时，这个问题十分显著。而且，采用如图10所示构成的印刷用掩模，当用橡皮刮刀使置于掩模上的焊锡糊剂移动一定距离时，与比开口部列17a的排列密度小的开口部列17b及17c附近的焊锡糊剂相比，开口部17的排列密度大的开口部列17a附近的掩模上的焊锡糊剂流到阻挡金属层上的次数更多。上述糊剂的流出导致掩模上的焊锡糊剂剧烈旋转、流动，其结果产生开口部列17a附近的焊锡糊剂的粘性比其它开口部列附近的焊锡糊剂的粘性小的倾向。因此，涂布在阻挡金属层上的焊锡糊剂的量是开口部列17a比开口部列17b、17c多，存在焊锡凸起的大小不一的缺点。如果焊锡凸起的大小不一，将倒装片IC安装在其它电路基板上时，会产生倒装片IC倾斜，倒装片IC相对于电路基板的安装强度低下的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种印刷掩模，该掩模可有效地防止糊剂在印刷时损伤钝化层的表面。并提供一种倒装片型集成电路的制造方法，该方法采用印刷掩模不会划伤钝化层的表面。本专利技术的另一个目的在于提供一种可形成大致均匀大小的凸起的高品质印刷掩模，及采用该掩模的电子零件的制造方法。本专利技术的形态中，印刷掩模由形成长孔状的多个开口部排列而成，用于透过该开口部将糊剂涂布在被印刷物上，沿开口部的长度方向的边缘部相对于与开口部的排列方向相垂直的方向是倾斜的。关于开口部的倾斜角度，最好，沿开口部的长度方向的边缘部相对于与开口部的排列方向相垂直的方向倾斜5°～45°。而且，本专利技术的印刷掩模的沿开口部的长度方向的边缘部最好成直线状。特别是，可使用多个开口部排列成直线状的印刷掩模。这样的印刷掩模在集成电路制造领域，在倒装片型集成电路的制造方法中可广泛利用。倒装片型集成电路的制造方法包含下述工艺调整半导体晶片，使起到凸起电极作用的多个阻挡金属层排列在晶片的上面，将电路配线覆盖在相邻的阻挡金属层之间，并用钝化层覆盖该电路配线，从而形成该半导体晶片。调制带有多个与上述阻挡金属层相对应的长孔状的开口部的印刷掩模。接着，将印刷掩模的开口部设置在阻挡金属层上，使得沿其长度方向的边缘部相对于覆盖在相邻的阻挡金属层之间的电路配线是倾斜的。印刷掩模与晶片接触也可以，处于不接触状态也可以。接着，将供给到印刷掩模上的糊剂通过开口部，印刷在阻挡金属层上，然后对阻挡金属层上涂布的糊剂进行加热处理，形成凸起。采用本专利技术，形成长孔状的多个开口部排列而成的印刷掩膜中，由于沿开口部的长度方向的边缘部倾斜于与开口部的排列方向相垂直的方向，因此，将印刷掩膜设置在带有与开口部相对应的阻挡金属层的半导体晶片上时，沿开口部的长度方向的边缘部相对于相邻的阻挡金属层之间的电路配线是倾斜的。因而，进行糊剂的印刷时，即使相对于半导体晶片压紧印刷掩膜，印刷掩膜的开口部的边缘部伸入适应电路配线的形状而形成的钝化层的突出部的基部处的角部中，从而可有效地防止对钝化层的表面造成大的损伤。因而，可良好地维持钝化层的密封性，可解决电路配线的腐蚀等问题。当沿开口部的长度方向的边缘部成直线状时，本专利技术特别有效。本专利技术的其它形态中的印刷掩模由多个开口部排列成一列或多列而成，用于透过开口部将印刷糊剂印刷、涂布在晶片上，从而在晶片上的阻挡金属层上形成凸起，开口部的排列密度根据排列区域而有所不同，设定为开口部的排列密度越大的排列区域，开口部的开口面积越小。最好，开口部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷掩模，该印刷掩模用于在晶片上的阻挡金属层上形成凸起，该印刷掩模带有用于透过开口部将糊剂涂布在被印刷物上的排列成直线的呈长孔状的多个开口部，其特征在于，各开口部包含沿长度方向的边缘部，该边缘部相对于与开口部的排列方向相垂直的方向是倾斜的。

【技术特征摘要】
JP 2003-2-25 2003-047503;JP 2003-7-30 2003-2041681.一种印刷掩模，该印刷掩模用于在晶片上的阻挡金属层上形成凸起，该印刷掩模带有用于透过开口部将糊剂涂布在被印刷物上的排列成直线的呈长孔状的多个开口部，其特征在于，各开口部包含沿长度方向的边缘部，该边缘部相对于与开口部的排列方向相垂直的方向是倾斜的。2.如权利要求1所述的印刷掩模，其特征在于，沿前述开口部的长度方向的边缘部成大致直线状。3.如权利要求1或2所述的印刷掩模，其特征在于，沿前述开口部的长度方向的边缘部相对于与开口部的排列方向相垂直的方向倾斜5°～45°。4.一种印刷掩模，该印刷掩模由多个开口部排列成一列或多列而成，用于透过开口部将印刷糊剂印刷、涂布在晶片上，从而在晶片上的阻挡金属层上形成凸起，其特征在于，开口部的排列密度根据排列区域而有所不同，设定为开口部的排列密度越大的排列区域，开口部的开口面积越小。5.如权利要求4所述的印刷掩模，其特征在于，开口部排列成多列，且对每列设定其开口部的排列密度。6.如权利要求4或5所述的印刷掩模，其特征在于，开口部排列的多列相...

【专利技术属性】
技术研发人员：下赤善男，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]