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一种焊料凸块，用于将电子器件键合到衬底或另一结构上，如下形成：在支撑结构上电镀高纵横比的铜针脚，将针脚密封在阻挡材料中，在阻挡材料上电镀焊料，然后回流焊料。...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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