本发明专利技术公开了一种SMT印刷模板，所述SMT印刷模板包括抗刮层，抗刮层由钢材制成，设在SMT印刷模板表层，抗刮层下方为复合材料层，复合材料层由高分子材料和感光材料混合制成，具有一定的粘性，复合材料层中设有加强筋，加强筋由合金钢制成，复合材料层下方为载板，载板由钢材制成，SMT印刷模板开有模板孔，模板孔截面成一定梯度，且孔径越往中心处越宽。该SMT印刷模板设计合理，制造简便，很好地预防了模板开裂，提高了工作稳定性。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种SMT印刷模板，所述SMT印刷模板包括抗刮层，抗刮层由钢材制成，设在SMT印刷模板表层，抗刮层下方为复合材料层，复合材料层由高分子材料和感光材料混合制成，具有一定的粘性，复合材料层中设有加强筋，加强筋由合金钢制成，复合材料层下方为载板，载板由钢材制成，SMT印刷模板开有模板孔，模板孔截面成一定梯度，且孔径越往中心处越宽。该SMT印刷模板设计合理，制造简便，很好地预防了模板开裂，提高了工作稳定性。【专利说明】一种SMT印刷模板
本专利技术涉及印刷领域，特别涉及一种SMT印刷模板。
技术介绍
现代电子工业飞速发展，电子产品向着更小、更轻、更薄的方向发展，细间距的越来越多应用，模板印刷工艺在电子制造业应用越来越多。在电子产品生产中要把电子元件盒PCB焊接起来，首先需要把锡丝软化在PCB上，而PCB上有很多焊盘需要上锡，每个焊盘的位置都对应电子元件，要把需要上锡的焊盘一次性精确上锡的最好办法就是采用模板印刷技术。 现有的印刷模板大多设计简单，用材单一，常常会出现模板开裂、印刷锡膏偏位等缺陷，影响了产品质量。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种SMT印刷模板，模板孔截面成一定梯度，且孔径越往中心处越宽，避免了产生锡珠等问题，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。 为实现上述目的，本专利技术提供以下的技术方案:一种SMT印刷模板，包括抗刮层、复合材料层、载板、加强筋、模板孔，所述SMT印刷模板包括抗刮层由钢材制成，设在SMT印刷模板表层，抗刮层下方为复合材料层，复合材料层由高分子材料和感光材料混合制成，具有一定的粘性，复合材料层中设有加强筋，加强筋由合金钢制成，复合材料层下方为载板，载板由钢材制成，SMT印刷模板开有模板孔，模板孔截面成一定梯度，且孔径越往中心处越宽，抗刮层、复合材料层、载板，层与层之间由粘结剂粘合。 优选的，所述模板孔上表面和下表面都设有倒圆，模板孔内中心处设有凸起的凸弧。 优选的，所述加强筋由合金钢制造，加强筋是截面为圆形的钢丝，均匀贯穿在复合材料层内部。 采用以上技术方案的有益效果是:该SMT印刷模板采用多种材料综合使用，抗刮层由钢材制成，复合材料层由高分子材料和感光材料混合制成，加强筋由合金钢制成，载板由钢材制成，多种材料的结合，提高了 SMT印刷模板的力学性能，抗刮层由高碳钢制成，硬度大，耐磨性能好，很好地防止了模板开裂等缺陷，加强筋的使用，改善了复合材料层的抗拉强度。SMT印刷模板开有模板孔，模板孔截面成一定梯度，且孔径越往中心处越宽，模板孔内中心处设有凸起的凸弧，运用此种结构的模板孔防止了普通孔容易出现的印刷锡膏偏位和容易产生锡珠等问题，结构简单，制造容易，提高了印刷模板的使用性能和寿命。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术一种SMT印刷模板的剖视图； 图2是本专利技术一种SMT印刷模板的俯视图。 其中，I一抗刮层、2—复合材料层、3—载板、4一加强筋、5—模板孔、6—凸弧。 【具体实施方式】 下面结合附图详细说明本专利技术一种SMT印刷模板的优选实施方式。 图1和图2出不本专利技术一种SMT印刷模板的【具体实施方式】:一种SMT印刷模板,包括抗刮层1、复合材料层2、载板3、加强筋4、模板孔5，所述SMT印刷模板包括抗刮层I由钢材制成，设在印刷模板表层，抗刮层I下方为复合材料层2，复合材料层2由高分子材料和感光材料混合制成，具有一定的粘性，复合材料层2中设有加强筋4，加强筋4由合金钢制成，复合材料层2下方为载板3，载板3由钢材制成，硬度大，耐磨性好，SMT印刷模板开有模板孔5，模板孔5截面成一定梯度，且孔径越往中心处越宽，抗刮层1、复合材料层2、载板3，层与层之间由粘结剂粘合。 结合图1和图2所示，抗刮层I硬度较高，耐磨损性好，模板孔5上表面和下表面都设有倒圆，模板孔5内中心处设有凸起的凸弧6，防止了印刷锡膏偏位和容易产生锡珠等问题，加强筋4由合金钢制造，加强筋4是截面为圆形的钢丝，均匀贯穿在复合材料层2内部，改善了复合材料层2的抗拉强度。 以上的仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。【权利要求】1.一种SMT印刷模板,包括抗刮层、复合材料层、载板、加强筋、模板孔,其特征在于:所述SMT印刷模板包括的抗刮层由高碳钢制成，设在SMT印刷模板表层，抗刮层下方为复合材料层，复合材料层由高分子材料和感光材料混合制成，具有一定的粘性，复合材料层中设有加强筋，加强筋由合金钢制成，复合材料层下方为载板，载板由钢材制成，SMT印刷模板开有模板孔，模板孔截面成一定梯度，且孔径越往中心处越宽，抗刮层、复合材料层、载板，层与层之间由粘结剂粘合。2.根据权利要求1所述的印刷模板，其特征在于:所述模板孔上表面和下表面都设有倒圆，模板孔内中心处设有凸起的凸弧。3.根据权利要求1所述的印刷模板，其特征在于:所述加强筋由合金钢制造，加强筋是截面为圆形的钢丝，均匀贯穿在复合材料层内部。【文档编号】B41N1/24GK104191855SQ201410417880【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年8月22日 优先权日:2014年8月22日 【专利技术者】张利明 申请人:桐城运城制版有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种SMT印刷模板，包括抗刮层、复合材料层、载板、加强筋、模板孔，其特征在于：所述SMT印刷模板包括的抗刮层由高碳钢制成，设在SMT印刷模板表层，抗刮层下方为复合材料层，复合材料层由高分子材料和感光材料混合制成，具有一定的粘性，复合材料层中设有加强筋，加强筋由合金钢制成，复合材料层下方为载板，载板由钢材制成，SMT印刷模板开有模板孔，模板孔截面成一定梯度，且孔径越往中心处越宽，抗刮层、复合材料层、载板，层与层之间由粘结剂粘合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张利明，
申请(专利权)人：桐城运城制版有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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