使用光敏感材料有孔填涂大马士革的工艺制造技术

本发明专利技术属集成电路制备工艺技术领域，具体为一种使用光敏感材料有孔填涂大马士革的制造工艺。大马士革工艺是一种新兴的金属布线技术，该技术存在较为突出的是通孔填充问题，常规的填充试剂和后续光刻工艺使用多种不同类型化学物质，工艺繁琐、复杂。本发明专利技术使用光敏感材料有孔填涂大马士革的制造工艺，能够在减少化学试剂使用种类的情况下利用新颖的有孔填充技术，使用２－５次填涂、烘烤，控制停留在大马士革通孔中的空气气泡体积、大小，所在位置，改善大马士革的填充工艺。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属集成电路工艺
，具体涉及使用光敏感材料有孔填涂大马士革的工艺。
技术介绍
伴随集成电路制造工艺的不断进步，半导体器件的体积正变得越来越小，要将它们连接起来也更加困难。在过去的30年中，半导体工业界都是以铝作为连接器件的材料，但随着芯片的缩小，工业界需要更细，更薄的连接，而且铝的高电阻特性也越来越难以符合需求。而且在高密度特大规模集成电路的情况下，高电阻容易造成电子发生“跳线“，导致附近的器件产生错误的开关状态。也就是说，以铝作为导线的芯片可能产生无法与预测的运作情况，同时稳定性也较差。在如此细微的电路上，铜的传输信号速度比铝更快、而且也更加稳定。传统集成电路的金属连线是以金属层的刻蚀方式来制作金属导线，然后进行介电层的填充、介电层的化学机械抛光，重复上述工序，进而成功进行多层金属叠加。但当金属导线的材料由铝转换成电阻铝更低的铜的时候，由于铜的干刻较为困难，因此新的镶嵌技术对铜的制程来说就极为必须。镶嵌技术又称为大马士革工艺，字源来自以镶嵌技术闻名于世的叙利亚城市大马士革，早在2,500年前在那里所铸造的刀剑，就已经使用这项技术来锻造。镶嵌技术是首先在介电层上刻蚀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用光敏感材料有孔填涂大马士革的工艺，其特征是采用多重填涂并每次填涂后伴随烘烤，所述的多重填涂并烘烤可为２－５次。

【技术特征摘要】
1.一种使用光敏感材料有孔填涂大马士革的工艺，其特征是采用多重填涂并每次填涂后伴随烘烤，所述的多重填涂并烘烤可为2-5次。2.根据权利要求1所述的工艺，其特征是，所述的光敏感材料由酮类，醚类或烷烃类有机溶剂和感光交联树脂构成，分子量在85,000~150,000之间。3.根据权利要求1所述的工艺，其特征是，所述光敏感材料的每次填涂剂量为1.5ml~5ml，烘烤温度为60C~250...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱骏，
申请(专利权)人：上海华虹集团有限公司，上海集成电路研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]