用于改良晶片可靠性的密封针脚结构制造技术

一种焊料凸块，用于将电子器件键合到衬底或另一结构上，如下形成：在支撑结构上电镀高纵横比的铜针脚，将针脚密封在阻挡材料中，在阻挡材料上电镀焊料，然后回流焊料。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的领域为集成电路封装，尤其是倒装片技术。
技术介绍
印刷电路板(也称作印刷布线板)——下文简称作“PCB”——已经无处不在。PCB通常是一面或两面包覆导体(例如铜)的介电衬底(例如纤维增强的有机树脂)的形式。介电衬底具有预定图形的孔眼，用于与布线和电器件相连，其中导体被构图以给出孔眼之间的预定电路线，从而布线和电器件在功能上互连。在1960年代，IBM公司开发了一种交错技术来硬连线所有界面，一般称作“受控折叠芯片连接”或简称为“C4”。根据这一技术，芯片通过芯片上的凸块和PCB上的界面焊垫之间的匹配接触而连接到PCB的电子器件上。具有一系列凸块用于C4的芯片称作“倒装片”。凸块通常为焊料合金(例如97％铅，3％锡)，由凸块掩模沉积在可沾湿的凸块焊垫上，PCB上的界面焊垫也是可沾湿的，从而通过凸块的回流同时形成了电学和机械互连。这一技术的优点包括用于芯片-衬底偏移——发生在芯片放置期间——以及使凸块吸收应力的回流补偿。使用随后要除去的凸块掩模将凸块沉积在凸块焊垫上。在这一步，凸块就像截角圆锥，在凸块焊垫处最宽。之后，对凸块进行无氧化回流处理，随后凸块变成凸圆形，就像截去顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
在电结构上形成电连接部件的方法，包含下列步骤：给出具有一组触点的电结构；形成至少一个界面层，附着在所述触点组上；构图所述界面层以形成置于所述触点组之上的一组焊垫；沉积并光刻构图一层光刻胶，它在所述焊垫组之上具 有一组小孔；形成一组导电针脚，直接附着在所述焊垫上；形成阻挡层，附着在所述针脚组的所有暴露表面上；形成一层焊料，环绕阻挡层；以及回流焊料层。

【技术特征摘要】
US 2003-7-31 10/604,5781.在电结构上形成电连接部件的方法，包含下列步骤给出具有一组触点的电结构；形成至少一个界面层，附着在所述触点组上；构图所述界面层以形成置于所述触点组之上的一组焊垫；沉积并光刻构图一层光刻胶，它在所述焊垫组之上具有一组小孔；形成一组导电针脚，直接附着在所述焊垫上；形成阻挡层，附着在所述针脚组的所有暴露表面上；形成一层焊料，环绕阻挡层；以及回流焊料层。2.根据权利要求1的方法，其中阻挡层的材料阻挡材料从针脚通过，从而防止来自针脚的材料与焊料成分反应。3.根据权利要求1的方法，其中界面层包含一层附着材料和一种子层。4.根据权利要求2的方法，其中界面层包含一层附着材料和一种子层。5.根据权利要求1的方法，其中界面层包括选自下列的材料TiW、Ti、Ta、Cr和TaN。6.根据权利要求2的方法，其中界面层包括选自下列的材料TiW、Ti、Ta、Cr和TaN。7.根据权利要求3的方法，其中界面层包括选自下列的材料TiW、Ti、Ta、Cr和TaN。8.根据权利要求4的方法，其中界面层包括选自下列的材料TiW、Ti、Ta、Cr和TaN。9.根据权利要求1的方法，其中通过将材料电镀进光刻胶中的小孔中而形成针脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑天人，戴维E艾施塔德，乔纳森H格里菲思，兰道夫F奈尔，凯文S皮特拉卡，罗杰A居昂，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]