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一种用来将多个锡球黏着于一芯片的植球装置，其包含：　　　　一多孔板，其上设有多个布珠孔，每一布珠孔用来容纳一锡球；以及　　　　一定位器，用来将该芯片固定于该多孔板的下方；　　　　其中该芯片上涂有一层黏着剂，用来将各个布珠孔内的锡球黏着于该芯...
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