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一种实施例包括一个具有一个用于接纳半导体电路芯片的顶表面的衬底。根据一个揭示的实施例，在衬底的顶表面上形成电感器的图形。通过将电感器的第一和第二终端分别连接到衬底信号键合区和半导体电路芯片信号键合区，该电感器很容易接近。在另一个揭示的实施例...
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