晶片-粘合胶粘带制造技术

一种用于在其上粘结晶片的压敏胶粘带，其具有基底材料和，在其表面上形成的辐射－固化压敏粘合层，和任选的用于粘合管芯的粘合层，其中该辐射－固化压敏粘合层含有作为主要组分的丙烯酸系共聚物，在该丙烯酸系共聚物的主链上含有具有辐射－固化碳－碳双键的基团、具有羟基的基团和具有羧基的基团，且凝胶含量为６０％或更高。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在基膜的一个侧面上提供可去除粘合剂层的胶粘带。
技术介绍
半导体器件(例如IC等)的装配过程包括下列步骤在形成图样后，切断和分隔(切割)半导体晶片等成为相应的芯片；将芯片安装在衬底等上；和以树脂等进行密封。在切割步骤中，预先通过胶粘带粘着和固定半导体晶片，然后沿着芯片形状进行切割。在安装步骤中，从胶粘带上剥离(拾取)芯片，然后以用于粘合和固定的粘合剂固定在衬底等上。用于上述目的的带包括常用的压敏粘合剂-型带和当通过辐射(例如紫外(UV)线、电子射线等)进行硬化或固化时具有降低的粘合力的带。这两种类型的带均要求具有足够的粘合力，以便在切割时带不从晶片上剥离，且它们还要求具有在拾取时易于从晶片上剥离的剥离能力。此外，在安装步骤中，在芯片和衬底等之间要求具有足够的粘合力。已经提出多种既具有用于上述过程的切割胶粘带功能又具有在衬底等上的粘合剂功能的粘合剂或粘合带，其中这些带在粘合剂的涂覆可加工性上得到改善，且其简化了整个过程。这些胶粘带能够进行所谓的直接管芯粘结(die bonding)，用于切割后，拾取具有粘着在芯片的后侧的可去除粘合层的芯片、在衬底等上安装芯片、和通过加热等固化和粘合芯片之后。通过这些胶粘带，粘合剂的涂覆过程可以忽略。然而，用于这些胶粘带的可去除粘着剂或粘合剂在用于带基的具有低粘度和低可湿性的涂覆液体状态中，因而具有产率低的问题。此外，相对于现有用于管芯粘结的粘合剂或粘接剂，上述粘着或粘合剂的粘着强度低。从而难以由上述粘着或粘合剂获得可靠性。作为获得粘着可靠性和提供切割性能的方法，建议使用管芯粘接粘合层和切割带的层压材料。然而，该层压-型带具有难以控制粘合剂和切割带之间剥离能力的问题。在临时固定到晶片上时，具有高粘着可靠性的管芯胶粘剂通常需要进行热粘着。然而，由于这种热粘着，该层压-型带具有增加切割带和管芯-粘接-片粘合层之间剥离能力的问题，从而导致切割后拾取失效率升高。此外，建议预先将管芯粘接片加热粘合到晶片上，并在使用前将切割带层压到粘着在晶片上的管芯粘接粘合层上。而且，在这种情况下，用于背-研磨的表面保护带通常粘接到其上没有粘接管芯粘接片或切割带的晶片侧面。为了通过降低表面保护带的粘合力，将表面保护带从晶片上剥离，通常进行热处理。加热温度通常为约40℃或更高，例如，约60℃。与上述相似，这导致增加管芯粘接粘合层和切割带之间剥离力的问题。
技术实现思路
本专利技术涉及一种晶片-粘合胶粘带，其具有在基底表面上的辐射-固化可去除粘合层，其中该辐射-固化可去除粘合层主要由丙烯酸类共聚物组成，在该共聚物主链上分别具有至少一个含有辐射-固化碳-碳双键的基团、羟基、和含有羧基的基团，且该辐射-固化可去除粘合层的凝胶分数为60％或更高。此外，本专利技术涉及一种晶片-粘合胶粘带，其在基底表面上依次具有辐射-固化可去除粘合层和管芯-粘接粘合层，其中该辐射-固化可去除粘合层主要由丙烯酸类共聚物组成，在该共聚物主链上分别具有至少一个含有辐射-固化碳-碳双键的基团、羟基、和含有羧基的基团，且该辐射-固化可去除粘合层的凝胶分数为60％或更高。根据下列描述，本专利技术的其它和进一步特点和优势将变得更加充分。具体实施例方式根据本专利技术，提供下列方法(1)一种晶片-粘合胶粘带，具有在基底表面上的辐射-固化可去除粘合层，其中该辐射-固化可去除粘合层主要由丙烯酸类共聚物组成，在该共聚物主链上分别具有，至少一个含有辐射-固化碳-碳双键的基团、羟基、和含有羧基的基团，且该辐射-固化可去除粘合层的凝胶分数为60％或更高；(2)一种晶片-粘合胶粘带，在基底表面上依次具有辐射-固化可去除粘合层和管芯-粘接粘合层，其中该辐射-固化可去除粘合层主要由丙烯酸类共聚物组成，在该共聚物主链上分别具有，至少一个含有辐射-固化碳-碳双键的基团、羟基、和含有羧基的基团，且该辐射-固化可去除粘合层的凝胶分数为60％或更高；和(3)根据上述条目(1)或(2)的晶片-粘合胶粘带，其中该辐射-固化可去除粘合层中含有的碳-碳双键比为0.5-2.0meq/g(毫当量/克)。在此，术语“主要由...