曝光用转写掩模及曝光用转写掩模的图形更换方法技术

本发明专利技术为具备具有各自形成预定图形开口的多个单元的掩模部的曝光用转写掩模。所述多个单元各自根据在该单元上形成的开口图形，在使带电粒子从该单元一侧照射时，将该带电粒子束透过至该单元另一侧。由此，在该单元另一侧上配置被处理基板时，在该被处理基板上转写所述单元的开口图形，进而在该被处理基板上形成曝光图形。此外，在所述掩模部上，所述多个单元的一部分或全部可以更换。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种由电子束等带电粒子束产生的曝光处理中所使用的曝光用转写掩模及曝光转写掩模的图形更换方法。
技术介绍
在半导体设备制造中，为了形成图形而使用光学蚀刻技术。作为这样的蚀刻技术，目前主流为使用掩模的缩小投影光学蚀刻技术。在缩小投影光学蚀刻技术得到较高的生产能力。可是，在缩小投影光学蚀刻技术需要几千万到1亿日元的极其高价的掩模组(mask set)。在今天的半导体产业中，由于开始从通用LSI向以少量多品种生产为主流的系统LSI转换，所以很难回收上述的掩模组。此外，掩模制造周期长达1个月，在需要短TAT(turn-around time研发周期)的系统LSI中也是致命的。作为解决这种问题的下一代蚀刻技术，着眼于电子束直接描图技术。根据电子束直接描图技术，不使用目前的缩小投影光学蚀刻技术的高价掩模，也可形成0.15μm以下的细微图形。即，可以解决伴随掩模的上述问题点。可是，电子束直接描图技术具有所谓生产能力低的缺点。作为在电子束光学蚀刻技术中提高生产能力的技术，提出有字符投影(character projection)(CP)方式的技术。在该技术中，制作被称为具备形成有多个字符图形的多个单元的CP缝隙掩模的曝光用转写掩模。在该CP缝隙掩模的特定字符图形上有选择地照射电子束，进而在半导体晶上使图形曝光。由此，在目前的可变成形描图方式等中，可以通过一次照射工序曝光需要多次拍摄(shot)数的图形。由此，可以显著提升描图速度，即，能够大幅度提高生产能力。可是，在这样的字符投影方式中，需要预先在CP缝隙掩模上形成种种字符图形。因此，在想改变图形的情况或在一部分单元产生不适合的情况下，需要再次制造CP缝隙掩模。这就在CP缝隙掩模成本及交货期层面上产生了问题。
技术实现思路
本专利技术鉴于该种情况所制作出来的，其目的在于，在字符投影方式的技术中，提供一种可以应对在欲变更图形的情况或在一部分单元上存在不合适情况下的曝光用转写掩模，以及该曝光转写掩模的图形更换方法。为了解决上述课题，本专利技术为具备掩模部的曝光用转写掩模，所属掩模部具有分别形成有预定图形开口的多个单元，其中，上述多个单元的各个单元根据在该单元上形成的开口图形，在从该单元一侧照射带电粒子束时，向该单元另一侧透过该带电粒子束，由此，在该单元的另一侧上配置有被处理基板时，在该被处理基板上转写上述单元的开口图形，进而在该被处理基板上形成曝光图形，并在上述掩模部上，可更换上述多个单元的一部分或全部。根据这样的构成，因为可更换形成有预定图形开口的多个单元的一部分或者全部，所以在欲变更图形的情况或在一部分图形上存在不合适情况下，可以更换含有该图形的单元。因此，在欲变更图形的情况或在一部分图形上存在不合适的情况下，不需要从新制造新的曝光用转写掩模。因此，不会产生新的曝光用转写掩模成本或交货期等的问题。优选上述掩模部具有含有一个或多个单元的一个或多个块(block)，上述多个单元为每块各自可更换。这种情况下，可任意地设定一起更换的单元数量。此外，优选上述块以使围绕上述块整体的圆(外接圆)的直径为最小的方式设置。由此，可以尽量减小电粒子束偏转。