复合式印刷模板制造技术

一种复合式印刷模板包含一载板、一网状体以及一感光材料。载板具有多个第一开口，网状体设置于载板的一表面。感光材料覆盖网状体，并具有多个第二开口分别与这些第一开口对应设置。这样，网状体连结载板与感光材料，并以载板为遮罩经由黄光工艺图案化感光材料，使感光材料的第二开口与载板的第一开口一致，而准确定义出第二开口的尺寸。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种印刷模板的结构，特别关于一种复合式印刷模 板的结构。
技术介绍
由于消费性电子产品朝向轻、薄、短、小的方向发展，且为提升消费性电子产品的高质量，表面黏着技术(Surface Mounted Technology, SMT)已成为电子封装产业的技术主流。表面黏着技术包含三个工艺阶 段焊料印刷、放置电子元件及回流焊接(solderreflowing)。请参照图1A所示，说明应用公知技术的一种印刷模板进行焊料印 刷的工艺。提供一电路板IO，并利用一印刷模板20a、 一刮刀30及一 焊料S来对电路板10进行焊料印刷。印刷模板20a具有多个图案孔洞 202，这些图案孔洞202贯穿印刷模板20a。焊料印刷时首先将印刷模 板20a设置于电路板10上，再于印刷模板20a—侧放置焊料S。印刷 模板20a与刮刀30的接触表面可视为一迎刮面201。当印刷进行时， 刮刀30承受一外力F以紧密贴合于印刷模板20a的迎刮面201，使刮 刀30在沿箭头方向前进的同时，并对印刷模板20a产生一向下的压力， 使焊料S能顺利填入印刷模板20a的图案孔洞202内，故可将印刷模 板20a所对应的图案印刷于电路板10上。然而，公知的印刷模板20a经刮刀30多次摩擦后，容易造成印刷 模板20a产生波浪状的变形，或是在印刷模板20a的迎刮面201上产 生刮痕203。如此非平整表面的印刷模板20a将导致焊料无法准确填满 图案孔洞202，因此导致印刷焊料S厚度不易控制的问题， 一旦印刷模 板20a因为多次使用而损坏时，则必须立即更换。由于印刷模板20a 通常以钢为材料，并于其上加工形成图案孔洞202，若经常更换印刷模 板20a会造成成本提高。另外，对于迎刮面201的刮痕203而言，亦 容易因为凹陷的结构而在印刷时经常导致焊料S填入刮痕203而残留于印刷模板20a。除此之外，这些图案孔洞202贯穿印刷模板20a多处，为避免影响 印刷的效果，图案孔洞202周缘必须与相邻的图案孔洞202保留一定 的连接区域A，造成图案孔洞202之间需设有多段连接处，借以避免 部分图案孔洞202与印刷模板20a分离。然而这样的设计反而造成焊 料S无法通过印刷模板20a，导致这些图案孔洞202无法具有精致化的 印刷效果，或印刷效果不佳的问题。请参照图1B所示，说明应用公知技术的另一种印刷模板进行焊料 印刷的工艺。由于刮刀30、电路板IO、外力F及焊料S已详述于上， 故在此不再赘述。印刷模板20b包含一本体21与一网状体22，本体 21具有多个图案孔洞211，这些图案孔洞211贯穿印刷模板20b的本 体21。另，网状体22形成在本体21的一表面212上，借以提供这些 图案孔洞211 —维持作用而无须上述的连接区域A (如图1A所示)， 借以达到精致的印刷设计。然而，由于网状体22形成在本体21的表面212上，也就是，此具 网状体22的印刷模板20b表面结构并不平整，这样的设计反而造成焊 料S在印刷过程中，容易因焊料S自身的黏滞性而残留于印刷模板20b 的网状体22上，且网状体22的网材会干扰焊料S进出图案孔洞211 内，而造成填入图案孔洞211内焊料S的量不易控制。后续回流焊接 时，若焊料过多，会导致焊料与邻近的接点导通而造成短路，若焊料 不足，则会导致接点无法导通而致使电子产品合格率下降。因此，如何提供一种复合式印刷模板，能够准确控制图案孔洞的尺 寸，同时兼顾表面黏着技术的印刷效果，实为重要的课题之一。
技术实现思路
