用来将多个锡球黏着于芯片的植球装置制造方法及图纸

一种用来将多个锡球黏着于一芯片的植球装置，其包含：　　　　一多孔板，其上设有多个布珠孔，每一布珠孔用来容纳一锡球；以及　　　　一定位器，用来将该芯片固定于该多孔板的下方；　　　　其中该芯片上涂有一层黏着剂，用来将各个布珠孔内的锡球黏着于该芯片上。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术提供一种植球装置，尤指一种用于将多个锡球(solder ball)黏着于芯片的植球装置。
技术介绍
近年来，随着电子科技的快速发展并伴随着LSI、VLSI、及ULSI等的相继出现，使得单一硅芯片的密度不断提高。由于I/O引脚数的急剧增加，每一硅芯片所消耗的功率也随之提高，因此过往的双列直插式封装(Dualin-line Package，DIP)、甚至于四方扁平封装(Quad Flat Package，QFP)已不能满足实际的需要，然而球格型阵列封装(Ball Grid Array Package，BGA Package)的出现则适时地填补了这个缺口。请参考图1，图1为现有球格阵列封装10的剖面示意图，球格阵列封装10包含一基板(substrate)12，基板12包含一铜导线层(Cu trace layer)16设于基板12的下侧，多个锡球焊接垫(solder ball pad)14设于铜导线层16的表面，以及一防焊漆(solder mask)18覆盖在锡球焊接垫14之外的铜导线层16表面。锡球焊接垫14制作于铜导线层16的表面上，并利用防焊漆18来作为绝缘层。球格阵列封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用来将多个锡球黏着于一芯片的植球装置，其包含一多孔板，其上设有多个布珠孔，每一布珠孔用来容纳一锡球；以及一定位器，用来将该芯片固定于该多孔板的下方；其中该芯片上涂有一层黏着剂，用来将各个布珠孔内的锡球黏着于该芯片上。2.如权利要求1所述的植球装置，其还包含一球池，用来装载该多个锡球，其中该多孔板设置于该球池的一端，用来于该球池晃动时以该多个布珠孔容纳由该球池滑动过来的锡球。3.如权利要求2所述的植球装置，其中该球池的高度略低于该多孔板的高度。4.如权利要求2所述的植球装置，其还包含一防尘盖，其以可开启的方式设于该球池的上端。5.如权利要求2所述的植球装置，其还包含一支撑架，用来固定该球池。6.如权利要求5所述的植球装置，其还包含一连接座，固定于该支撑架的一端。7.如权利要求6所述的植球装置，其还包含一升降板，其一端以可旋转地方式连接于该连接座，该升降板上设有一承载座，用来承载该芯片并且将该芯片作初步的定位，以使当该升降板的未与该连接座相连的一端被提起至该升降板贴合至该球池时的高度时能将该芯片准确地定位于该多孔板下方的该定位器内。8.如权利要求7所述的植球装置，其中该球池上设有一弹片，该升降板上还设有一弹片卡孔，当该升降板贴合至该球池时，该弹片可弹性地插入该弹片卡孔以将该升降板固定于该球池的下方。9.如权利要求7所述的植球装置，其还包含一底座，该支撑架固定于该底座上。10.如权利要求6所述的植球装置，其还包含一漏斗形四角锥体的芯片承载器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨军威，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：