组成”是指辐射-固化可去除粘合层中的可去除粘合剂组分的主要组分为分别具有含有碳-碳双键的基团、羟基、和羧基的丙烯酸类共聚物，该层由可去除粘合剂组分、硬化剂和聚合引发剂组成。进一步，在本专利技术的胶粘带中，辐射-固化可去除粘合层的60质量％或更高通常由分别具有含有碳-碳双键的基团、羟基、和羧基的丙烯酸类共聚物组成。此外，在此，“可去除粘合剂”是指能够粘合和在处理(例如固化)后去除的试剂，而“粘合剂”是指仅能够粘合的试剂。例如，“辐射-固化可去除粘合剂”是指在将该可去除粘合剂涂覆到晶片等之后，能够通过辐射(例如UV)照射硬化，去除或剥离的可去除粘合剂。下面将对本专利技术进行详细描述。本专利技术人进行了深入研究以解决常规粘合剂或粘合带的上述问题。结果，本专利技术人发现通过使用含有粘合剂或粘着组合物的胶粘带，在保持足够的粘着可靠性的同时，不出现有缺陷的拾取，其中该粘合剂或粘着组合物主要由在主链上分别具有至少一个含有辐射-固化碳-碳双键的基团、羟基、和含有羧基的基团的丙烯酸类聚合物组成，且该组合物的凝胶分数为60％或更高；且，如有必要，进一步将管芯-粘接粘合层与上述胶粘带进行层压。根据该发现完成本专利技术。本专利技术的晶片粘合胶粘带可以通过在基底表面上形成辐射固化可去除粘合层而制备，其中该可去除粘合层主要由在主链上分别具有含有至少一个辐射固化碳-碳双键的基团、羟基和含羧基基团的丙烯酸类共聚物组成，且其中该粘合层的凝胶分数为60％或更高。进一步，除了辐射固化可去除粘合层，可以在基底表面上形成管芯-粘接粘合层，并优选在基底表面依次形成辐射固化可去除粘合层和管芯-粘接粘合层。在主链上分别具有至少一个含有辐射固化碳-碳双键的基团、羟基、和含有羧基的基团的丙烯酸类共聚物(在下文中，称为“丙烯酸系共聚物(A)”)可为通过任意方法进行制备的任意丙烯酸类共聚物，该共聚物可用于本专利技术。例如，可以通过将含有(甲基)丙烯酸酯、含羟基不饱和化合物、含羧基不饱和化合物等的共聚物(A1)与具有能够与共聚物(A1)中的官能团进行加成反应的官能团且具有碳-碳双键的化合物(A2)进行加成反应而获得丙烯酸系共聚物(A)，其中共聚物(A1)的碳链为主链。作为(甲基)丙烯酸酯，包括，例如，丙烯酸己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基己基酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸癸酯，其中每个均具有6-12个碳原子，或具有5个或更少碳原子的单体，例如丙烯酸戊酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸乙酯、和丙烯酸甲酯，或类似的甲基丙烯酸酯类。在该情况下，随着单体碳原子数量的增加，玻璃化转变温度变得更低，从而能够制造具有期望转变温度的单体。此外，除了玻璃化转变温度外，为了增强相容性和各种性能，可以在5质量％或更低的范围内对具有碳-碳双键的低分子化合物(例如醋酸乙烯酯、苯乙烯、和丙烯腈)进行共混。含羟基不饱和化合物的实例包括丙烯酸2-羟乙酯、甲基丙烯酸2-羟乙酯、丙烯酸2-羟丙酯、甲基丙烯酸2-羟丙酯，等。含羧基不饱和化合物的实例包括丙烯酸、甲基丙烯酸，等。在共聚物(A1)中的官能团为羧基或环酸酐基的情况中，作为具有加成反应官能团和碳-碳双键本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片－粘合胶粘带，其在基底表面上具有辐射－固化可去除粘合层，其中该辐射－固化可去除粘合层主要由丙烯酸类共聚物组成，在该共聚物主链上分别具有，至少一个含有辐射－固化碳－碳双键的基团、羟基、和含有羧基的基团，且所述辐射－固化可去除粘 合层的凝胶分数为６０％或更高。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-2-5 28912/20031.一种晶片-粘合胶粘带，其在基底表面上具有辐射-固化可去除粘合层，其中该辐射-固化可去除粘合层主要由丙烯酸类共聚物组成，在该共聚物主链上分别具有，至少一个含有辐射-固化碳-碳双键的基团、羟基、和含有羧基的基团，且所述辐射-固化可去除粘合层的凝胶分数为60％或更高。2.一种晶片-粘合胶粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛岛泰正，喜多贤二，石渡伸一，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]