晶片-粘合胶粘带制造技术

一种用于在其上粘结晶片的压敏胶粘带，其具有基底材料和，在其表面上形成的辐射－固化压敏粘合层，和任选的用于粘合管芯的粘合层，其中该辐射－固化压敏粘合层含有作为主要组分的丙烯酸系共聚物，在该丙烯酸系共聚物的主链上含有具有辐射－固化碳－碳双键的基团、具有羟基的基团和具有羧基的基团，且凝胶含量为６０％或更高。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在基膜的一个侧面上提供可去除粘合剂层的胶粘带。
技术介绍
半导体器件(例如IC等)的装配过程包括下列步骤在形成图样后，切断和分隔(切割)半导体晶片等成为相应的芯片；将芯片安装在衬底等上；和以树脂等进行密封。在切割步骤中，预先通过胶粘带粘着和固定半导体晶片，然后沿着芯片形状进行切割。在安装步骤中，从胶粘带上剥离(拾取)芯片，然后以用于粘合和固定的粘合剂固定在衬底等上。用于上述目的的带包括常用的压敏粘合剂-型带和当通过辐射(例如紫外(UV)线、电子射线等)进行硬化或固化时具有降低的粘合力的带。这两种类型的带均要求具有足够的粘合力，以便在切割时带不从晶片上剥离，且它们还要求具有在拾取时易于从晶片上剥离的剥离能力。此外，在安装步骤中，在芯片和衬底等之间要求具有足够的粘合力。已经提出多种既具有用于上述过程的切割胶粘带功能又具有在衬底等上的粘合剂功能的粘合剂或粘合带，其中这些带在粘合剂的涂覆可加工性上得到改善，且其简化了整个过程。这些胶粘带能够进行所谓的直接管芯粘结(die bonding)，用于切割后，拾取具有粘着在芯片的后侧的可去除粘合层的芯片、在衬底等上安装芯片、和通过加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片－粘合胶粘带，其在基底表面上具有辐射－固化可去除粘合层，其中该辐射－固化可去除粘合层主要由丙烯酸类共聚物组成，在该共聚物主链上分别具有，至少一个含有辐射－固化碳－碳双键的基团、羟基、和含有羧基的基团，且所述辐射－固化可去除粘 合层的凝胶分数为６０％或更高。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-2-5 28912/20031.一种晶片-粘合胶粘带，其在基底表面上具有辐射-固化可去除粘合层，其中该辐射-固化可去除粘合层主要由丙烯酸类共聚物组成，在该共聚物主链上分别具有，至少一个含有辐射-固化碳-碳双键的基团、羟基、和含有羧基的基团，且所述辐射-固化可去除粘合层的凝胶分数为60％或更高。2.一种晶片-粘合胶粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛岛泰正，喜多贤二，石渡伸一，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]