脆性材料基板的划线装置和脆性材料基板的划线方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种脆性材料基板的划线装置。其中，以沿着脆性材料基板的划痕预定线方向具有多个强度分布峰值的方式，形成多个激光光斑，按照形成暗裂纹的脆性材料基板的种类，设定多个激光光斑间的间隔及激光光斑的强度分布的峰值的间隔。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在切断用于平面显示器(下面表示为FPD)的玻璃基板、半导体晶片等脆性材料基板时使用的划线装置(スクライブ装置)。
技术介绍
将一对玻璃基板粘贴在一起的FPD，通过把大尺寸的一对母体玻璃基板彼此相互粘贴在一起之后，切断成预定的大小而制成。在切断母体玻璃基板时，预先在母体玻璃基板上用切割器(カッタ)形成划痕线。在用切割器形成划痕线时，或者在形成划痕线后，在截断玻璃基板时，会产生微细的玻璃粉末及碎玻璃屑，引起各种不良状况。为了避免在使用切割器划线、截断时产生微细的玻璃粉末及碎玻璃屑，近年来，为了形成划痕线使用激光束的方法已经实用化。在使用激光束于玻璃基板上形成划痕线的方法中，如图5所示，用从激光振荡装置61发出的激光束对玻璃基板50进行照射。从激光振荡装置61照射的激光束，在玻璃基板50上，沿着形成于玻璃基板50上的划痕预定线，形成长圆形的激光光斑LS。使玻璃基板50和从激光振荡装置61照射的激光束，沿着激光光斑的纵长方向相对移动。玻璃基板50被激光束加热到低于将玻璃基板50熔融的温度，即，加热到低于玻璃基板的软化点的温度。借此，将被激光光斑LS照射的玻璃基板50的表面加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种脆性材料基板的划线装置，在沿着脆性材料基板表面上的预定形成划痕线的区域，以形成比该脆性材料基板的软化点的温度低的照射光斑的方式，连续地或者高速断续地照射激光光束的同时，通过连续地冷却该激光光斑附近的区域，沿着划痕预定线形成垂直裂纹的脆性材料基板的划线装置中，其特征在于，　　　　从产生相同波长或者不同波长的激光光束的多个激光振荡器中振荡发出的激光光束，为了在脆性材料基板上形成多个照射光斑，在以高速调整激光光束的扫描速度及扫描路径的状态下，被照射到脆性材料基板上。

【技术特征摘要】
JP 2001-7-16 215055/20011.一种脆性材料基板的划线装置，在沿着脆性材料基板表面上的预定形成划痕线的区域，以形成比该脆性材料基板的软化点的温度低的照射光斑的方式，连续地或者高速断续地照射激光光束的同时，通过连续地冷却该激光光斑附近的区域，沿着划痕预定线形成垂直裂纹的脆性材料基板的划线装置中，其特征在于，从产生相同波长或者不同波长的激光光束的多个激光振荡器中振荡发出的激光光束，为了在脆性材料基板上形成多个照射光斑，在以高速调整激光光束的扫描速度及扫描路径的状态下，被照射到脆性材料基板上。2.如权利要求1所述的脆性材料基板的划线装置，其特征在于，前述多个的激光光斑具有多个强度分布的峰值。3.如权利要求1所述的脆性材料基板的划线装置，其特征在于，前述多个的激光光斑的强度分布是非高斯模式。4.一种脆性材料基板的划线装置，在沿着脆性材料基板的表面上的预定形成划痕线的区域，以形成比该脆性材料基板的软化点的温度低的照射光斑...

【专利技术属性】
技术研发人员：若山治雄，
申请(专利权)人：三星宝石工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]