例如，上述块各自包含正方形地配置的多个矩形单元。优选上述掩模部主要由硅构成。此外，本专利技术为具备掩模部的曝光用转写掩模，所述掩模部具有分别形成预定图形开口的多个单元，上述掩模部具有各个含有一个或多个单元的一个或多个块，支持上述一个或多个块的一个或多个支持部，在粘接上述一个或多个块和上述一个或多个支持部的同时、在任意时间被除去而得到的一个或多个粘接部件，上述一个或多个块通过除去对应的上述一个或多个粘接部件，既可更换成新的块。根据这样的构成，因为上述一个或多个块通过除去对应的一个或多个粘接部件，既可更换成新的块，所以在欲更换图形的情况或在一部分图形中存在不合适情况下，可以更换包含该图形的块。因此，在欲变更图形的情况或在一部分图形存在不合适情况下，不需要重新制造新的曝光用转写掩模。因此，不会产生新的曝光用转写掩模成本费或交货期的问题。因为仅通过除去粘接材料就可以取出块，所以可以容易地更换块。优选上述支持部各自具有通过述粘接部件、对对应的上述块定位的制动器(stopper)部，和在支持制动器部的同时、以向对应的块下方突出的方式设置的梁部。在这种情况下，由于在取出之前的块之后，可以将新的块载置在梁部，并且，新的块也由制动器部定位，所以新的块的安装很容易。优选上述支持部各自以围绕对应的上述块的方式设置，并在该块周围的整周或多个地方设置有粘接部件。此外，优选上述块被以围绕上述块的整体的圆直径为最小的方式配置。由此，可以尽可能地减小带电粒子束的偏转。例如上述块各自包含呈正方形地配置的多个矩形单元。优选上述块及上述支持部主要由硅构成，上述粘接材料由含有碳的材料构成。此外，本专利技术为具备掩模部的曝光用转写掩模，所述掩模部具有分别形成预定图形开口的多个单元，上述掩模部具有，各自含有一个或多个单元的一个或多个块，支持上述一个或多个块的一个或多个支持部，在粘接上述一个或多个块和上述一个或多个支持部的同时、可在任意时间被除去的一个或多个粘接部件，上述支持部各自具有，通过上述粘接部件、对对应的上述块定位的制动器部，和在支持上述制动器部的同时、被以一部分向对应的上述块下方突出的方式设置的梁部，曝光用转写掩模的图形更换方法具有，除去粘接具有可更换的图形的块的粘接部件、进而取出该块的工序，在与被取出的块相对应的支持部的梁部上、载置新的块的工序，通过粘接部件、粘接与被取出块相对应的支持部的制动器部和上述新的块的粘接工序。根据该方法，可以现实且容易地实施更换曝光用转写掩模上的图形。另外，粘接部件的除去例如可通过灰化法来进行。此外，本专利技术为具备掩模部的曝光用转写掩模，所述掩模部具有分别形成预定图形开口的多个单元，上述掩模具有，各自包含一个或多个单元的一个或多个块，支持上述一个或多个块的一个或多个支持部，在粘接上述一个或多个块和上述一个或多个支持部的同时、可在任意时间被除去得到的一个或多个粘接部件，上述支持部分别具有，通过上述粘接部件、对对应的上述块定位的制动器部，和在支持上述制动器部的同时、被以一部分向对应的上述块下方突出的方式设置的支持部，制造曝光用转写掩模的制造方法具有，利用干蚀刻而形成上述多个块及上述制动器部的工序，并用机械加工和蚀刻而形成上述梁部的工序，通过上述粘接部件、连接上述多个块和上述制动器部的工序。此外，本专利技术的曝光装置具备，射出带电粒子束的带电粒子枪，形成矩形缝隙的成形缝隙掩模，具备具有各自形成有预定图形开口的多个单元的掩模部的曝光用转写掩模，上述多个单元各自根据在该单元上形成的开口图形，从带电粒子枪射出的带电粒子束通过成形的缝隙掩模，进而在从该单元一侧照射时，使该带电粒子束透过至该单元另一侧，由此，在该单元另一侧上配置被处理基板时，在该被处理基板上转写上述单元的开口图形，进而在该被处理基板上形成曝光图形，并在上述掩模部上可以更换上述多个单元的一部分或全部。