【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及划线方法及划线装置,其用于分割使用于平面显示器(以下简称FPD)的玻璃基板、及半导体晶片等的脆性材料基板,而在脆性材料基板的表面形成划线。
技术介绍
下面说明的实例是,在液晶显示板的母玻璃基板上形成划线,上述液晶显示板是由作为一种脆性材料基板的玻璃基板贴合而成的。由一对玻璃基板贴合而成的液晶显示板等的FPD,是在将一对大尺寸的母玻璃基板彼此相互贴合之后,再将各母玻璃基板分割成构成FPD的玻璃基板的大小。各母玻璃基板是由金刚石制的切割器(カッタ)形成划线,再沿着该划线将其分割。若通过切割器机械地形成划线,则在所形成的划线周边部分就会形成应力蓄积的状态。而且,若是沿着划线分割母玻璃基板,则在被分割的玻璃基板表面上的侧边缘端部及其周边部,会由于应力蓄积而产生应力积存处。在这样的应力积存处,玻璃基板表面附近就会积蓄能使裂缝扩张的潜在应力,若在该应力积存处所蓄积的应力被释放,则有可能导致产生裂缝和边缘部的缺口。而由于边缘部缺口而产生的碎片将会严重影响所生产的FPD。近年来,使用激光束在母玻璃基板的表面形成划线的方法被逐渐应用到实践中。使用激光束在母玻璃基板 ...
【技术保护点】
脆性材料基板的划线方法,是沿着位于脆性材料基板表面的划痕预定线,连续照射激光束并使其移动,以便形成具有比上述脆性材料基板软化点低的温度的激光光斑,且通过沿着划痕预定线、并追随着该激光光斑使该激光光斑附近的区域连续冷却,而形成沿着划痕预定线的裂纹,其特征在于,上述激光光斑,只在靠近被冷却的区域一侧的端部具有最大热能强度。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:若山治雄,
申请(专利权)人:三星宝石工业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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