有鉴'于上述课题，本技术提供一种复合式印刷模板，能够准确 控制图案孔洞的尺寸，借以提升表面黏着技术的印刷效果，有利于降 低更换印刷模板所需的成本。为达上述目的，依据本技术的一种复合式印刷模板包含一载 板、 一网状体以及一感光材料。载板具有多个第一开口，网状体设置 于载板的一表面。感光材料覆盖网状体，并具有多个第二开口分别与这些第一开口对应设置。承上所述，因依据本技术的一种复合式印刷模板，通过具有多个第一开口的载板作为遮罩(mask),以黄光工艺(photolithigraphy process)图案化其上的感光材料，使感光材料的第二开口与载板的第 一开口一致，而准确定义出第二开口的尺寸。此外，由于载板并未直 接承受外力刮刷而无刮损，故能够延长复合式印刷模板的使用寿命， 有利于降低更换印刷模板所需的成本。附图说明图1A为应用公知技术的一种印刷模板进行焊料印刷工艺的示意图IB为应用公知技术的另一种印刷模板进行焊料印刷工艺的示 意图2为本技术较佳实施例的一种复合式印刷模板的示意图； 图3为应用本技术的复合式印刷模板进行焊料印刷工艺的示 意图；以及图4为本技术另一较佳实施例的复合式印刷模板的示意图。主要元件符号说明10:电路板20a、20b:印刷模板201、501:迎刮面202、211、 502:图案孔洞203:刮痕21:本体212、512:表面22、52:网状体30:刮刀50a、50b:复合式印刷模板51:载板511:第一开口53:感光材料531:第二开口 54:保护层 A:连接区域 F:外力 L:光线 'S:焊料具体实施方式以下将参照相关图式，说明依据本技术较佳实施例的一种复合 式印刷模板结构，其中相同的元件将以相同的符号加以说明。请参照图2所示，本技术较佳实施例的一种复合式印刷模板50a 包含一载板51、 一网状体52以及一感光材料53。载板51具有多个第 一开口 511。网状体52设置于载板51的一表面512。感光材料53覆 盖网状体52，并具有多个第二开口 531分别与这些第一开口 511对应 设置。于本实施例中，载板51较佳的材质为一刚性材质，其可为金属或 合金，例如但不限于钢或不锈钢。而这些第一开口 511可通过蚀刻、 机械冲孔、机械钻孔或激光切割等方式形成。其中，这些第一开口 511 可依实际需要而呈一周期性配置或一非周期性配置。网状体52的材质为金属、合金或高分子材料，例如但不限于不锈 钢、尼龙或树脂等材料所构成。在此，网状体52以多个条钢丝编织而 成为例说明，然非用以限制本技术。网状体52的编织密度可依据 实际需要而设计出适当的孔径。通过网状体52设置于载板51的表面 512使载板51获得支撑。另外，由于复合式印刷模板50a的弹性强度 可通过改变整体厚度以达成，举例来说，当复合式印刷模板50a具有 较薄的厚度时，由于载板51与网状体52均具有较高的形变能力，因 此当刮刀(图未显示)加压施力于复合式印刷模板50a时，可通过弹 性以作为缓冲。此外，由载板51与网状体52所构成的复合结构更可 以避免载板51的表面512直接承受外力作用而导致刮伤或损毁。感光材料53例如但不限于光阻材料或乳剂(emulsion),以涂布 (coating)或旋转涂布(spin-coating)方式所形成，并通过感光材料53渗透至网状体52的孔径中并覆盖网状体52，借此使由钢丝交错编 织而成的网状体52能够平整化，达到印刷厚度均匀化的效果。另，网 状体52的设置更可避免印刷过程中，感光材料53受外力作用(例如 刮刀加压施力)而发生括损情形。这些第二开口 531的形成，乃通过具有多个第一开口 511的载板51 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合式印刷模板，其包含：　一载板，具有多个第一开口；　一网状体，设置于该载板的一表面；以及　一感光材料，覆盖该网状体，并具有多个第二开口分别与这些第一开口对应设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许国强，戴煜暐，洪传献，李慧平，
申请(专利权)人：新日光能源科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]