一种集成电路结构与设计方法技术

一种集成电路（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　　ｃｉｒｃｕｉｔ，ＩＣ）结构，用于一标准组件（Ｓｔａｎｄａｒｄ　　Ｃｅｌｌ）中，包括：　　　　一基板（Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ），包括有复数个电路组件；以及　　　　ｍ层金属层（Ｍｅｔａｌ），在位于该基板之上，作为电路组件联机布局（ｌａｙｏｕｔ）使用，每一金属层包括一绝缘层（ｉｓｏｌａｔｉｏｎ　　ｌａｙｅｒ），使金属层间电性绝缘；　　　　其特征在于至少一电路组件的一端点有一电路通道，其中，该电路通道由基板开始延伸ｎ个金属层，其中ｎ大于１且ｎ小于ｍ＋１，使各金属层的任一连接线可利用该电路通道与该端点连接。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路结构与布局设计方法，特别是一种预置电路通道以减少未来修改量的集成电路结构与布局设计方法。
技术介绍
随着科技的发展，人们对通信产品如手机，或是移动产品如个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)也愈要求其轻薄短小的特性，也因此可以满足这些要求的集成电路(integrated circuit，IC)的应用也就愈来愈广泛。集成电路乃是将电路立体化以减少面积使用的一种方式，经常在各式各样的应用中发现它的存在。请参阅图1，此为集成电路的设计流程图。就跟软件设计一样，即使完成原代码(source code)的写作，并经编译器(compiler)编译成可以执行(run)的状态，但很少有程序可以第一次执行就能达到设计者的目的。设计者首先需要依照需求设计电路，并且将相关组件布局连接。之后，藉由计算机辅助做电路的仿真，找出连接错误或是设计不当的地方，并加以改正。在反复仿真确认没有问题且符合设计目之后，进行下线(tape out)的步骤。下线是指将设计的电路交由芯片厂生产。接着将下线后的产品拿回作实际测试，以验证该芯片的电路特性，并依照测试本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路(integrated circuit，IC)结构，用于一标准组件(Standard Cell)中，包括一基板(Substrate)，包括有复数个电路组件；以及m层金属层(Metal)，在位于该基板之上，作为电路组件联机布局(layout)使用，每一金属层包括一绝缘层(isolation layer)，使金属层间电性绝缘；其特征在于至少一电路组件的一端点有一电路通道，其中，该电路通道由基板开始延伸n个金属层，其中n大于1且n小于m+1，使各金属层的任一连接线可利用该电路通道与该端点连接。2.如权利要求1所述的集成电路结构，其中每一电路通道连通2层金属层。3.如权利要求1所述的集成电路结构，其中每一电路通道连通3层金属层。4.如权利要求1所述的集成电路结构，其中该电路通道可由复数个金属层与复数个层间引洞(via)构成。5.如权利要求1所述的集成电路结构，该标准组件可组合成一专用组件(Intellectual Property，...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘沧棋，陈玟伶，刘旻智，
申请(专利权)人：扬智科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：