【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及半导体芯片封装领域。更具体地说，本专利技术涉及无引线芯片承载器设计和结构的领域。
技术介绍
半导体工业不断面对着更小更复杂的电路芯片的要求。这些更小更复杂的电路芯片也必须在更高的频率下运行。更小，更复杂和更快的器件的要求已经导致了对不仅是电路芯片本身的制造，而且也是对各种封装，结构或承载器的制造的新的挑战，这些封装，结构或承载器被用于封装电路芯片并提供对“断路芯片”器件的电气连接。作为对更高频率的装置的要求的一个实例，除了别的因素之外，“通路芯片”和“断路芯片”的寄生必须抑制到最小。例如，对电路芯片及其有关的断路芯片元件的电气性能都有不良影响的寄生电感，电容和电阻都必须抑制到最小。因为RF(“射频”)半导体器件在高频下运行，这些器件(即RF器件)构成了特别需要非常低的寄生的一个重要的种类。近来，表面安装芯片和芯片承载器相对于分立的半导体封装得到普及。分立的半导体封装通常有大量的“管脚”。也被称为“印制电路管脚”，这些管脚将分立的半导体封装安装和电气连接到印制电路板上，但要求相当大的空间。还有，和分立的半导体封装的制造有关的成本以及和在印制电路...
【技术保护点】
一种结构，其特征在于，包括：具有用于接纳电路芯片的顶表面的衬底；在所述衬底的所述顶表面上形成图形的导体，适合于连接到第一衬底信号键合区的所述导体的第一终端和适合于连接到第一电路芯片信号键合区的所述导体的第二终端； 附 接到所述衬底的底表面上的印制电路板；至少一个在所述衬底中的通路；所述至少一个的通路提供第二电路芯片信号键合区和所述印制电路板之间的电气连接。
【技术特征摘要】
US 2001-8-14 09/930,7471.一种结构，其特征在于，包括具有用于接纳电路芯片的顶表面的衬底；在所述衬底的所述顶表面上形成图形的导体，适合于连接到第一衬底信号键合区的所述导体的第一终端和适合于连接到第一电路芯片信号键合区的所述导体的第二终端；附接到所述衬底的底表面上的印制电路板；至少一个在所述衬底中的通路；所述至少一个的通路提供第二电路芯片信号键合区和所述印制电路板之间的电气连接。2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，其中所述电路芯片是半导体电路芯片。3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，其中所述衬底包括有机材料。4.如权利要求1所述的结构，其特征在于，其中所述衬底包括陶瓷材料。5.如权利要求1所述的结构，其特征在于，其中所述至少一个的通路提供第二衬底信号键合区和所述印制电路板之间的电气连接，其中所述第二衬底信号键合区电气连接到所述第二电路芯片信号键合区。6.如权利要求5所述的结构，其特征在于，其中所述第二衬底信号键合区通过键合引线电气连接到所述第二电路芯片信号键合区。7.如权利要求1所述的结构，其特征在于，其中所述至少一个的通路提供所述第二电路芯片信号键合区和接触区之间的电气连接，所述接触区电气连接到所述印制电路板。8.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述至少一个的通路提供第二衬底信号键合区和接触区之间的电气连接，其中所述第二衬底信号键合区电气连接到所述第二电路芯片信号键合区，并且其中所述接触区电气连接到所述印制电路板。9.如权利要求8所述的结构，其特征在于，其中所述第二衬底信号键合区通过键合引线电气连接到所述第二电路芯片信号键合区。10.如权利要求1所述的结构，其特征在于，其中所述至少一个的通路包括导热材料。11.如权利要求1所述的结构，其特征在于，其中所述导体是电感器。12.如权利要求11所述的结构，其特征在于，其中所述电感器的所述第一终端连接到所述第一衬底信号键合区，所述电感器的所述第二终端连接到所述第一电路芯片信号键合区。13.一种结构，其特征在于，包括具有用于接纳电路芯片的顶表面的衬底；在所述衬底中形成图形的导体，为所述导体的第一终端的第一衬底信号键合区和为所述导体的第二终端的第二衬底信号键合区；附接到所述衬底的底表面上的印制电路板；至少一个在所述衬底中的通路；所述至少一个的通路提供在电路芯片信号键合区和所述印制电路板之间的电气连接。14.如权利要求13所述的结构，其特征在于，其中所述电路芯片是半导体电路芯片。15.如权利要求13所述的结构，其特征在于，其中所述衬底包括有机材料。16.如权利要求13所述的结构，其特征在于，其中所述衬底包括陶瓷材料。...
【专利技术属性】
技术研发人员：M梅加海德，HS哈杉，
申请(专利权)人：空间工程股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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