此外，本专利技术用曝光装置的具备，射出带电粒子的带电粒子枪，形成矩形缝隙的成形缝隙掩模，具备具有各自形成有预定图形开口的多个单元的掩模部的曝光用转写掩模，上述多个单元各自根据在该单元上形成的开口图形，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种曝光用转写掩模，具备具有各自形成预定图形开口的多个单元的掩模部，其特征在于，所述多个单元各自根据在该单元上形成的开口图形，在带电粒子束从该单元一侧照射时，将该带电粒子束透过至该单元的另一侧，由此，在该单元另一侧上配置被处理基板时，在该被处理基板上转写所述单元的开口图形，进而在该被处理基板上形成曝光图形，在所述掩模部上，所述多个单元的一部分或全部可以更换。

【技术特征摘要】
JP 2002-7-11 202097/20021.一种曝光用转写掩模，具备具有各自形成预定图形开口的多个单元的掩模部，其特征在于，所述多个单元各自根据在该单元上形成的开口图形，在带电粒子束从该单元一侧照射时，将该带电粒子束透过至该单元的另一侧，由此，在该单元另一侧上配置被处理基板时，在该被处理基板上转写所述单元的开口图形，进而在该被处理基板上形成曝光图形，在所述掩模部上，所述多个单元的一部分或全部可以更换。2.如权利要求1所述的曝光用转写掩模，其特征在于，所述掩模部各自具有包含一个或多个单元的一个或多个块，所述多个单元各块各自可更换。3.如权利要求2所述的曝光用转写掩模，其特征在于，所述块被以使围绕所述块全体的圆直径为最小的方式配置。4.如权利要求3所述的曝光用转写掩模，其特征在于，所述块各自包含以正方形配置的多个矩形单元。5.如权利要求1～4中任意一项所述的曝光用转写掩模，其特征在于，所述掩模部主要由硅构成。6.一种曝光用转写掩模，具备具有各自形成预定图形开口的多个单元的掩模部，其特征在于，所述掩模部具有，各自包含一个或多个单元的一个或多个块，支持所述一个或多个块的一个或多个支持部，粘接所述一个或多个块和所述一个或多个支持部，同时在任意时间被可除去的一个或多个粘接部件，通过除去对应的所述一个或多个粘接部件，所述一个或多个块可以更换为新的块。7.如权利要求6所述的曝光用转写掩模，其特征在于，所述支持部各自具有，通过所述粘接部件，将对应的所述块定位的制动器部，支持所述制动器部，同时以向对应的所述块下方突出的方式设置的梁部。8.如权利要求6或7所述的曝光用转写掩模，其特征在于，所述支持部各自以围绕对应的所述块的方式设置，并在该块周围的整周或多个位置设置粘接部件。9.如权利要求2所述的曝光用转写掩模，其特征在于，所述块被以使围绕所述块全体的圆直径为最小的方式配置。10.如权利要求3所述的曝光用转写掩模，其特征在于，所述块各自包含以正方形配置的多个矩形单元。11.如权利要求6至10的任意一项所述的曝光用转写掩模，其特征在于，所述块及所述支持部主要由硅构成，所述粘接部件由含有碳的材料构成。12.一种曝光用转写掩模中图形更换方法，其特征在于，所述曝光用掩模具备具有各自形成预定图形开口的多个单元的掩模部，所述掩模部具有，各自包含一个或多个单元的一个或多个块，支持所述一个或多个块的一个或多个的支持部，粘接所述一个或多个块和所述一个或多个支持部，同时在任意时间可被除去的一个或多个粘接部件，所述支持部各自具有，通过所述粘接部...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥村胜弥，永关一也，佐藤直行，
申请(专利权)人：日本奥特克株式会社，东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]